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[实用新型]观测治具-CN202221103060.2有效
发明人： 程仕红;栗伟斌;彭桂辉;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种观测治具，用于调整半导体产品的朝向，观测治具包括支架、安装架及转轴，支架设有限位结构；安装架包括安装板及连接结构，所述安装板具有用于支撑半导体产品的安装面，所述连接结构用于将所述半导体产品定位于所述安装面，并限制所述半导体产品移动；转轴连接于所述安装架并转动连接于所述限位结构，所述转轴能够相对于所述限位结构进行阻尼转动。用户能够通过本观测治具实现对半导体产品的定位及朝向调节，解放了双手，定位稳定准确，结构简单，操作方便。
观测

[发明专利]芯片烘烤固化方法及芯片装片方法-CN202110673807.1在审
发明人： 程仕红;栗伟斌;孔晓琳;赖辰辰;甘荣武;张方思亮;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封测技术领域，公开了一种芯片烘烤固化方法及芯片装片方法。所述芯片烘烤固化方法利用具有充氮阀及排风机的烘箱来烘烤芯片并固化芯片上的胶水，包括：在加热挥发段，加热烘箱，使烘箱温度升至第一温度，并使烘箱在第一时长内保持所述第一温度，其中，在加热挥发段，开启排风机及充氮阀；在加热固化段，关闭排风机，加热烘箱，使烘箱温度升至第二温度，并使烘箱在第二时长内保持第二温度；在冷却降温段，冷却烘箱。本发明提供的芯片烘烤固化方法及芯片装片方法可烘烤并固化芯片上的胶水，能够及时排除烘箱内的胶水挥发物，避免挥发物沉积附着于芯片产品表面，确保芯片产品烘烤固化效果及芯片产品质量。
芯片烘烤固化方法

[实用新型]一种封装打线装置-CN202120384591.2有效
发明人：王振辉;程仕红;栗伟斌;朱连迎;赖辰辰;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技有限公司
申请日： 2021-02-21 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装打线装置。所述封装打线装置用于为引线框架打线，包括底板及装配至底板上的盖板。底板朝向盖板的表面上设有用于放置引线框架的基岛的凹槽，凹槽内设有贯穿底板的真空吸孔。盖板上对应凹槽位置设有通槽，通槽用于露出引线框架的芯片及部分基岛。本实用新型提供的封装打线装置可用于为引线框架打线，解决了相关技术中引线框架不易固定、打线困难的技术问题。
一种封装线装

[实用新型]一种QFN撕膜冶具-CN202023101146.5有效
发明人：甘荣武;程仕红;栗伟斌;赖辰辰;朱连迎;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种QFN撕膜冶具，包括：冶具本体(10)，所述冶具本体(10)上设有真空室(20)，所述真空室(20)的顶端具有与所述真空室(20)内部连通的真空吸附口，所述真空室(20)的顶端用于放置所述QFN；真空发生装置(30)，所述真空发生装置(30)与所述真空室(20)连通。本申请提供的QFN撕膜冶具解决了手动撕膜容易出现的胶体划伤、引线框架断裂及QFN封装内部分层等问题。
一种 qfn 撕膜冶具

[发明专利]一种用8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的生产方法-CN202010534048.6有效
发明人： 程仕红;栗伟斌;王英广;朱连迎;桂美来;王振辉;赖辰辰 -专利权人：深圳米飞泰克科技有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种用8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的生产方法，包括以下步骤：S1、取片，获取12吋晶圆片，12吋晶圆片的厚度为700um；S2、编号、将12吋晶圆片划分成大小相同的4部分并对各部分进行编号；S3、切片、将编号后的各部分切开以使12吋晶圆片均等分成4份子晶圆片；S4、切边、对子晶圆片远离其圆心的两个边角进行裁边；S5、减薄、对切边后的子晶圆片进行减薄；S6、划片、对减薄后的子晶圆片进行划片；S7、装片、对划片后的子晶圆片进行装片并按照编号将各子晶圆片封装成12吋晶圆；步骤S4‑S7采用8吋晶圆生产线加工。该生产方法能实现8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的目的，这样有效缓解了小工厂的经济压力，并有利于推动半导体和经济的发展。
一种吋晶圆生产线制造 12 生产方法

[实用新型]一种点胶头及点胶机-CN202020961940.8有效
发明人： 程仕红;栗伟斌;王英广;桂美来;王振辉;李建强;李晓白 -专利权人：深圳米飞泰克科技有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种点胶头及点胶机，用于给晶振的基座进行点胶，基座包括底座和围设在底座上的侧框，所述点胶头包括：点胶头本体、设于所述点胶头本体上的限位部以及设于所述限位部上的出胶头，所述限位部在所述侧框的宽度方向的尺寸大于所述侧框的最小宽度，所述出胶头伸出所述限位部的表面长度小于所述侧框的外端面至所述底座的内表面的距离，使所述限位部抵接在所述侧框的外端面时，所述出胶头与所述底座的内表面之间具有间隙。这样当晶振的基座放置在治具上出现高度变化时，即使会造成限位部抵接在侧框的外端面，出胶头也不会碰到底座，这样保证了晶振的基座不会受损，从而保证了陶瓷晶振的品质。
一种点胶头点胶机

[实用新型]一种多芯片焊接结构-CN201920614453.1有效
发明人：李晓白;朱连迎;栗伟斌;程仕红;舒雄;李建强;云星 -专利权人：深圳米飞泰克科技有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种多芯片焊接结构，通过在引线键合前先加入设于第一芯片的第一植球和设于第二芯片的带有第二植球本体和第一导电连线的第二植球，利用第一植球和第二植球来承受第一芯片和第二芯片间因引线键合而带来的压力，避免了采用引线键合方式连接两个或多个芯片时导致的较大的输出压力直接输送到芯片上，从而解决了传统的技术方案中的存在同介质因输出压力不同而造成键合失效几率增加、键合质量低以及故障率高的问题。
植球芯片输出压力引线键合键合引线键合方式导电连线焊接结构失效几率直接输送传统的多芯片故障率