专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]显示屏测试装置-CN201620566569.9有效
  • 张志华 - 昆山国显光电有限公司
  • 2016-06-14 - 2016-11-09 - G09G3/00
  • 本实用新型公开了一种显示屏测试装置,包括:光学检测组件,用以检测显示屏光学性能,设有光学信息输出端口;电学检测组件,用以检测显示屏电学性能,设有电学信息输出端口;供电模块,与所述光学检测组件电性连接用以为光学检测组件供电,与所述电学检测组件电性连接用以为电学检测组件供电。该显示屏测试装置集成有光学检测组件和电学检测组件,因而,可以一并解决显示屏的电学性能的检测和显示屏光学性能的检测,从而,提高显示屏检测的效率。
  • 显示屏测试装置
  • [发明专利]倒装结构发光二极管-CN201510284575.5在审
  • 谈宁 - 谈宁
  • 2015-05-26 - 2015-09-02 - H01L33/62
  • 该发光二极管包括:半导体发光层;设置于所述半导体发光层一侧的P型电学连接部、N型电学连接部、以及用于电隔离所述P型电学连接部和N型电学连接部的第一绝缘层;与所述P型电学连接部电接触的第一电极;以及与所述N型电学连接部电接触的第二电极。本申请中的第一电极和第二电极相当于现有的倒装结构发光二极管中电学连接部以及设置在陶瓷基板中用于连通电学连接部的通孔,从而避免使用陶瓷基板,可有效提高热导率,并且简化了工艺,降低了制作成本。
  • 倒装结构发光二极管
  • [发明专利]一种智能检测设备和方法-CN202310356873.5在审
  • 请求不公布姓名 - 苏州奥特兰恩自动化设备有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-06-30 - G01M11/00
  • 本说明书实施例提供一种智能检测设备和方法,该设备包括交互模块、电学参数检测模块、光学参数检测模块、检测工位和处理器;其中,电学参数检测模块、光学参数检测模块分别被放置于不同的检测工位;电学参数检测模块用于对待检测目标进行电学参数检测;光学参数检测模块用于对待检测目标进行光学参数检测;交互模块用于获取输入数据;处理器与交互模块、电学参数检测模块和光学参数检测模块通信连接;处理器用于:根据输入数据,确定至少一组控制指令;通过至少一组控制指令,控制电学参数检测和光学参数检测,并获取电学参数检测结果和光学参数检测结果;基于电学参数检测结果和光学参数检测结果,确定待检测目标的评估数据。
  • 一种智能检测设备方法
  • [发明专利]一种不良芯片筛选方法-CN202110090092.7有效
  • 肖南海;杨斌;洪海霞;贾美景;刘洪;葛志阳 - 上海音特电子有限公司
  • 2021-01-22 - 2022-05-31 - B07C5/34
  • 本发明适用于芯片测试技术领域,提供了一种不良芯片筛选方法,所述方法是根据预设的热力学筛选方法对待筛选的芯片进行热力学性能筛选,得到符合热力学要求的芯片,再根据预设的电学筛选方法对所述符合热力学要求的芯片进行电学性能筛选,得到符合电学性能要求的芯片,通过同时对待筛选芯片进行热力学测试和电学参数测试,能够有效保证芯片出厂的合格率;最后获取所述符合电学性能要求的芯片的电学参数测试数据,并基于正态分布原理筛选出电学参数测试数据符合3σ原则的芯片,能够筛选出具有高度一致的电学参数的良品,剔除存在失效风险的良品,从而进一步提高芯片出厂的合格率。
  • 一种不良芯片筛选方法
  • [实用新型]倒装结构发光二极管-CN201420613834.5有效
  • 郭德博;徐正毅 - 北京中科天顺信息技术有限公司
  • 2014-10-23 - 2015-02-04 - H01L33/62
  • 该发光二极管包括:半导体发光层;设置于所述半导体发光层一侧的P型电学连接部、N型电学连接部、以及用于电隔离所述P型电学连接部和N型电学连接部的第一绝缘层;与所述P型电学连接部电接触的第一电极;以及与所述N型电学连接部电接触的第二电极。本实用新型中的第一电极和第二电极相当于现有的倒装结构发光二极管中电学连接部以及设置在陶瓷基板中用于连通电学连接部的通孔,从而避免使用陶瓷基板,可有效提高热导率,并且简化了工艺,降低了制作成本。
  • 倒装结构发光二极管
  • [实用新型]一种高稳定性电学测试架-CN202222483851.9有效
  • 汪金文;汪明炉 - 锦文测控科技(苏州)有限公司
  • 2022-09-20 - 2023-07-14 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种高稳定性电学测试架,包括固定底座,所述固定底座上面连接设有电学测试架组件,所述电学测试架组件包括电机支座、旋转电机、旋转传动轴、旋转轴支撑盘、电器元件固定台、液压杆支座、伸缩液压杆和电器元件夹持板,所述电学测试器调高组件包括固定立架、驱动电机、旋转传动螺杆、限位导向杆、螺杆支撑盘、固定套移动连接板和电学测试器固定套。本实用新型属于电学测试技术领域,通过电学测试架组件可实现方便自动化夹紧电器元件的目的,同时可自动化调整电器元件的测试角度,根据电学测试器调高组件可实现方便自动化调整测试器的高度的目的,可满足用户的不同测试需求
  • 一种稳定性电学测试
  • [发明专利]封装方法及封装结构-CN201811572256.4在审
  • 杨天伦 - 中芯集成电路(宁波)有限公司
  • 2018-12-21 - 2020-06-30 - B81B7/00
  • 本发明提供一种封装方法及封装结构,所述封装方法,首先采用晶圆级封装方式将具有第一电学连接端点、第一器件组件的第一晶圆和具有第二电学连接端点、第二器件组件的第二晶圆键合,并进行切割而形成呈阶梯型的晶片,且该晶片中的第二电学连接端点和第一电学连接端点呈阶梯状分布,再将所述晶片键合到具有第三电学连接端点和第三器件组件的第三晶圆上,且该晶片暴露出所述第三电学连接端点,由此使得第一电学连接端点、第二电学连接端点和第三电学连接端点依次呈阶梯状分布,由此,可以降低重布线结构的制作工艺难度和封装成本
  • 封装方法结构
  • [实用新型]一种物理实验桌-CN201520529046.2有效
  • 徐敏;古文全;张建平 - 四川英才教学设备有限公司
  • 2015-07-20 - 2016-01-13 - B01L9/02
  • 本实用新型公开了一种物理实验桌,包括:桌体,其由桌面和支撑柱组成;电学控制台,其两端通过金属销与桌面可转动连接,桌体上开设有可容纳电学控制台的空腔;电学控制台上设置有电学仪表及对应的第一接线柱;固定销,其包括销板、套设在销板上的销闩和销鼻,销板固定连接在桌面的底部,销鼻固定连接在电学控制台的底部并与销板相配合;以及抽屉,其设置在所述桌面的下方,抽屉内设置有电源及对应的第二接线柱;其中桌体背部设置有用以限制电学控制台转动的限位板本实用新型可将电学控制台隐藏在桌面内,能够有效的保护电学控制台内的仪表,避免电学仪器因长期裸露在外而受到尘、潮、阳光等的损坏。
  • 一种物理实验

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