专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]焊料合金-CN99105207.2有效
  • 草开重雅;炭田学 - 株式会社村田制作所
  • 1999-04-12 - 2002-09-11 - B23K35/26
  • 本发明提供了一种Sn、Sb、Ag和Cu焊料合金,其中Sb的量约为1.0至3.0重量%;Ag的量约为1.0重量%或更多至2.0重量%或更少;Cu的量约为1.0重量%或更少;以及余量为Sn。该焊料合金具有比较低的杨氏模量和足够的拉伸性能。因此,即使存在热应力,它也不易从结合的电极等上剥离下来。本发明也提供对金属相如Cu和Ni具有优异焊接性的焊料。因此,提供了抗热冲击性优异的焊料合金。该焊料合金可用于焊接电子元件的内部。
  • 焊料合金
  • [实用新型]一种间断式黑色焊带-CN202122865589.X有效
  • 乔晓龙;王震;陈儒婷;兰冲 - 西安泰力松新材料股份有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-09-27 - H01L31/05
  • 本实用新型公开一种间断式黑色焊带,包括导电铜基本体,所述导电铜基本体纵截面是长方形,所述导电铜基本体上表面设有上薄合金焊料段和上厚合金焊料段,所述上薄合金焊料段和所述上厚合金焊料段沿所述导电铜基本体的长度方向间隔分布;所述导电铜基本体下表面设有下薄合金焊料段和下厚合金焊料段,所述下薄合金焊料段和所述下厚合金焊料段沿所述导电铜基本体的长度方向间隔分布,所述上薄合金焊料段与所述下厚合金焊料段上下对应,所述上厚合金焊料段和所述下薄合金焊料段上下对应;所述上薄合金焊料段上涂覆有黑色耐高温油墨。
  • 一种间断黑色
  • [发明专利]混合合金焊料、其制造方法以及焊接方法-CN201911052195.3在审
  • 张耿嘉;E·舍尔克斯;颜怡文;刘家佑 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2019-10-31 - 2020-05-08 - B23K35/26
  • 本发明揭露了一种焊料合金,其包括,按重量计30%至95%之间的量的第一焊料合金粉末,其包括固相线温度在200℃和260℃之间的第一焊料合金,所述第一焊料合金包括Sn‑Cu合金或者Sn‑Cu‑Ag合金;按重量计5%和70%之间的量的第二焊料合金粉末,其包括固相线温度低于250℃的第二焊料合金。还揭露了一种焊料,其包括按重量计85%至99.9%的前述焊料合金以及0.1%至15%的助焊剂。本发明的混合合金焊料具有可变的熔点。在多重回流焊中不同的温度条件下焊料的再熔化能够被抑制,使得印刷电路板或者电子设备在组装和/或封装的过程中不因为焊料的熔化引起任何功能故障。
  • 混合合金焊料制造方法以及焊接
  • [发明专利]混合合金焊料-CN201680025658.5在审
  • 张宏闻;李宁成 - 铟泰公司
  • 2016-03-08 - 2018-01-02 - B23K35/02
  • 一种焊料膏,由44重量%至小于60重量%之间的量的第一焊料合金粉末、大于0重量%和48重量%之间的量的第二焊料合金粉末和助焊剂组成;其中第一焊料合金粉末包括固相线温度高于260℃的第一焊料合金;和其中第二焊料合金粉末包括固相线温度小于250℃的第二焊料合金。在另一实施方式中,焊料膏由44重量%和87重量%之间的量的第一焊料合金粉末、13重量%和48重量%之间的量的第二焊料合金粉末、和助焊剂组成。
  • 混合合金焊料

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