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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无铅焊料球-CN201280024585.X有效
发明人： 大西司;山中芳惠;立花贤 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供一种焊料球，其为抑制焊料球的接合界面的界面剥离并抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的、电子部件落下时的故障模式低的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明为一种无铅焊料球，其为Ag0.5～1.1质量%、Cu0.7～0.8质量%、Ni0.05～0.08质量%、余量Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，落下冲击性都良好。进而，该组成中还可以以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Fe、Co、Pt中的元素，或者以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge中的元素。
焊料

[发明专利]无铅焊料合金-CN201280024986.5有效
发明人：岛村将人;大西司;高斋光弘;高木和顺;野中朋子;铃木诚之;林田达;石桥世子;吉川俊策;山中芳惠 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。
焊料合金

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201480054784.4在审
发明人： 大西司;吉川俊策;立花贤;山中芳恵;野村光;李圭伍 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。
无铅软钎料合金

[发明专利]Sn-Cu系无铅焊料合金-CN201280064851.1有效
发明人： 大西司;吉川俊策;石桥世子;藤卷礼 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。
sn cu 系无铅焊料合金

[发明专利]电力需求调整系统、电力需求调整装置及电力需求调整方法-CN201280063498.5有效
发明人：高桥广考;富田泰志;菅又生磨;小林朗;大西司;江原隆文 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H02J13/00 文献下载
摘要：提供一种提高电力系统中的需求调整的精度的技术。电力需求调整系统(10)具有：电力需求调整装置(11)，其通过利用来自向需求者(12)供给电力的电力系统(13)的电力而工作的负载机器(15)，调整施加至电力系统(13)的设备机器的负载。电力需求调整装置(11)在调整施加至设备机器的负载时，基于作为应调整的负载量的调整目标值、和作为各负载机器(15)的信息的各机器负载信息，选择成为请求动作状态的变更的对象的负载机器(15)，在调整开始至调整结束为止的期间内多次执行输出变更请求的动作，该变更请求请求选择出的负载机器(15)的动作状态的变更。
电力需求调整系统装置方法

[发明专利]焊料合金-CN201280004441.8有效
发明人：石桥世子;吉川俊策;大西司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-04-09 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供提高了在高温环境下评价的焊料接头的接合可靠性的Sn-Ag-Cu系焊料合金。所述焊料合金具有：以质量%计，由Ag：1.0～5.0%、Cu：0.1～1.0%、Sb：0.005～0.025%、Fe：0.005～0.015%、以及余量的Sn构成的合金组成。以质量%计，Fe的含量为0.006～0.014%。以质量%计，Sb的含量为0.007～0.023%。优选的是，以质量比计，Fe:Sb=20:80～60:40。另外，优选的是，Fe与Sb的总含量为0.012～0.032质量%。
焊料合金

[发明专利]半导体装置接合材料-CN201180048365.6有效
发明人：坂本善次;山田博之;山中芳惠;大西司;吉川俊策;田所健三 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2011-08-03 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。
半导体装置接合材料

[发明专利]无铅焊料合金、接合用构件及其制造方法、以及电子部件-CN201080048231.X有效
发明人：吉川俊策;山中芳惠;大西司;石桥世子;渡边光司;石川广辉;千叶丰 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。
焊料合金接合构件及其制造方法以及电子部件

[发明专利]配电系统断线检测装置、系统及方法、抄表装置、中继装置、控制装置-CN201110144305.6有效
发明人：渡边雅浩;松崎崇夫;岛村秀彦;高桥广考;足立昌宏;大西司 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2011-05-26 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于使用电力量计的信息来高精度地检测配电系统的断线。为了解决上述课题，在设置于配电系统的低压用户处的抄表装置(50)的电力量或电压测定值成为了显示出断线可能性的范围的情况下，将警报信息从抄表装置(50)送往合计中心(41)。在合计中心(41)中，确定涉及警报信息的抄表装置(50)所属的终端组(37)或柱上变压器(32)，并将该信息与断线地点数据库对照，来确定高压配电系统中的断线发生区间。
配电系统断线检测装置方法中继控制

[发明专利]无铅焊料-CN200980122267.5有效
发明人： 大西司;田口稔孙 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2009-04-21 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8质量％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。
焊料

[发明专利]无铅焊料连接构造体和焊料球-CN200980115614.1有效
发明人：上岛稔;铃木诚之;山中芳惠;吉川俊策;八卷得郎;大西司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2009-03-03 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。
焊料连接构造

[发明专利]无铅焊料合金-CN200910129408.8无效
发明人：宗形修;丰田良孝;大西司;上岛稔 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2002-06-28 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1-3wt％的Cu，0.001-0.1wt％的P，任选的0.001-0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。
焊料合金

[发明专利]发电站运用计划制定装置及其方法-CN200710112060.2有效
发明人：泽敏之;鹤贝满男;大西司;佐藤康生 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2007-06-22 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H02J3/00 文献下载
摘要：将各电力需求曲线的发生概率与该需求曲线的发电成本之积的和作为目标函数，将作为0、1变量的火力发电机的起动停止变量缓和为实数变量，追加供需平衡限制、储备能力限制以及起动停止计划的时间上连续性的限制条件，利用二次计划法，可制定发电站运用计划，该发电站运用计划同时制定使发电成本期望值最小化的起动停止计划以及负荷分配计划。由此，考虑电力需求的预测误差，并满足系统运用以及发电机的运用限制，可提供一种火力发电站以及扬水发电站的最佳发电站供需运用计划方法以及装置。
发电站运用计划制定装置及其方法

[发明专利]无铅焊料合金-CN200680023109.0有效
发明人： 大西司;八卷得郎;相马大辅 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2006-05-31 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供一种无铅焊料合金，其即使在热时效后也显示出有所改善的耐跌落冲击性，且在钎焊性、间隙发生、变色的方面均良好。本发明的焊料合金以质量％计含有(1)Ag：0.8～2.0％；(2)Cu：0.05～0.3％；和(3)从In：0.01％以上低于0.1％、Ni：0.01～0.04％、Co：0.01～0.05％和Pt：0.01～0.1％选择的1种或2种以上，根据情况，含有(4)从Sb、Bi、Fe、Al、Zn、P中选择的1种或2种以上合计0.1％以下，余量本质上由Sn和杂质构成。
焊料合金

[发明专利]模块基板的钎焊方法-CN200680020910.X无效
发明人：岛村将人;稻叶耕;冈田弘史;大西司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2006-06-13 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着BGA·CSP的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，CSP·BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线部件和焊料膏也不能融合，从而存在引起导通不良这样的融合不良现象。在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏，从而对模块基板进行钎焊。
模块钎焊方法

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