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[发明专利]滑动构件、轴承、滑动构件的制造方法、轴承的制造方法-CN202180086832.8在审
发明人：佐藤直树;白户俊男;赤川隆;川又勇司;铃木良一;斋藤卓;大岛正;加藤元 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：滑动构件具备金属基材和形成在上述金属基材的一个面上的滑动层。上述滑动层具有含有Cu和Sn的基体相和分散在上述基体相中的硬质粒子，所述硬质粒子含有由Co、Mo和Si的组成构成的拉弗斯相。
滑动构件轴承制造方法

[发明专利]助焊剂及焊膏-CN202180014698.0有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;峯岸一博;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。
焊剂

[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头-CN202180041140.1有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm以上且100质量ppm以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。20≤Ni+Fe≤700(1)(1)式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。
软钎料合金粉末焊膏焊料成型钎焊接头

[发明专利]焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板-CN202080038895.1有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金等，其熔点低、延展性优异、拉伸强度高，另外，在对进行了无电解镀Ni处理的Cu电极进行焊接时，通过该焊接而形成的焊接接头显示出高剪切强度。另外，本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金，其对于未进行镀敷处理的Cu电极，通过焊接形成的焊接接头也显示出高剪切强度。进而，除了上述课题以外，本发明的课题还在于提供一种能够抑制焊料合金的黄色变化并且还能够抑制焊膏的粘度的经时变化的焊料合金等。本发明的焊料合金具有以质量％计含有Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、As：0.0040～0.025％、余量Sn的合金组成。
焊料合金焊膏焊球预制件焊接接头

[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头-CN202180041107.9在审
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Bi：0质量％以上且0.9质量％以下、和Sb：0质量％以上且0.3质量％以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。0.005≤Bi+Sb≤1.2(1)(1)式中，Bi和Sb表示其各自在前述合金组成中的含量(质量％)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，液相线温度与固相线温度的温度差(△T)小，可以提高机械特性，且可以抑制软错误的发生。
软钎料合金粉末焊膏焊料成型钎焊接头

[发明专利]焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头-CN202080038798.2有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料合金，其不仅能够长期耐受低温为‑40℃、高温为125℃这样苛刻的温度循环特性，而且还能够长期耐受登上路缘石或与前面的车碰撞等产生的来自外部的力，进而还能够抑制焊膏的粘度的经时变化。另外，提供使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件、由它们形成的焊接接头、以及具备该焊接接头的车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。该焊料合金以质量％计含有Ag：1～4％、Cu：0.5～1.0％、Bi：1.5～5.5％和Sb：1.0～5.3％或Bi：超过5.5％且7.0％以下和Sb：2.0～5.3％、Ni：0.01～0.2％、As：0.0040～0.0250％、余量Sn，且表面具有As浓化层。
焊料合金焊膏焊球预制件焊接接头

[发明专利]助焊剂及焊膏-CN202180014617.7在审
发明人：川崎浩由;白鸟正人;峯岸一博;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。
焊剂

[发明专利]焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路-CN202080014645.4有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。
焊料合金焊膏焊球预制件焊接接头电路

[发明专利]焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头-CN202080006798.4有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料合金、使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头，所述焊料合金的温度循环特性和耐落下冲击性优异，能够抑制黄色变化且维持优异的润湿性，进而能够抑制焊膏的经时粘度上升。焊料合金以质量％计含有Ag：0.2‑1.2％、Cu：0.6‑0.9％、Bi：1.2‑3.0％、In：0.01‑2.0％、Sb：0.02‑1.0％、As：0.0040‑0.025％，余量由Sn构成。
焊料合金焊膏焊球预制件接头

[发明专利]助焊剂-CN201980096799.X在审
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：一种助焊剂，其用于对软钎料合金进行软钎焊，其包含选自由氯菌酸酰胺和氯菌酸酯组成的组中的至少1种。
焊剂

[发明专利]助焊剂和焊膏-CN202080014070.6在审
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种助焊剂，在用于含有助焊剂和金属粉末的焊膏的助焊剂中，该助焊剂含有0.5wt％以上且20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。异氰脲酸(2‑羧基烷基)加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
焊剂

[发明专利]助焊剂-CN201810480926.3有效
发明人：丸子大介;高桥淳美;须藤皓纪;川崎浩由;服部贵洋;六本木贵弘;相马大辅;萩原崇史;佐藤勇;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。
助焊剂浸渍抗蚀基板加热涂布有助焊剂焊料凸块恒温槽接触角零交叉合金冷却印刷期望

[发明专利]软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头-CN201580071179.2有效
发明人：川崎浩由;近藤茂喜;池田笃史;六本木贵弘;萩原崇史;相马大辅;鹤田加一;佐藤勇;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。
镀层球形度软钎焊材料成形焊料钎焊接头涂布材料光亮剂助焊剂焊膏表面平滑化晶粒接合构件平均粒径位置偏移自动对位电极球径芯球性变覆盖

[发明专利]Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极-CN201480081816.X有效
发明人：川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供维氏硬度低、且算术平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极。本发明的Cu柱1的纯度为99.9％以上且99.995％以下，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。Cu柱1在软钎焊温度下不熔融，能够确保一定的焊点高度(基板间的空间)，因此适用于三维安装、窄间距安装。
cu 芯柱钎焊接头穿孔电极

[发明专利]软钎料材料、焊料接头及软钎料材料的制造方法-CN201480080357.3有效
发明人：川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供可以抑制氧化膜生长的软钎料材料。作为软钎料材料的焊料球1A由软钎料层2和覆盖软钎料层2的覆盖层3构成。软钎料层2为球状，由如下金属材料构成，该金属材料由Sn含量为40％以上的合金构成。或者软钎料层2由Sn含量为100％的金属材料构成。覆盖层3在软钎料层2的外侧形成SnO膜3a，且在SnO膜3a的外侧形成SnO2膜3b。覆盖层3的厚度大于0nm且为4.5nm以下是优选的。另外，焊料球1A的黄色度为5.7以下是优选的。
软钎料材料焊料接头制造方法

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