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[发明专利]焊料合金及其用途-CN97129783.5有效
发明人：忠内仁弘;手岛光一;小松出;中村新一;古屋富明;畠中达也;林胜;铃木功;东中川惠美子;荒井真次;矢吹元央 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 1997-12-31 - 公布日： 1998-11-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。
焊料合金及其用途

[发明专利]用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料-CN201310249805.5有效
发明人：彭勇;张宏;贝芙莉·尹格申;托尼·卡力斯 -专利权人：兰州大学
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明涉及焊料材料领域，尤其是涉及用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料。本发明还公开该焊料的焊接工艺。用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料，一维纳米焊料是含Sn的直径为3纳米~400纳米的合金纳米线，所述的一维纳米焊料的成份为SnyAg100-y的合金纳米线，其中100>Y>0，其最佳成分为99>Y≥本发明焊料的合金体系具有：熔点低，电导率、热导率好，毒性低，使用时无需惰性气体保护，与多数焊接母体浸润性和扩散性好。
用于纳米焊接一维锡银二元焊料

[发明专利]Sn基高温高热稳定焊料合金及其应用-CN202211384186.6在审
发明人：王小京;赵永恒;蔡珊珊;彭巨擘;张佳恒;刘晨;张佳奇 -专利权人：江苏科技大学;云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种Sn基高温高热稳定焊料合金及其应用，按重量百分数计，该合金包含：3.0‑5.0%Bi，0‑3.0%Sb，0‑3.0%In，其余为Sn。与传统的SAC305合金以及Sn58Bi合金相比，该系列合金在170℃时效750h后焊点的强度、延伸率以及断裂能指标几乎没有损伤，同时焊点的断裂形式也基本没有发生改变。所述焊料合金可用于陶瓷基板、车载电子等较为严酷的热、力学环境，具体涉及由无铅焊料合金制成的无铅焊料预成型件、焊粉、焊球、焊膏和焊点。
sn 高温高热稳定焊料合金及其应用

[发明专利]一种含钯镍基多元合金高温钎焊料-CN200410042563.3有效
发明人：李明利;马蕊侠;杜平;田广民;党红云 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2004-05-24 - 公布日： 2005-02-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含钯镍基多元合金高温钎焊料，涉及一种用于高温及强腐蚀性介质环境中，以钌合金、铱合金、高温合金为基材的镍基多元钎焊料。本发明的钎焊料用常规方法钎焊钌合金、铱合金及高温合金，其在母材上润湿性良好，延展面积达500mm²以上，钎焊料最大填缝间隙为0.25mm，在1100℃高温下，焊缝高温拉伸强度达160MPa
一种含钯镍基多合金高温钎焊

[发明专利]无铅焊料合金-CN200510103927.9无效
发明人：李柱东;南基平 -专利权人：喜星素材株式会社
申请日： 2005-09-15 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及无铅焊料合金，在制备电气和电子产品时所述焊料合金用于将零件固定到基材上，与传统产品相比，在不使用焊料的情况下熔点、氧化量和焊接强度能够获得很大的改善。因为焊料没有包含在合金中，因此能够使由于焊接过程中产生的气体对人类身体的负面影响最小化。因此，本发明涉及无铅焊料合金，其包括0.05～1.5重量％的Cu，0.001～0.5重量％的Ni、0.001～0.5重量％的P、0.001～0.5重量％的Ga，以及余下重量％的Sn。
焊料合金

[发明专利]无铅焊料合金、接合用构件及其制造方法、以及电子部件-CN201080048231.X有效
发明人：吉川俊策;山中芳惠;大西司;石桥世子;渡边光司;石川广辉;千叶丰 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。
焊料合金接合构件及其制造方法以及电子部件

[发明专利]一种光伏用锡合金焊料、制备方法及用途-CN201410576569.2在审
发明人：古列东;白海龙;刘宝权;张剑林;吕金梅;秦俊虎;赵玲彦;汪洋;黄迎红 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种光伏用锡合金焊料、制备方法及用途。本发明属于光伏焊带焊接及电子行业软钎焊料领域。该合金焊料是在Sn系或锡铅系合金物料中，添加有焊料总重量0.2～10%的铋，0.1～5%的锑，0.1～3.5%的银。焊料中还包括焊料总重量0.005～0.2%的P；0.005～0.2%的Ge；0.005～0.2%的Ga；0.005～0.3%的Si；0.005～0.3%的稀土La、Ce或两者的混合；0.005～0.3%本焊料性能更优、可靠性更好、使用成本更低的新型光伏用锡焊料，产品具有较好的可焊性、抗氧化性及优越的物理性能，有害杂质的浓度低。
一种光伏用锡合金焊料制备方法用途

[发明专利]一种铜基合金焊料的清洗工艺-CN201910519549.4在审
发明人：晏弘 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C23G1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基合金焊料的清洗工艺，具体步骤如下：(1)将铜基合金焊料环片在碱性溶液中超声波振动处理；(2)将铜基合金焊料环片放入纯水中超声波振动(3)将步骤(2)处理后的焊料环片置入柠檬酸溶液中，超声波振荡处理；(4)将铜基焊料环片取出用纯水超声波振动；(5)将步骤(4)处理后的焊料环片取出在酒精中浸泡，并通过人工搅拌、分离焊料环片后放入新的酒精中；(6)将步骤(5)处理后的焊料环片放置在晾晒床上烘干
焊料环铜基合金焊料超声波振动清洗工艺放入酒精取出超声波振荡处理纯水超声波柠檬酸溶液碱性溶液清洗效果铜基焊料床上烘干环片水中置入晾晒浸泡环保

[发明专利]一种纳米焊料合金粉末的制备方法-CN201811085964.5有效
发明人：曹丽华;刘志权 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米焊料合金粉末的制备方法，属于电子行业组装用焊接材料、纳米材料制备技术领域。该方法以焊料合金块体或粗粉为原料，以水或有机液体为溶剂，通过对溶剂施加热和剪切力(搅拌、超声等)使合金熔化、分散、细化，并通过加入表面修饰剂使细化后的焊料合金液滴保持分散与稳定，并随温度降低凝固。本发明可通过温度、溶剂、表面修饰剂、外力强度及作用时间的控制，实现不同种类不同粒径焊料合金的制备。
一种纳米焊料合金粉末制备方法

[发明专利]Sn-Ag-Cu-Bi-In-Ti无铅焊料筛选方法及无铅焊料-CN202310201616.4在审
发明人：于姝婷;曹斌;董自强;张统一;张金仓;彭巨擘;蔡珊珊;罗晓斌;王加俊;刘晨 -专利权人：上海大学
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本发明提供一种Sn‑Ag‑Cu‑Bi‑In‑Ti无铅焊料合金的筛选方法，包括：获取Sn‑Ag‑Cu系列无铅焊料合金数据集以及基于机器学习模型对所述数据集合进行拟合，通过高斯上确界方法进行建模，建立起合金预测多项力学性能的模型，所述模型为线性模型，根据所述模型在所述帕眉托前沿选点，得到多个无铅焊料合金成分推荐。还提供一种根据该筛选方法获得的无铅焊料合金。本发明方法在无铅焊料的设计中体现出明显优势，仅通过几轮筛选就能获得良好机械性能的合金，可以缩减材料研发的经济和时间成本，可推广应用于其它高性能材料的研发，具有广泛的应用前景。
sn ag cu bi in ti 焊料筛选方法

[发明专利]焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板-CN202080038895.1有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金等，其熔点低、延展性优异、拉伸强度高，另外，在对进行了无电解镀Ni处理的Cu电极进行焊接时，通过该焊接而形成的焊接接头显示出高剪切强度。另外，本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金，其对于未进行镀敷处理的Cu电极，通过焊接形成的焊接接头也显示出高剪切强度。进而，除了上述课题以外，本发明的课题还在于提供一种能够抑制焊料合金的黄色变化并且还能够抑制焊膏的粘度的经时变化的焊料合金等。本发明的焊料合金具有以质量％计含有Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、As：0.0040～0.025％、余量Sn的合金组成。
焊料合金焊膏焊球预制件焊接接头

[发明专利]焊料组合物-CN202011175225.2在审
发明人：摩根娜·德阿维拉里巴斯;多米尼克·洛奇;兰吉特·潘德赫尔;巴瓦·辛格;拉温德拉·M·巴特卡尔;拉胡尔·劳特;秀丽·萨卡尔;卡玛尼奥·查托帕迪亚伊;普罗洛·南迪 -专利权人：阿尔法组装解决方案公司
申请日： 2012-08-02 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊料组合物，包含第一粉末成分和第二粉末成分的混合物，其中第一粉末成分是第一焊料合金，并且第二粉末成分是第二焊料合金或金属。
焊料组合

[发明专利]一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金-CN201010571011.7无效
发明人：罗时中;高承仲;赵跃 -专利权人：广州市铠特电子材料有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金。它涉及一种无铅焊料组合物，特别是一种适宜制粉的含银量较低的无铅焊料组合物。它公开了所述合金按重量百分比计由以下组分组成：Ag 0.05-1.0％，Cu 0.05-1.0％，Sb 0.05-0.5％，Ge 0.005-0.1％，余量为Sn。本发明是具有抗氧化能力的，适宜制粉的无铅低银焊料合金，可满足焊料无铅、无卤化的要求。
一种适宜制粉具有氧化能力焊料合金

[发明专利]低温焊料、低温焊料的制造方法及低温焊料包覆导线-CN202180066720.6在审
发明人：岡田守弘;新井卓;新井杰也;新井寛昭;菅原美爱子;小林贤一;小宫秀利;松井正五;锦织润;森尚久;徳田辽 -专利权人：亚特比目有限会社;岡田守弘
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C22C12/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温焊料、低温焊料的制造方法、及低温焊料包覆导线，目的在于提供在Sn与Bi、或Bi和In等的合金所构成的低温焊料中将Al、P、Sb、In等的一者以上混入并熔融/合金化，而能够在树脂膜上的电极(铝、铜等)焊接且廉价的低温焊料。本发明的低温焊料是对属于Sn与Bi、In、或者与Bi和In的合金的母材，将由Al、P、Sb、In(排除在母材中含有In的情况)中的一者以上所构成的主材以合计最大为3wt％以下、较优选为1.0至1.5wt％以下、0.01wt％以上进行混入并熔融/合金化，以增强密合力。
低温焊料制造方法导线

[发明专利]一种焊点无微裂纹Sn-Ag-Cu系无铅焊料合金及制备方法-CN202211139320.6在审
发明人：何江华;朱文嘉;沙文吉;卢红波;太军慧;魏晓刚;刘庆富;张欣;张成海;吕金梅;秦俊虎;张振华;何欢;武信;雷佳熙 -专利权人：云南锡业锡材有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊点无微裂纹Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料合金及制备方法，无铅焊料合金元素由2.8％—4.2％的Ag、0.4％—0.9％的Cu、0.04％—0.07％的Pb、0.04％—0.06％的Sb、0.04％—0.07％的Ce、0.02％的Bi、余量的Sn和其它不可避免的杂质组成，先将Sn和SnCu10投放到熔炼炉中在360±10℃熔炼，再投入Ag、Sb、Pb在370±10℃熔炼，最后投入SnNi4和SnCe1.8合金熔炼，待熔炼炉中各金属物料充分熔炼混合均匀后，扒渣，将熔融合金浇铸成焊料条、焊料块或焊料柱，再加工成焊丝、焊条、焊粉(焊锡膏)、封装用锡球、焊料箔片或预成型焊片等。本发明的焊料合金焊后焊点表面致密无微裂纹，并且在铺展率、润湿性、力学性能等可靠性方面相当，可广泛应用于高可靠性要求的电子软钎焊领域。
一种焊点无微裂纹 sn ag cu 系无铅焊料合金制备方法

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