专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1290488个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]颗粒及其利用-CN201910987575.X在审
  • 渡边庆树;加藤敬子;菊川结希子 - 株式会社则武
  • 2019-10-17 - 2020-04-28 - B22F9/24
  • 颗粒及其利用。提供通过适当抑制由于粘着所导致的二次颗粒的形成,可以有效地得到颗粒的粒径被控制于亚微米范围的金属颗粒的技术。通过本发明,提供一种粉体材料,其特征在于,其为实质上通过颗粒构成的粉体材料,所述颗粒包含主要构成金属元素相互不同的颗粒和覆盖该颗粒的表面的至少一部分的,在该颗粒的表面附着有氢醌和/或醌类
  • 颗粒及其利用
  • [发明专利]三峰铜-银颗粒焊膏及其制备方法-CN202310212013.4在审
  • 陈显平;李金城;戴东方;钱靖 - 重庆大学
  • 2023-03-07 - 2023-05-12 - B23K35/02
  • 本发明属于半导体焊接材料技术领域,具体涉及一种三峰铜‑银颗粒焊膏及其制备方法,包括1~3μm的微米级铜‑银颗粒、200nm~800nm亚微米级铜‑银颗粒、20~80nm纳米级铜‑银颗粒以及有机溶剂,三种铜‑银颗粒中银总含量为15wt%~25wt%,微米级铜‑银颗粒、亚微米级铜‑银颗粒以及纳米级铜‑银颗粒的体积占比分别为55%~65%、30%~40%以及5%~15%,有机溶剂的占比为其中微米级铜‑银颗粒、亚微米级铜‑银颗粒和纳米级铜‑银颗粒采用相应的铜颗粒经过处理后再化学镀银制得。本发明解决了纳米铜易氧化、烧结后连接不紧密、可靠性低的问题。
  • 三峰铜银核壳颗粒及其制备方法
  • [发明专利]隔板和包括该隔板的电化学装置-CN201980056299.3在审
  • 权慧珍;成寅赫 - 株式会社LG化学
  • 2019-11-01 - 2021-04-13 - H01M50/446
  • 公开了一种隔板,所述隔板包括:具有多个孔的多孔聚合物基板;和多孔涂层,所述多孔涂层设置在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上,并且包括多个无机颗粒型聚合物颗粒、和粘合剂聚合物,所述型聚合物颗粒具有部分和围绕所述部分的部分,所述粘合剂聚合物定位在所述无机颗粒和所述型聚合物颗粒的全部或部分表面上以将所述无机颗粒和所述型聚合物颗粒彼此连接并将它们固定,其中在所述型聚合物颗粒中所述部分的Tg高于所述部分的Tg,所述型聚合物颗粒的平均Tg为‑5℃至80℃,所述型聚合物颗粒的平均直径相对于所述无机颗粒的平均直径的比例为80%‑200%,并且所述部分的平均直径相对于所述型聚合物颗粒的平均直径的比例为30%‑60%。
  • 隔板包括电化学装置
  • [发明专利]纳米颗粒的制备方法和纳米颗粒-CN201380056181.3有效
  • 范胡·施米特克一德兰;斯特芬·扬·尼豪斯;霍斯特·韦勒;丹尼尔·内斯 - 应用纳米技术中枢(CAN)有限公司
  • 2013-08-29 - 2017-07-14 - B01J13/02
  • 本发明涉及一种用于纳米颗粒的连续制备方法,该颗粒包括由材料制备的以及由材料制备的,所述材料优选为半导体材料,所述材料优选为半导体材料,其中选取的用于材料的起始材料与材料的纳米颗粒的分散液混合,并连续穿过管式反应器的反应区域,其他用于的起始材料在两个或多个位置供给到管式反应器的反应区域,优选经由管状膜,且用于材料的起始材料在反应区域反应以形成围绕材料纳米颗粒。本发明还涉及带有膜的管式反应器和其在纳米颗粒的连续合成中的应用。本发明还涉及纳米颗粒,其包括由材料制备的和由材料制备的外壳,所述材料优选为第一半导体材料,其特征在于,在之间,只有一层过渡区,其中材料的比例朝着逐渐下降,而材料的比例逐渐增加。
  • 纳米颗粒制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top