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- [实用新型]一种防松动式耳机PCBA主板-CN202222817944.0有效
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张晓峰;李洪海;邹开利;李云峰;黄少波;舒云
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东莞市华音电子科技有限公司
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2022-10-25
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2023-05-30
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H04R1/10
- 本实用新型公开了一种防松动式耳机PCBA主板,属于PCBA主板技术领域,包括PCBA主板主体,所述PCBA主板主体上具有第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔,所述第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔均用于零部件的焊接,还包括定位件,所述定位件卡合安装在第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔的内侧,所述定位件的接触件对零部件针尖外侧壁进行抵触,所述定位件包括杆件、接触件,多个所述杆件沿第一麦克风焊孔、电源焊孔以及第二麦克风焊孔的轴线方向竖直分布,多个杆件在孔位呈环形分布;本设计在PCBA主板主体的焊孔上增设定位件,通过定位件在锡焊过程中与增加零部件针脚与PCBA主板主体的稳定性,避免发生松动脱落的情况。
- 一种松动耳机pcba主板
- [发明专利]一种金属管件的焊接方法-CN201310160569.X无效
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周跃飞;林琳
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周跃飞
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2013-05-03
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2013-07-24
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F16L13/02
- 本发明公开了一种金属管件的焊接方法,该方法包括以下步骤:①把被焊管件套在一基管外,并使基管的套入端从被焊管件内伸出;②把基管的伸出部分插入待焊管件内,使得被焊管件和待焊管件的焊接端对接以形成待焊接缝;③在待焊接缝处进行焊接,使得被焊管件和待焊管件的焊接端相连;④把基管从已经焊接相连的管件内拔出。本发明方法改进了接头焊接方式,所述基管既能起到定位被焊管件和待焊管件的作用,又因遮盖住待焊接缝的内侧部位,使被焊管件和待焊管件焊缝处的内壁与管内空气隔绝,从而既可提高焊接管件直线度,还可有效防止焊缝处的内壁发生挂瘤现象
- 一种金属管焊接方法
- [实用新型]焊件搬运移动装置-CN202020275868.3有效
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李剑锋
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武汉云鹤汽车座椅有限公司
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2020-03-06
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2021-02-19
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B23K37/00
- 本实用新型公开一种焊件搬运移动装置,包括安装座、调节组件及夹持机构,通过安装座将焊件搬运移动装置固定于焊件加工平台,沿上下向调节调节杆的上端距离加工平台的高度,因为夹持机构包括夹持座和多个沿上下向依次堆叠的夹持板,多个夹持板铰接安装至夹持座的上端面,多个夹持板中的至少两个夹持板之间形成用于夹持待移动焊件的夹持空间,当调节使得多个夹持板与加工平台对齐,便于夹持待移动焊件,夹持固定好待移动焊件,转动夹持座使得焊件从焊件加工平台移至处理平台,以在处理平台清理焊渣,通过焊件搬运移动装置搬运移动焊件,避免人工搬运移动焊接件时,因为焊接件焊接结束后具有较高的温度,在移动焊接件时会给操作者带来危险的问题。
- 搬运移动装置
- [发明专利]半导体封装件-CN202110705509.6在审
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朴商植;姜芸炳;金宣教;全俊镐
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三星电子株式会社
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2021-06-24
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2021-12-28
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H01L23/48
- 一种半导体封装件,包括:第一堆叠件;多个TSV,其穿过第一堆叠件;第二堆叠件,其位于第一堆叠件上,并且包括面对第一堆叠件的第一表面的第二表面;第一焊盘,其位于第一堆叠件上,并且与TSV接触;第二焊盘,其位于第二堆叠件上;凸块,其连接第一焊盘和第二焊盘;第一冗余焊盘,其位于第一堆叠件的第一表面上,与第一焊盘间隔开,并且不与TSV接触;第二冗余焊盘,其位于第二堆叠件的第二表面上,并且与第二焊盘间隔开;以及冗余凸块,其连接第一冗余焊盘和第二冗余焊盘,其中,第一焊盘和第一冗余焊盘彼此电连接,并且第二焊盘和第二冗余焊盘彼此电连接。
- 半导体封装
- [发明专利]一种空调钢管焊接机-CN202011113808.2在审
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王凯盛
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杭州醉夕风科技有限公司
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2020-10-17
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2021-02-05
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B23K37/02
- 本发明公开了一种空调钢管焊接机,包括底座、主传动机构、焊接机构、焊件扩口机构、焊件进给机构、焊件旋转机构、传感机构,本发明的主传动机构使焊接机构和焊件扩口机构可以沿导轨上下运动,从而调整扩口位置和焊接位置,通过焊件进给机构将焊件运送至扩口位置和焊接位置,通过焊件旋转机构使焊件沿自身轴线旋转,与焊件扩口机构完成扩口动作,与焊接机构完成焊接动作。本发明能够连续完成焊件的焊接和扩口,大大提高了工作效率,且无需人工参与,并确定合适的焊接位置和扩口位置,在完成扩口运动后立刻进行焊接。
- 一种空调钢管焊接
- [实用新型]焊接设备-CN201920961585.1有效
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岳国汉
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深圳市牧激科技有限公司
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2019-06-20
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2020-07-17
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B23K26/21
- 本实用新型公开一种焊接设备用于将相对设置的第一焊件和第二焊件进行焊接,所述焊接设备包括:工作台,所述第二焊件设于所述工作台;装夹治具,所述装夹治具连接于所述工作台,所述第一焊件装夹于所述装夹治具,且所述第一焊件和所述第二焊件之间固定有焊料;激光模块,所述激光模块连接于所述工作台,并与所述焊料或所述第二焊件对应设置;以及冷却系统,所述冷却系统设于所述装夹治具,并与所述第一焊件相接,以对所述第一焊件进行冷却。本实用新型技术方案可以提高焊件在焊接后的强度和塑性,避免出现脆断。
- 焊接设备
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