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- [实用新型]一种电源盒隔离式灌胶构件-CN201720291109.4有效
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蒋建红;黄伟东;伍铁军
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深圳市思坎普科技有限公司
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2017-03-21
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2017-12-29
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B05C5/02
- 本实用新型提供了一种电源盒隔离式灌胶构件，所述电源盒包括设有灌胶口的封装端，所述电源盒隔离式灌胶构件包括辅助灌胶构件、绝缘片和电源盒端盖，所述辅助灌胶构件包括与所述封装端扣合的连接座，所述辅助灌胶构件的中部设有辅助灌胶通道，所述绝缘片上设有与封装端的灌胶口对应的浇水注入孔，所述辅助灌胶通道的位置与浇水注入孔对应，使胶水从辅助灌胶通道入口进入，经过浇水注入孔到达封装端的灌胶口；灌胶后撤走辅助灌胶构件，所述电源盒端盖通过绝缘片固定在所述封装端上采用本实用新型的技术方案，有效解决密封式灌胶的产品的灌胶问题，有效的控制灌胶用量，保证灌满，方法简便，实用性强，经济价值高，提高了生产效率。
- 一种电源隔离式灌胶构件
- [发明专利]一种堆叠封装结构及终端-CN201780018241.0有效
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史洪宾;叶润清;龙浩晖
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华为技术有限公司
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2017-03-29
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2020-10-27
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H01L25/00
- 一种堆叠封装结构及终端，该堆叠封装结构包括：主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装层，其中，至少两个封装层中最靠近主板一侧的封装层与主板焊接连接；任意相邻的两个封装层中靠近主板一侧的封装层为下封装层(20)，远离主板一侧的封装层为上封装层(30)，下封装层与上封装层焊接连接；下封装层与上封装层之间还设有第一灌胶层(40)，下封装层中设有与第一灌胶层相对应的第一灌胶区(21)，且第一灌胶区与上封装层不重叠在进行点胶时，将点胶材料滴落在下封装层的第一灌胶区，待点胶材料充分填充后停止点胶，点胶材料固化后形成第一灌胶层，解决现有技术中下封装层与上封装层之间完全填充难或容易部分填充的问题。
- 一种堆叠封装结构终端
- [发明专利]一种鞋灯的封装方法-CN201811638214.6有效
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何金椿;何志强;欧仲平;唐全;苏仁汉;欧元琴
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莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司
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2018-12-29
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2021-03-02
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A43B3/00
- 本发明公开了一种鞋灯的封装方法，属于鞋灯加工技术领域，所述封装方法应用灌胶模具，所述灌胶模具为顶部开口的长方体，所述灌胶模具的中间设有两个与灌胶模具活动连接的插板，两个所述插板的两侧分别附有第二离型膜；封装过程中先装配得到贴有第一离型膜的半封装件，在灌胶模具中放置尼龙纤维丝，再将两个插板插入灌胶模具中；将贴有第一离型膜的半封装件置于两个插板之间，然后在两个插板之间灌注灌封胶，固化20‑30min；在灌胶模具其余位置灌注灌封胶，然后将两个插板拔出，待灌封胶固化。本发明提供的鞋灯的封装方法能够有效提高鞋灯的抗压性能，封装的到的鞋灯便于维修且电池可更换，封装方法简单，更为环保和节能。
- 一种封装方法
- [发明专利]树脂胶真空灌封装置与灌封工艺-CN201010105167.6无效
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谢占魁;祖静;裴东兴;谢锐;张瑜;马铁华;范锦彪;李新娥;张红艳
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中北大学
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2010-01-31
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2010-06-30
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H01L21/56
- 本发明的树脂胶真空灌封装置与灌封工艺属树脂胶真空灌封技术领域，该灌封装置有：真空干燥箱、真空泵、密封筒、电路筒、溢胶杯、连接管道和阀门等，形成整套真空抽吸、大气压推压的压差式灌封胶自动流动的真空灌封系统，该压差式灌封装置设计合理，结构简单实用，值得采用和推广；其灌封工艺有：制备真空灌封胶、组装灌封装置、操控装置阀门系统抽真空、实施灌封电路、灌封工艺结束等，采用该灌封工艺操作，形成一个压差式树脂胶自动流动的灌封电路工艺，应用灌封装置、改良树脂胶，对测试电路灌封，增强了电路整体结构，提高了电子器件、组件抗冲击、振动等恶劣环境能力和绝缘性能，本发明的灌封工艺已应用于各种恶劣环境和复杂条件下的工程测试中，实用效果好。
- 树脂真空装置工艺
- [发明专利]一种LED封装灌胶装置-CN202110017787.2有效
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韩证
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台山鸿隆光电科技有限公司
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2021-01-07
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2022-04-12
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B05C5/02
- 本发明涉及LED封装相关领域，公开了一种LED封装灌胶装置，包括主箱体，主箱体内设有开口向左的灌胶腔，灌胶腔下侧连通设有模具座通腔，模具座通腔下侧连通设有固化腔，灌胶腔上侧连通设有灌胶针头座腔，灌胶针头座腔上侧连通设有推块腔，推块腔右侧连通设有滑动直齿轮腔，灌胶针头在向下运动至模具上侧时，滑块碰触灌胶感应块，使得多个灌胶针头能自动对模具进行灌胶，确保多个LED封装灌胶能一次性完成，代替了人工逐个灌胶，大大提高了灌胶效率，同时灯帽模具座带动灯架竖直向下运动至固化腔内，使得LED灯在灌胶后能第一时间进行固化处理，避免了灯架在移动过程中因晃动而使得发光芯片偏离中心位置，确保了LED灯封装灌胶质量。
- 一种led封装装置
- [实用新型]膜加湿器灌胶工装-CN202122096657.0有效
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李科;谢军
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成都川锐新动力科技有限公司
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2021-09-01
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2022-01-25
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B05C13/02
- 本实用新型公开了一种膜加湿器灌胶工装，包括封装底座和打料板，所述封装底座中部设有通槽，所述封装底座侧面设有灌胶孔，封装底座的一端面设有密封槽，所述密封槽内设有用于密封膜加湿器外壳的壳体端部的密封圈，所述打料板设置在所述通槽内本实用新型通过侧面灌胶的方式可避免竖直灌胶产生的气泡，进而保证灌胶质量与气密封；进入灌胶腔内的胶体通过进胶槽分散至灌胶腔的四周可提高胶体的均匀性，避免出现灌胶盲点；膜加湿器外壳与封装底座之间设置密封圈可避免胶体溢出，且密封槽还可作为膜加湿器外壳的定位槽与固定槽，方便膜加湿器外壳与封装底座的连接与固定。
- 加湿器工装
- [实用新型]一种压电陶瓷的灌胶封装装置-CN202221307312.3有效
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武国彪;倪宇帆;曾春祥
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邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司
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2022-05-29
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2023-04-28
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B05C5/02
- 本实用新型公开了一种压电陶瓷的灌胶封装装置，一种压电陶瓷的灌胶封装装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有框体，所述框体的内上壁固定连接有第一电推杆，所述第一电推杆的输出端固定连接有灌胶箱，所述灌胶箱的内部设置有搅拌辊，所述灌胶箱的下表面固定连接有涂胶管；所述框体的内底壁固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上表面固定连接有封装箱，所述封装箱的内底壁滑动连接有滑块。本实用新型，通过在灌胶箱的内部设置搅拌辊，以及在灌胶箱的下表面设置呈圆周排列的灌胶管，在搅拌辊对胶质进行充分搅拌后，能使该装置在进行灌胶时出胶更加均匀，以此减少灌胶时胶体内存在的气泡，保证灌装后胶体良好的气密性
- 一种压电陶瓷封装装置
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