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- [实用新型]介质滤波器PCB板-CN201921134620.9有效
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刘亚东
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苏州捷频电子科技有限公司
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2019-07-18
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2020-06-05
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种介质滤波器PCB板，包括PCB基板，PCB基板上设有谐振器焊盘区和耦合焊盘区，谐振器焊盘区设有至少两个谐振器焊盘，耦合焊盘区设有谐振器连接焊盘、主耦合焊盘、辅耦合焊盘和两个电极焊盘谐振器焊盘区用于焊接谐振器；谐振器连接焊盘与谐振器焊盘一一对应配置，对应每个谐振器连接焊盘均配置有一组主耦合焊盘，每组主耦合焊盘均具有两个与谐振器连接焊盘导电连接的主焊点；辅耦合焊盘配置于相邻两组主耦合焊盘之间。本实用新型的介质滤波器PCB板，合理布局焊盘设计，增加用于与主耦合焊盘配合的辅耦合焊盘，能够改善匹配电路设计的灵活性，进而改善介质滤波器的包含驻波比和带外抑制在内的多种性能指标。
- 介质滤波器pcb
- [实用新型]耦合器-CN201921477565.3有效
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陈媛;罗林;叶晓菁;缪桦
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深南电路股份有限公司
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2019-09-02
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2020-05-19
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H01P5/16
- 本实用新型提供了一种耦合器，包括：信号孔，分别设置在耦合器的四角，且贯穿耦合器；地孔，设置在耦合器的周边，且贯穿耦合器；耦合线图形层，其中，每一耦合线图形层包括耦合带状线、连接耦合带状线的第一信号焊盘、不与耦合带状线连接的第二信号焊盘和位于第一信号焊盘及第二信号焊盘之间的接地焊盘；其中，第一信号焊盘和第二信号焊盘分别对应一信号孔设置且分别连接对应的信号孔，接地焊盘对应地孔设置于且连接地孔。这样，通过接地焊盘增强第二信号焊盘及第一信号焊盘之间的隔离度，减小第二信号焊盘及第一信号焊盘的能量溢出损失，从而提高耦合器的信号能量传输效率。
- 耦合器
- [实用新型]耦合器-CN201921457225.4有效
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陈媛;罗林;叶晓菁;缪桦
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深南电路股份有限公司
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2019-09-02
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2020-07-17
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H01P5/16
- 本实用新型公开了一种耦合器通过在耦合器的四个角设置信号孔，四条边设置地孔，耦合器的耦合线图形层上设置与信号孔对应且连接信号孔的第一信号焊盘及第二信号焊盘，及与地孔对应且连接地孔的接地焊盘，其中耦合器的耦合带状线的两端设置两个第一信号焊盘，接地焊盘靠近两第一信号焊盘，且设置在耦合带状线的两侧，其中第一信号焊盘、第二信号焊盘及接地焊盘以耦合线图形层的一中心点对称。以此通过接地焊盘与第一信号焊盘、第二信号焊盘和耦合带状线之间的相互作用，以增强耦合器端口之间的隔离度，进而提高耦合器的性能指标。
- 耦合器
- [实用新型]耦合器-CN201921639491.9有效
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陈媛;罗林;叶晓菁;缪桦
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深南电路股份有限公司
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2019-09-27
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2020-07-17
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H01P5/12
- 本实用新型公开了一种耦合器通过在耦合器的四个角设置信号孔，四条边设置地孔，耦合器的耦合线图形层上设置有与信号孔对应且连接信号孔的第一信号焊盘及第二信号焊盘，及与地孔对应且连接地孔的接地焊盘，其中耦合器的耦合带状线的两端设置两个第一信号焊盘，接地焊盘靠近两第一信号焊盘，且设置在耦合带状线的两侧，其中第一信号焊盘的面积分别大于第二信号焊盘的面积和接地焊盘的面积。以此通过较大的第一信号焊盘、第二信号焊盘、接地焊盘和耦合带状线之间的相互作用，以减弱耦合器的系统阻抗，进而提高耦合器的性能指标。
- 耦合器
- [实用新型]半导体部件-CN201620781502.7有效
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P·文卡特拉曼;B·帕德玛纳伯翰;刘春利;A·萨利赫;P·塞拉亚
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半导体元件工业有限责任公司
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2016-07-22
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2017-02-22
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H01L23/31
- 本公开一个方面涉及半导体部件，具体公开了一种半导体部件，包括支撑部，具有第一和第二器件接纳结构和第一引线；第一半导体芯片，第一栅极接合焊盘和源极接合焊盘从第一表面延伸，漏极触点处于第二表面，栅极接合焊盘与第一引线耦合并且源极接合焊盘与第一器件接纳结构耦合,第一半导体芯片由硅半导体构成并与支撑部耦合；第二半导体芯片，其栅极接合焊盘，源极接合焊盘和漏极接合焊盘从第一表面延伸，第二半导体芯片的源极接合焊盘与第一半导体芯片的第二表面耦合，第二半导体芯片的栅极接合焊盘与第一器件接纳结构耦合，第二半导体芯片的漏极接合焊盘与第二器件接纳结构耦合，第二半导体芯片由III‑N半导体构成并与支撑部耦合。
- 半导体部件
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