“电路板连接”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果19186024个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种多状态可调电路板-CN202023237346.3有效
发明人：马鑫旺 -专利权人：西安恒迅慧通电路设计有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多状态可调电路板，包括安装在连接架上的主电路板和副电路板，连接架为中空矩形架，主电路板固定在连接架的上面板上，副电路板滑动连接在连接架内，副电路板的两侧固定有限位杆，连接架的上面板两侧开设有限位孔，限位杆滑动连接在限位孔内，副电路板通过连通口与连接架的外界空间连通。本实用新型通过在连接架上固定有主电路板，在连接架内滑动连接有副电路板，副电路板与主电路板之间配合使用，根据具体预留的安装空间，调整副电路板在连接架内的安装位置，可通过主电路板与副电路板在连接架内部的位置对电路板的状态进行灵活调整，便于适应不同的电路板安装环境，便捷实用。
一种状态可调电路板

[发明专利]伺服器-CN201310714170.1有效
发明人：徐继彭 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：伺服主机包含一承载盘、一主电路板、一左电路板、一右电路板、一后电路板、多个第一硬碟、多个第二硬碟及多个第三硬碟。左电路板位于主电路板的左侧。右电路板位于主电路板的右侧。后电路板位于主电路板的后侧，且左电路板、右电路板与后电路板分别与主电路板电性连接。这些第一硬碟分别通过左电路板及右电路板与主机板电性连接。这些第二硬碟分别位于后电路板的左右两侧，且分别通过后电路板与主机板电性连接。这些第三硬碟分别位于后电路板的上方，且分别通过后电路板与主机板电性连接。
伺服器

[发明专利]刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板-CN200810226597.6无效
发明人：朱爱兰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2008-11-14 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板。属电子技术领域。其中，组合装置包括：柔性电路板和刚性电路板，所述柔性电路板的连接处设置一排连接盘，所述刚性电路板连接处设置交错分布的N排连接盘，所述柔性电路板连接处设置的一排连接盘与所述刚性电路板连接处设置的交错分布的N排连接盘相互对应连接；其中，N≥2。该组合装置中刚性电路板与柔性电路板以更细间距实现互连，减少柔性电路板在连接处的拓宽需求，提高柔性电路板的利用率，减小刚性电路板禁布区长度，缩小刚性电路板连接处的占用空间，也解决刚性电路板占用面积大、连接质量差的问题
刚性电路板柔性组合装置通信设备

[实用新型]电路板装置及电子设备-CN201921251901.2有效
发明人：贺江山;唐后勋 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电路板装置，其包括第一电路板、第二电路板和框架式电路板，第二电路板通过框架式电路板支撑于第一电路板上，第二电路板背离框架式电路板的板面设置有第一板对板连接器，第一板对板连接器与框架式电路板相对设置，框架式电路板朝向第二电路板的一端设置有加强件，框架式电路板通过加强件与第二电路板固定连接；或者，第二电路板朝向框架式电路板的一侧设置有加强件，第二电路板通过加强件与框架式电路板固定连接。上述方案能解决目前的电路板装置中支撑框架式电路板的第一电路板存在板面空间利用率较小的问题。本实用新型公开一种电子设备。
电路板装置电子设备

[发明专利]光电电路板及电路板模块-CN201210161352.6在审
发明人：李秉衡 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电电路板，其包括：软性电路板，第一光电模块、第二光电模块与光波导，该软性电路板具有一表面，该第一光电模块与该第二光电模块间隔设置在该表面，该第一光电模块与第二光电模块之间开设有安置该光波导的至少一个收容空间，该软性电路板具有相对的第一边缘与第二边缘，该第一边缘设置有多个第一金属连接脚，该第二边缘设置有多个第二金属连接脚，该多个第一金属连接脚通过导线与该第一光电模块电连接，该多个第二金属连接脚通过导线与该第二光电模块电连接本发明还涉及一种电路板模块。
光电电路板模块

[发明专利]电路板加工方法及电路板-CN201910005862.6在审
发明人：陈钦洲;周厚原;程德辉 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2019-01-03 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板加工方法，所述电路板加工方法包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；图形转移；图形电镀；退膜；蚀刻；绿油；字符；表面处理；成型。本发明通过对电路板的通孔和假通孔进行塞孔并硬化绿油可以获得能承受拉力或者被剥离的需求的电路板，提供一种减少铜损的电路板加工方法。
电路板加工方法

[发明专利]电路板及电路板制造方法-CN202110699381.7在审
发明人：叶志峰;肖安云;谢光前 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板，包括：基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；导热块，所述导热块设置在所述容置槽内本发明还提供了一种电路板制造方法。本发明之电路板及制造方法，通过将导热块设置在容置槽内，可以对电路板进行有效导热，同时导热块的上表面高于基板的上表面，可解决在压合导热块过程中产生溢胶的问题，提高了电路板的品质。
电路板制造方法

[发明专利]电路板和电路板检测方法-CN202011603716.2在审
发明人：王俊杰 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板和电路板检测方法，其中电路板包括：电路板本体，电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；回路电路层，形成于第二表面上；固定孔，穿过电路板本体和回路电路层。该电路板在使用或运输过程中，可以将螺钉穿过固定孔旋拧在机构件上，以实现电路板的固定。在电路板的固定稳固的情况下，螺钉会穿过电路板本体和回路电路层，螺钉会填充回路电路层内的固定孔，回路电路层内会产生回路；在电路板螺钉松动或未旋拧到位的情况下，由于固定孔未穿过回路电路层，回路电路层无法形成回路因此通过对回路电路层的回路状态进行检测即可获知电路板的紧固情况，能够及时发现电路板松动、误判概率低、可靠度高，同时无需投入过多的人力资源。
电路板检测方法

[发明专利]电路板制造方法及电路板-CN202210277678.9在审
发明人：张龙;周小平;林以炳;邹亚洪 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制造方法及电路板，包括提供一芯板，芯板具有第一面和第二面；在第一面上钻出多个定位孔，多个定位孔在第一面上沿第一虚拟矩形路径间隔分布，多个定位孔在第二面上沿第二虚拟矩形路径间隔分布以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到第一虚拟点；以第一虚拟点和所有定位孔为基准，在第一面上进行分区域钻孔；在第二面上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟点；以第二虚拟点和所有定位孔为基准，在第二面上进行分区域钻孔，本申请之电路板制造方法，可以在对芯板的两侧进行钻孔时，减少芯板上的孔偏位的情况，提高电路板的品质。
电路板制造方法

[发明专利]电路板制造方法及电路板-CN202310128957.3在审
发明人：陈超 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板制造方法及电路板，电路板制造方法包括：在基板的表面设置字符；将基板和补强板进行压合；压合步骤在印字符步骤之后进行。本发明的电路板制造方法，由于在基板未与补强板压合之前设置字符，在印字符时，基板尚未发生翘曲，这有利于提高字符的位置准确性；此外，由于是在基板未翘曲的时候印字符，字符所附着的表面较平整，这有利于提高字符的清晰度
电路板制造方法

[发明专利]电路板加工方法及电路板-CN202310717127.4在审
发明人：朱凯;陆敏菲;赵海娟 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板加工方法及电路板，包括：在第一电路板上，加工目标介质层；在目标介质层上，加工第一互连孔；在第一互连孔上填充导电材料，得到与第一电路板电连接的目标互连结构；在目标介质层上加工与目标互连结构电连接目标线路，得到目标电路板。本技术方案通过目标互连结构，在加工目标线路时，防止目标线路与目标互连结构连接的位置出现线路圆弧度较大或者凹陷的情况，从而提高电路板加工的可靠性，进而提高目标电路板的可靠性。
电路板加工方法

[发明专利]电路板成型方法及电路板-CN202310767404.2在审
发明人：盛凤阳;郭健强;滕少磊 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，公开了一种电路板成型方法及电路板。该方法包括：布置载体，载体包括层叠设置的两个导体层，其中，两个导体层相对的表面之间通过键合胶键合；在至少一个导体层上背向键合胶的表面形成增层结构；对两个导体层进行解键合，得到预制板，预制板包括增层结构和与增层结构相接的导体层；根据预制板，得到电路板。该电路板成型方法能够有效降低分离过程中所需克服的机械应力，降低导体层的剥离难度，进而减小电路板的成型难度，提升电路板的良品率。
电路板成型方法

[发明专利]用于电路板的电路板插头-CN202211245774.1在审
发明人：赫尔穆特·普里茨;托马斯·哈尔比希 -专利权人：迈恩德电子有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01R12/70 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电路板(2)的电路板插头，其中，插接连接器(1)具有：插接连接器壳体(3)，所述插接连接器壳体具有至少一个固定臂(4)；和保险单元(5)，其中，固定臂(4)具有至少一个第一固定元件(6)，所述第一固定元件能够可拆除地与电路板(2)处的第一连接元件(7)连接，保险单元(5)以可在解放位置与锁定位置之间移动的方式布置在插接连接器壳体(3)处，第一固定元件(6)与第一连接元件(7)之间的连接能够通过固定臂
用于电路板插头

[发明专利]电路板及电路板加工方法-CN202211082204.5在审
发明人：李靖;黄海菊;封晨霞;吴春梅 -专利权人：加弘科技咨询（上海）有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板及电路板加工方法。所述电路板包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧所述电路板能够在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中用焊接风险更低的0402电子器件代替0201电子器件，故所述电路板能够降低焊接风险。
电路板加工方法

[发明专利]电路板制造工艺及电路板-CN202211695816.1在审
发明人：陈超;谢小南;王梦雨;张慧博 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种电路板制造工艺及电路板。制作工艺对内层芯板进行第一次激光钻孔，然后对内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过第一次盲孔填平后的内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对合板进行第二次激光钻孔；对经过第二次激光钻孔的合板进行沉铜；对沉铜后的合板进行第二次盲孔填平，使得合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚；然后对合板进行图形电铜处理，得到电路板。本申请实施例的电路板制作工艺中，对经过所述第二次激光钻孔的合板进行沉铜后，直接对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，使得所述合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚，不仅步骤简单，还能够降低出现填孔凹陷的概率。
电路板制造工艺

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top