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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]文具容置盒-CN99314639.2无效
发明人：崔台庆 -专利权人：崔台庆
申请日： 1999-10-20 - 公布日： 2000-08-09 - 主分类号： 19-06-P0139 文献下载
摘要：因右视图与左视图对称，故省略右视图。
文具容置盒

[发明专利]一种微波器件焊接结构-CN202210118401.1在审
发明人：叶长顶;龚月霞 -专利权人：江苏汉之顶科技有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波器件焊接结构，包括上本体、下本体和电缆，上本体和下本体配合形成一容纳电缆的空腔，电缆水平设置在空腔内，电缆外表面与上本体、下本体之间配合形成第一容锡通道和第二容锡通道，第一容锡通道和第二容锡通道均环绕在电缆径向方向上，电缆外表面与下本体之间配合形成第三容锡通道，第三容锡通道位于第一容锡通道、第二容锡通道下方，并将第一容锡通道、第二容锡通道导通，上本体上开有注料孔和出料孔，注料孔与第一容锡通道连通，出料孔与第二容锡通道连通；本发明降低了焊料流动阻力，使焊料能够填满容锡通道，提高了焊接质量，并且能够准确判断容锡通道是否充填完毕。
一种微波器件焊接结构

[实用新型]电连接器-CN03247471.7无效
发明人：钟义 -专利权人：钟义
申请日： 2003-06-20 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01R12/30 文献下载
摘要：一种电连接器，其包括绝缘本体以及若干容设于绝缘本体中的端子与焊料，该焊料与端子不相接触，从而可避免端子向上移动和掉落，保证电连接器的良好性能。
连接器

[发明专利]一种用于电缆的燃烧连接方法-CN201911119644.1在审
发明人：谢朝养;周卫国;杨柱伦 -专利权人：东莞市输变电工程公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明涉及线缆连接技术领域，尤其公开了一种用于电缆的燃烧连接方法，提供两个线缆，线缆具有导线及套设于导线外侧的绝缘套，两个线缆的导线连接在一起形成桥接部；提供成型模具，两个线缆可拆卸地设置于成型模具，成型模具设有用于容设桥接部的型腔；向型腔内加入粉末状的焊料，焊料采用火药与焊粉混合制成，成型模具的熔点高于焊料的熔点及燃点；点燃焊料，燃烧后的焊料形成焊液，桥接部容设于焊液内，焊液冷却固化后形成包覆桥接部的连接套；无需作业人员手动包覆封装两个线缆的桥接部
一种用于电缆燃烧连接方法

[实用新型]一种均温板-CN201120563112.X有效
发明人：李顺程 -专利权人：四川鋈新能源科技有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种均温板，包括上盖板（10）和下盖板（11），上盖板（10）和下盖板（11）组合形成工作流体容置空间，在上盖板（10）和下盖板（11）边缘连接处存在一用于抽真空和工作流体注入的注入口（19），所述注入口（19）与工作流体容置空间连通，其特征在于：所述上盖板（10）和所述下盖板（11）通过超声波金属焊接机压合熔接进行密封。本实用新型优点为：（1）对焊接金属表面要求低，氧化或电镀均可焊接；（2）焊接时间短，不需任何助焊剂、气体和焊料；（3）焊接无火花，环保安全；因此达到容易操作、高良率、快速并且安全，以达量产、降低成本的生产工艺要求
一种均温板

[发明专利]一种激光焊机及其上料机构-CN202211113517.2有效
发明人：周旋;王海英;檀正东;贺成俊;聂鑫才;王海明;杜君宽;李胜利;蔡云峰;黄艳玲;檀襄 -专利权人：深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本申请公开一种激光焊机及其上料机构，所述上料机构包括用于容纳焊料的料仓、与所述料仓对接的传输板以及与所述传输板传动连接的第一驱动组件，所述传输板设置有可容纳单颗焊料的料孔，所述第一驱动组件包括第一电机、由所述第一电机驱动的第一偏心轮以及由所述第一偏心轮驱动的摆动件，所述摆动件与所述传输板活动地插接以驱使所述传输板在第一位置和第二位置之间横向移动，传输板在第一位置时其料孔接收料仓输出的焊料，在第二位置时所接收的焊料落入至焊机的喷嘴中，使得焊料能够单颗顺次输送，如此可以准确地控制每次焊接操作所使用的焊料的剂量，焊接速度快且焊接效果好。
一种激光及其机构

[实用新型]一种微通道铝扁管槽浸式表面涂装设备-CN202320845048.7有效
发明人：洪旭 -专利权人：上海萨菱机电设备有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B05C3/10 文献下载
摘要：包括机台，所述机台上形成有用于铝扁管传输的传输通道，且所述机台位于所述传输通道的起始端处设置有容置钎焊料的液槽；所述机台位于所述传输通道的末端设置有风刀组件，所述风刀组件包括第一风刀和第二风刀，所述第一风刀和所述第二风刀关于所述传输通道对称设置，且所述第一风刀和所述第二风刀用于吹除铝扁管上黏附的钎焊料。
一种通道铝扁管槽浸式表面装设

[发明专利]半导体装置-CN201680019716.3有效
发明人：小野田宪司;大前翔一朗 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：半导体装置具备金属部件(15)、第1半导体芯片(13)、第2半导体芯片(14)、第1焊料(24)、以及第2焊料(25)。第1半导体芯片的发热量比第2半导体芯片的发热量大。第1半导体芯片在与金属部件的对置面具有经由第1焊料(24)与金属部件连接的第1金属层(13a)。第2半导体芯片在与金属部件的对置面具有经由第2焊料(25)而与金属部件连接的第2金属层(14a)。第2焊料中的与第2金属层的至少外周端的一部分对应的厚度比第1焊料的最大厚度厚。
半导体装置

[实用新型]电连接器-CN03247473.3无效
发明人：钟义 -专利权人：钟义
申请日： 2003-06-20 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：一种电连接器包括绝缘本体以及若干容设于绝缘本体中的端子与焊料，该绝缘本体上设有若干溢料孔，从而可避免相邻焊料熔化后相互接触而形成短路，保证电连接器的良好性能。
连接器

[实用新型]一种用于容置理疗药包的容置袋-CN201920940734.6有效
发明人：杜林辉 -专利权人：杜林辉
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： A61B50/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于容置理疗药包的容置袋，包括弹性带(1)和由布料缝制的袋体(2)，所述的袋体(2)上设有袋口(3)和与袋口(3)相通并用于放置理疗药包(4)的容置空间(5)，所述的弹性带(1)具有连接端
一种用于理疗药包容置袋

[实用新型]一种LED陶瓷支架结构-CN201921943737.1有效
发明人：魏峰;刘国旭;孙国喜;朱磊;雷利宁 -专利权人：南昌易美光电科技有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED陶瓷支架结构，包括：陶瓷基座、金属焊盘以及围坝，所述金属焊盘设于所述陶瓷基座的正面和背面，所述围坝固定于所述陶瓷基座正面，所述围坝为双层结构，其夹层形成用于容置粘接剂或焊料的容槽本实用新型所述的一种LED陶瓷支架结构实现双层围坝，粘接剂容槽内粘接剂不会溢出；能够降低工艺成本，且实现LED器件的无机封装；使用双层围坝，陶瓷基座上方的围坝材料更少，进一步缩小支架受热的形变；可以跟据使用需求可设计不同的尺寸要求
围坝陶瓷基座粘接剂陶瓷支架结构本实用新型金属焊盘容槽焊料尺寸要求多芯集成工艺成本夹层形成双层结构受热集成化形变单芯容置支架封装溢出背面

[实用新型]一种微波器件焊接结构-CN202220255144.1有效
发明人：叶长顶;龚月霞 -专利权人：江苏汉之顶科技有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微波器件焊接结构，包括上本体、下本体和电缆，上本体和下本体配合形成一容纳电缆的空腔，电缆水平设置在空腔内，电缆外表面与上本体、下本体之间配合形成第一容锡通道和第二容锡通道，第一容锡通道和第二容锡通道均环绕在电缆径向方向上，电缆外表面与下本体之间配合形成第三容锡通道，第三容锡通道位于第一容锡通道、第二容锡通道下方，并将第一容锡通道、第二容锡通道导通，上本体上开有注料孔和出料孔，注料孔与第一容锡通道连通，出料孔与第二容锡通道连通；本实用新型降低了焊料流动阻力，使焊料能够填满容锡通道，提高了焊接质量，并且能够准确判断容锡通道是否充填完毕。
一种微波器件焊接结构

[实用新型]电连接器-CN03247143.2无效
发明人：邓莉敏 -专利权人：邓莉敏
申请日： 2003-06-11 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：一种电连接器，其包括绝缘本体以及若干容设于绝缘本体中的端子与焊料，该绝缘本体上设有若干溢料孔，从而可避免相邻焊料熔化后相互接触而形成短路，保证电连接器的良好性能。
连接器

[发明专利]均温板-CN201710266150.0在审
发明人：吴安智;陈志伟;张天曜;郭哲玮 -专利权人：双鸿科技股份有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种均温板，包括一上板以及一下板，上板与下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且下板于接合区凹设有焊料槽，焊料槽内容置有焊料，其中，焊料槽具有一底部以及一扩张部，扩张部位于底部与上板之间，且扩张部的宽度大于底部的宽度藉由该焊料槽的设置，本发明能防止封边时熔化的焊料往外溢出或往内渗入作用腔。
焊料槽上板焊料接合区作用腔下板熔化扩张部位均温板封边均温渗入

[实用新型]均温板-CN201720426115.6有效
发明人：吴安智;陈志伟;张天曜;郭哲玮 -专利权人：双鸿科技股份有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种均温板，包括一上板以及一下板，上板与下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且下板于接合区凹设有焊料槽，焊料槽内容置有焊料，其中，焊料槽具有一底部以及一扩张部，扩张部位于底部与上板之间，且扩张部的宽度大于底部的宽度藉由该焊料槽的设置，本实用新型能防止封边时熔化的焊料往外溢出或往内渗入作用腔。
均温板

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