专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板组件和终端设备-CN202311219577.7在审
  • 郭健强 - 荣耀终端有限公司
  • 2023-09-21 - 2023-10-27 - H05K1/02
  • 本申请公开一种电路板组件和终端设备,其中,电路板组件包括电路板、第一连接器和屏蔽罩,电路板包括主体板,屏蔽罩固定于主体板;第一连接器为第一母座连接器,第一连接器固定于主体板,第一引脚组具有两个第一引脚,至少一个第一引脚与待测试器件电连接作为信号源,第二引脚组具有两个第二引脚,一个第二引脚接地;第一导线部分位于所述主体板外,另一个第二引脚通过第二导线与屏蔽罩电连接;电路板组件处于测试状态,电连接待测试器件的一个第一引脚与屏蔽罩导通,第一公座连接器与第一连接器断开;电路板组件处于正常使用状态,第一导线断开,第一公座连接器与第一连接器插接,屏蔽罩接地。本申请可以节省电路板的占用空间。
  • 电路板组件终端设备
  • [发明专利]一种卡扣式薄膜电容器-CN202310962372.1在审
  • 曾明;陆立钱;胡金梅;郭健强 - 广东意壳电子科技有限公司
  • 2023-08-01 - 2023-10-27 - H01G4/33
  • 本发明公开一种卡扣式薄膜电容器,包括外壳和上定位盖,所述外壳与所述上定位盖形成的腔体内设置有电容器芯体和灌封料,所述上定位盖设置有引出端子,所述引出端子通过连接铜带连接所述电容器芯体,所述上定位盖下接有限位板,限位板设有用于固定引出端子的夹持部,上定位盖和引出端子相对固定。本发明提供的一种卡扣式薄膜电容器,通过设置限位板实现上定位盖和引出端子相对固定,保持了引出端子在安装前后的尺寸精度,提高了制造效率和合格率,提升了电容器安全长效的使用性能。
  • 一种卡扣式薄膜电容器
  • [发明专利]电路板及电子设备-CN202111132058.8有效
  • 李俊;郭健强 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-09-26 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本申请提供一种电路板及电子设备,其中,电路板包括板体,板体包括基板和覆盖在基板上的功能层,功能层背离基板的一侧表面具有至少一个芯片区域,芯片区域内用于安装芯片,芯片区域内设置的多个焊盘用于和芯片上的多个焊球一一对应焊接连接。通过在功能层上设置多条引流槽,引流槽至少分布于芯片区域内的部分区域,且引流槽避开焊盘设置,芯片和功能层之间填充的胶水在功能层上流动时,胶水流经引流槽,通过引流槽的毛细作用,可增大胶水在引流槽内的流动速度,进而,增大芯片与板体之间的整个区域内的胶水流动速度,提升胶水填充效果,提升胶水对焊球的保护效果,避免焊球断裂,保证芯片与板体之间电连接的稳定性,提升芯片的可靠性。
  • 电路板电子设备
  • [发明专利]电路板组件以及电子设备-CN202310630278.6在审
  • 郭健强;罗文君;李明川 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-09-18 - 2023-09-12 - H05K1/02
  • 本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件包括印制电路板和柔性电路板。印制电路板包括第一连接焊盘、位置标识部和标识焊盘。第一连接焊盘和位置标识部间隔设置。柔性电路板包括第二连接焊盘、位置检测部和检测焊盘。位置检测部为检测通孔。检测焊盘连接于位置检测部的内壁。检测焊盘具有检测缺口。检测缺口沿印制电路板的厚度方向贯穿柔性电路板。第二连接焊盘和位置检测部间隔设置。第一连接焊盘和第二连接焊盘相连。位置标识部与位置检测部沿厚度方向对应设置。位置检测部和位置标识部的对应位置关系用于判断第一连接焊盘和第二连接焊盘的对应位置关系。本申请的电路板组件能提高检测不同的焊盘之间是否发生错位的准确性。
  • 电路板组件以及电子设备
  • [发明专利]电路板组件、电子设备及框架板和元器件的集成方法-CN202310983912.4在审
  • 郭健强 - 荣耀终端有限公司
  • 2023-08-07 - 2023-09-05 - H05K1/18
  • 本申请涉及终端技术领域,本申请公开了一种电路板组件、电子设备及框架板和元器件的集成方法。其中,电路板组件包括电路板、框架板和元器件。电路板和框架板层叠设置,元器件集成于框架板上,元器件的至少一个连接端延伸至框架板上朝向电路板的板面。元器件通过朝向电路板的板面的连接端与电路板电连接。上述电路板组件,元器件集成在框架板上,并且元器件的连接端延伸到框架板朝向电路板的板面,以使得元器件的连接端能够在与框架板实体部分相对的位置处与电路板电连接以及机械连接。框架板与电路板的连接区域也能够实现元器件布局,增加电路板上布局元器件的板面面积,能够优化电路板、框架板和元器件之间的连接方案,提高空间有效利用率。
  • 电路板组件电子设备框架元器件集成方法
  • [发明专利]电路板组件和电子设备-CN202211674797.4在审
  • 郭健强 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-09-05 - H05K1/18
  • 本申请提供一种电路板组件和电子设备。电路板组件包括:第一电路板、电子元件、塑封体和第二电路板。第一电路板具有承载面和外周面,承载面处于第一电路板的厚度方向上的一端,外周面与承载面相接,且围绕承载面设置,外周面上具有避让缺口;电子元件设置于承载面;塑封体封装于承载面,且包裹电子元件;第二电路板包括连接部和本体部,连接部容纳并固定于避让缺口内,本体部与连接部相连,第二电路板与第一电路板电性连接。根据本申请的电路板组件,有利于减小电路板组件的厚度,有利于实现电子设备的薄型化设计。
  • 电路板组件电子设备
  • [发明专利]电路板组件和电子设备-CN202211583895.7在审
  • 郭健强 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-09-01 - H05K1/18
  • 本申请提供一种电路板组件和电子设备,涉及电子技术领域,本申请实施例的电路板组件,当电路板组件的周向上受到撞击或跌落时,可以使得向第一电子元件传递的作用力在传递到第一电子元件之前在应力释放孔处得到一定的释放,从而可以至少在一定程度上减弱传递至第一电子元件处的作用力,至少在一定程度上避免第一电子元件与电路板之间的第一焊点开裂以及第一电子元件自身的电极断裂,从而有利于在一定程度上防止第一电子元件的失效。
  • 电路板组件电子设备
  • [发明专利]电路板组件以及电子设备-CN202280007617.9在审
  • 郭健强;罗文君;杨帆 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-08-18 - 2023-08-15 - H05K3/34
  • 本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件至少包括框架板、电路板、支撑体和焊点。框架板包括框架本体和设置于框架本体的第一焊盘。电路板设置于框架板的一侧。电路板包括板体和设置于板体的第二焊盘。第一焊盘面向第二焊盘设置。支撑体设置于框架板和电路板之间。支撑体用于支撑电路板,以使第一焊盘和第二焊盘之间具有预定间距。支撑体包括第一支撑部和第二支撑部。沿框架板的厚度方向,第一支撑部和第二支撑部堆叠设置。第一支撑部连接于框架本体。第二支撑部连接于板体。焊点设置于第一焊盘和第二焊盘之间。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。本申请的电路板组件能保证两个焊盘之间形成较大焊点,有利于提高焊盘之间的连接强度。
  • 电路板组件以及电子设备
  • [发明专利]一种电路板拼板、分板方法和分板装置-CN202011052818.X有效
  • 郭健强;罗文君;鄢邦松;叶连杰;李志海 - 荣耀终端有限公司
  • 2020-09-29 - 2023-08-08 - H05K1/02
  • 一种电路板拼板、分板方法和分板装置。电路板拼板包括:辅助拼接结构和相互拼接的N个电路板单板,N为正整数,且N≥2,其中,至少部分辅助拼接结构用于连接相邻的两个电路板单板;电路板单板包括功能走线和待切割外形边,辅助拼接结构与待切割外形边相连接,功能走线与待切割外形边相邻;电路板单板包括至少一条预警线,至少一条预警线的延伸方向与待切割外形边的延伸方向相同;至少一条预警线距待切割外形边的距离为d1,功能走线距待切割外形边的距离为d2,d1≤d2。本申请能够提高分板精度,减小分板毛刺,降低误判率且释放人工检测的人力,进一步的还能够避免废板的产生。
  • 一种电路板拼板方法装置
  • [实用新型]电路板组件及电子设备-CN202320048645.7有效
  • 赵帅;李俊;郭学平;丁才华;郭健强 - 荣耀终端有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-08-01 - G04G17/04
  • 本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备,电路板组件包括电路板、电池和电池保护板,电池位于电路板上,并与电路板导通;电池保护板包括封装本体和电连接单元,封装本体在电路板上位于电池的侧方,电连接单元显露于封装本体朝向电路板的一面,以导通封装本体和电路板。本申请的电路板组件能够减低电路板组件中电池保护板的工艺复杂度和制造成本,增强电池保护板在电路板组件中的布局自由度。
  • 电路板组件电子设备
  • [发明专利]电路板成型方法及电路板-CN202310767404.2在审
  • 盛凤阳;郭健强;滕少磊 - 荣耀终端有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-07-28 - H05K3/46
  • 本申请涉及电路板技术领域,公开了一种电路板成型方法及电路板。该方法包括:布置载体,载体包括层叠设置的两个导体层,其中,两个导体层相对的表面之间通过键合胶键合;在至少一个导体层上背向键合胶的表面形成增层结构;对两个导体层进行解键合,得到预制板,预制板包括增层结构和与增层结构相接的导体层;根据预制板,得到电路板。该电路板成型方法能够有效降低分离过程中所需克服的机械应力,降低导体层的剥离难度,进而减小电路板的成型难度,提升电路板的良品率。
  • 电路板成型方法

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