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[发明专利]一种Sn-Bi-Cu-Ag-Ni-Sb低温高力学性能无铅焊料合金-CN202011455430.4在审
发明人：严继康;陇赞;陈东东;滕媛;顾鑫;徐凤仙;甘国友;易健宏;刘明;陈俊宇;梁东成;祖梓翀 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑Ni‑Sb低温高力学性能无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 14‑18％、Cu 0.4‑0.6％、Ag 0.5‑0.8％、Ni 0.03‑0.07％、Sb 0.001‑0.2％、余量的Sn和不可避免的杂质；Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑Ni‑Sb低温高力学性能无铅焊料合金制备过程中，Cu、Ag、Ni、Sb分别以中间合金的形式加入。本发明可在低温要求下，具有良好的润湿性能，并且在力学性能方面优于Sn‑Ag‑Cu无铅焊料，由于降低了Ag的质量百分比，大大降低无铅焊料的生产成本，并具有较低熔点在176‑205℃范围内。
一种 sn bi cu ag ni sb 低温力学性能焊料合金

[发明专利]一种无铅焊料合金及其制作方法-CN200510112378.1无效
发明人：沈嘉麟;顾秀峰;吴建华;张忠民;韩鹰;孙飞;朱卫敏;黄惠民 -专利权人：上海飞轮有色冶炼厂
申请日： 2005-12-30 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊料合金，由银、铜、锡和混合稀土Re组成，并且，各组分的重量百分比为：Ag 3～8％，Cu 0.1～1.0％，混合稀土Re0.01～0.5％，以及余量为Sn。本发明还公开了所述无铅焊料合金的制备方法。本发明的无铅焊料合金可广泛应用于各种线路板、元器件及组装生产线的焊接原料。本发明的无铅焊料合金铺展性能优良、熔点较低且高度环保，并且其不会产生低熔点共晶成分，有利于在焊接过程中形成可靠的焊点。
一种焊料合金及其制作方法

[发明专利]一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法-CN201010126840.4有效
发明人：刘文胜;马运柱;彭芬 -专利权人：中南大学
申请日： 2010-03-18 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种包覆改性的无铅焊料合金粉末的方法，取微细SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末，采用以酒精为介质的超声仪超声震动10~20min；加入硬脂酸使其在50~70℃时形成浓度为0.0005-0.01mol/L的硬脂酸酒精溶液，并保温15~45min；经50~70℃等温热抽滤分离包覆合金粉末与溶液；抽滤后合金粉末经30~40℃真空干燥1~2小时即可得厚度为5~10nm、包覆致密的改性焊料合金粉末用本发明的改性方法，在SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末表面包覆了硬脂酸单分子或多分子层，隔离了合金粉末与环境介质，提高了粉末的抗氧化性能，并同时提高了焊粉的分散性和流动性，提高了焊料合金粉末与有机助焊剂的相容性
一种改性焊料合金粉末方法

[发明专利]一种低成本高性能Ag-Cu-Sn-In中温无镉焊料及制备方法-CN202211104177.7在审
发明人：戎茂华;童青松;李杰龙;张璐;王江 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及电子材料制备技术领域，具体涉及一种低成本高性能Ag‑Cu‑Sn‑In中温无镉焊料及制备方法，包括对Ag、Cu、Sn和In进行混合，得到混合原料；将混合原料放入真空电弧熔炼炉中使用电弧喷枪进行熔炼，得到半成品；对半成品进行四轮熔炼后进行冷却，得到合金铸锭，在室温条件下，将四种金属原料混合，通过真空电弧熔炼炉制备，本发明基于Ag‑Cu共晶合金焊料，引入Sn元素和In元素，制备的焊料合金熔化范围为580℃～600℃，接近于含镉的BAg40CuZnCdNi和BAg40CuZnCd焊料，对母材具有良好的润湿性、铺展性优良、塑性和力学性能优异，可达到环境友好目的，同时降低了焊料合金生产成本，从而解决现有的中温无镉焊料成本较高的问题
一种低成本性能 ag cu sn in 中温无镉焊料制备方法

[发明专利]一种无铅环保焊料及其制备方法和用途-CN201811367223.6有效
发明人：王志刚;张富文;贺会军;胡强;安宁;徐蕾;刘希学;赵新明;朱学新;林刚;李志刚;祝志华;卢彩涛;张品 -专利权人：北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请提供了一种无铅环保焊料及其制备方法和用途。所述焊料的成分按重量百分比计包括：Ag1.0‑4.0％，Bi1.5‑5.5％，Co0.01‑0.7％，B0.001‑0.05％，其余为Sn及不可避免的杂质。上述焊料的制备方法包括中间合金的制备以及Sn‑Ag‑Bi‑Co‑B系焊料合金锭坯的制备。采用上述方法制备的焊料不含铅和锑，温度循环特性优异，抗冲击性好，能够降低电迁移，且有效避免多元合金的成分偏析和组织粗大化，将其用于车载电子器件中提升了钎焊界面的可靠性，从而解决了现有技术中车载电子器件用无铅焊料存在的多元合金成分偏析和元素偏聚
一种环保焊料及其制备方法用途

[发明专利]一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法-CN200910012839.6无效
发明人：邹鹤飞;张青科;张哲峰 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2009-07-31 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明属于微电子互连的无铅封装领域，具体为一种利用铜合金消除SnBi/Cu连接偶的界面脆性方法，解决SnBi焊料与Cu基底连接的脆性问题。本发明采用向铜基底中加入少量的合金元素，用以消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性，能够提高SnBi焊料的连接强度。这种封装基底合金化的方法改变了传统的纯铜基底，防止纯铜与SnBi焊料连接在使用过程中，由于高温时效产生界面Bi偏聚导致的界面脆性。通过向铜基底中加入极少量的第二合金元素抑制界面Bi的偏聚，从而改善SnBi焊料在微电子封装时的时效可靠性，获取焊点的连接强度受时效时间的影响较小，同时为推广SnBi等无铅焊料的工业化应用提供了一种理想的思路
一种消除 snbi 焊料连接界面脆性方法

[发明专利]焊料糊剂、半导体装置及其制造方法-CN201310063995.1无效
发明人：木山朋纪;田中轨人;柏木利典;白鸟刚 -专利权人：旭化成电子材料株式会社
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料糊剂、半导体装置及其制造方法。提供一种糊剂材料，其不使用需要镀覆浴的复杂的电解镀工艺，通过在金属面上对含有Ni合金颗粒的焊料糊剂进行热处理，就在该金属面上形成连续且均匀厚度的焊料层。前述焊料糊剂，其为包含以下成分的焊料糊剂：(1)作为低熔点金属颗粒的Sn颗粒或者Sn合金颗粒，该Sn合金颗粒含有Sn和选自由Ag、Bi、Cu、Ge、In、Sb、Ni、Zn及Au组成的组中的至少一种金属、并且具有低于240℃的熔点；(2)作为高熔点金属颗粒的Ni合金颗粒，其含有Ni和Sn、并且具有240℃以上的熔点；和(3)助熔糊，相对于100质量份的该(1)低熔点金属颗粒，该焊料糊剂含有15质量份～42
焊料半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种低熔点合金焊料及光伏焊带和光伏组件-CN202110902783.2在审
发明人：李建强;李经泽;彭丽霞;顾翔 -专利权人：阿特斯阳光电力集团股份有限公司;苏州赛历新材料科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种低熔点合金焊料及光伏焊带和光伏组件，所述低熔点合金焊料包括锡、铅和铋，其质量百分数如下：锡35％～39％，铅41％～45％和铋16％～22％。本发明的低熔点合金焊料，增加了低熔点金属铋作为第三基础组元，形成锡‑铅‑铋三元合金体系，熔点为130℃～160℃。应用所述光伏焊带焊接得到的光伏组件中，电池片间的焊接拉力和锡铅二元合金焊料相当，在170℃～200℃实现可靠焊接，降低了太阳能电池片串焊过程中因高温发生裂片的风险。
一种熔点合金焊料光伏焊带组件

[发明专利]半导体装置、电力转换装置以及半导体装置的制造方法-CN202180089414.4在审
发明人：藤野纯司;伊波康太;浅田晋助;巽裕章 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：半导体装置(100)具备半导体元件(1)、金属部件(2)、金属薄膜层(3)、焊料部(51)以及合金部(41)。金属薄膜层(3)覆盖金属部件(2)。金属薄膜层(3)包括第1区域(R1)。焊料部(51)将半导体元件(1)与金属薄膜层(3)的第1区域(R1)接合。合金部(41)被配置在比第1区域(R1)靠外侧的位置。合金部(41)是金属部件(2)与金属薄膜层(3)的合金。金属薄膜层(3)具有比金属部件(2)更高的针对焊料部(51)的浸润性。合金部(41)具有比金属薄膜层(3)更低的针对焊料部(51)的浸润性。
半导体装置电力转换以及制造方法

[发明专利]耐热耐湿低熔点无铅焊料合金-CN201310025378.2有效
发明人：马莒生 -专利权人：马莒生
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐热耐湿低熔点无铅焊料合金，属于电子材料及电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn4～12；Bi0.5～4；In0.5～5.0；P0.005～0.5；Zr0.001～0.5；同时添加微量元素1种或多种：Y、Ge、Mg、B、Al、Ni或Ag；该无铅焊料降低了焊料合金的熔点，可避免焊点分离缺陷；合金组织微细化且均匀，并且阻止裂纹扩展，使合金强度提高；耐高温高湿特性好，浸润角小，易于加工成材，如棒、丝、粉和球料并可制成焊膏。
耐热耐湿低熔点焊料合金

[发明专利]无铅焊料合金和焊料接合部-CN202080004183.8在审
发明人：西村哲郎 -专利权人：日本斯倍利亚社股份有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：32质量％以上40质量％以下的Bi、0.1质量％以上1.0质量％以下的Sb、0.1质量％以上1.0质量％以下的Cu、0.001质量份以上0.1质量份以下的Ni、且剩余部分包括Sn和不可避免的杂质的无铅焊料合金或进一步以规定范围含有特定元素的无铅焊料合金，能够维持Sn－Bi系焊料合金的低熔点，并且形成具有比现有技术更好的物理特性且比现有技术可靠性更高的焊料接合部。
焊料合金接合部

[发明专利]焊料合金组合物-CN201010114531.5无效
发明人：李东河;朴在正;姜晶允;金明福 -专利权人：韩国邦迪株式会社
申请日： 2010-02-12 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料合金组合物，该焊料合金组合物通过使银(Ag)的含量最小化并添加锡(Sn)及硅(Si)成分而能够改善焊接区域的外观和价廉焊料的流动性及渗透性等。该焊料合金组合物用于对由同种材料或异种材料形成的母材的连接部位进行钎焊以稳定连接该母材，其特征在于，该组合物含有银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、锡(Sn)、硅(Si)以及其它不可避免的杂质。
焊料合金组合

[实用新型]电子封装复合带-CN201320809748.7有效
发明人：章应;徐永红;龚文民;杨贤军 -专利权人：重庆川仪自动化股份有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，所述复合带的厚度为0.05mm～0.5mm，焊料层的厚度为0.005mm～0.1mm，防护层的厚度为0.001mm～0.02mm。
电子封装复合

[发明专利]一种锡基无铅焊料及其制备方法-CN200910081734.6有效
发明人：林世聪 -专利权人：宏桥纳米科技（深圳）有限公司
申请日： 2009-04-09 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料含有按重量百分比计的镓0.005～0.5％、银0.1～1％、铜0.1～1％、磷0.001～0.5％，余量为锡。制备该锡基无铅焊料的方法是，先制备锡镓、锡银、锡铜和锡磷四种中间合金锭，按照一定的重量份加入这四种中间合金锭，再补加余量锡，同时加入锰合金锅内熔炼，升温至450℃，出炉、冷却浇铸成无铅焊料，得到含有镓、银、铜、磷和余量为锡的无铅焊料。本发明的优势在于该无铅焊料熔点低、润湿性好、焊点光亮及高温作业下抗氧化持久、成本低。
一种锡基无铅焊料及其制备方法

[发明专利]一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料-CN201110213651.5有效
发明人：徐骏;胡强;贺会军;张富文 -专利权人：北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B23K35/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料，该焊料合金成分按重量计为Sb：6～20%，X为过渡金属中的一种或几种的组合，重量百分含量为：0.1～3.0%，余量为Sn。本发明的Sn-Sb-X系高温无铅焊料中还可包含Ag、Cu、La、Ce等微合金元素的一种或多种，微合金元素含量总量应不超过1.0%。本发明的焊料熔点接近于原来铅含量较高的高温焊料，并且成本低廉、力学性能优良、润湿性良好，能够形成良好的焊点，因而可用于替代高铅焊料。
一种 sn sb 高温焊料