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[发明专利]自定位竖直堆叠的工艺托盘及其制作方法-CN202110427316.9有效
发明人：李金龙;熊化兵;胡琼;易紫婷;周金华;李蓉;尹泽群;张健;王雪梅;陈德雄 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B65D19/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种自定位竖直堆叠的工艺托盘，包括托盘本体和定位装置，所述托盘本体具有放置工件的容纳槽；所述定位装置包括定位杆和定位柱，所述定位杆的下端穿过托盘本体与定位柱连接，所述定位柱的下端设有容纳孔，所述容纳孔与定位杆的上端配合，所述定位杆上设有防脱部件。本发明中，通过在托盘本体上设置定位装置，能够实现托盘竖直堆叠叠放，且层间不交叠、整齐可靠；解决了传统工艺托盘在层间发生交叠、必须交错叠放、占用工位面积大、极易在传递过程中发生打翻、上层托盘边角落入下层托盘而使物料损坏等问题。
定位竖直堆叠工艺托盘及其制作方法

[发明专利]一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具-CN202011094534.7有效
发明人：李金龙;熊化兵;江凯;张文峰;李双江;尹超;吴小燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及夹具工装领域，具体公开了一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具，包括底座和若干滑座，所述底座上设有第一轨道和第二轨道，所述第二轨道与第一轨道垂直且设置在第一轨道的两侧，所述底座上中心阵列安装有若干用于支撑晶圆的支撑锥；若干所述滑座滑动设置在第一轨道和第二轨道上，滑座上设置有用于夹持晶圆的固定卡件。本发明的目的在于解决如何夹持异形晶圆的技术问题。
一种固定任意异形旋转清洗夹具

[发明专利]半密闭共晶贴片装置及共晶贴片方法-CN202110158487.6有效
发明人： 熊化兵;李金龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种半密闭共晶贴片装置及共晶贴片方法，通过吸附孔的开口沿着吸附端到吸头杆的方向逐渐收缩的吸头结构设计，后续在共晶贴合时，能抬升吸头使得吸头的吸附端与芯片无紧密接触且吸附孔的下端面不脱离芯片的上表面，进而能带动芯片进行水平横向摩擦，且在水平横向摩擦过程中，芯片仅受到极小的平推力，表面及整体不受力，共晶贴片时贴装压力可控且一致，降低了共晶贴片时贴装压力的波动性；贴装压力为较小的横向推力，对应的焊料流散程度主要由横向推力的摩擦运动幅度决定，焊料的流散程度可控，贴片后焊料的流散分布较为均匀、边缘整齐、表面明亮；贴装压力较小，使得芯片贴装时受到的摩擦力较小，减少了芯片的表面损伤及边缘崩边。
密闭共晶贴片装置方法

[发明专利]用于半导体器件熔封的对位工装-CN201910069284.2有效
发明人：徐炀;熊化兵;周军;谈侃侃;邓永锋;王凤英 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于半导体器件熔封的对位工装，包括工装本体、开设在工装本体上的第一凹槽、开设在第一凹槽底面的第二凹槽及开设在工装本体上的让位槽，所述第一凹槽用于配合容纳所述器件主体；所述第二凹槽用于配合容纳所述覆盖件，所述第一凹槽和第二凹槽共同形成具有一阶梯面的阶梯槽；所述让位槽用于提供一夹具的进退空间，所述夹具用于夹持所述阶梯槽中层叠在一起的所述器件主体、所述覆盖件，并带动所述器件主体和所述覆盖件退出所述工装本体。本发明的用于半导体器件熔封的对位工装，不仅能够实现半导体器件中器件工装本体和覆盖件的快速对位，且对位精度大幅提高。
用于半导体器件对位工装

[发明专利]一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法-CN202010929436.4有效
发明人：李金龙;熊化兵;王旭光;江凯;张文峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：发明涉及集成电路封装工艺中的植球工艺过程，特别涉及一种金属基板上植球的倒装焊工艺方法，包括在激光刻蚀机上编辑图案，并将编辑好的图案在金属基板上刻蚀出来；在刻蚀后的基板上每个刻蚀的图案位置点涂助焊剂；将焊料球放置在涂了助焊剂的刻蚀图案的中心位置；将金属基板放入回流炉中进行回流，并将回流后的助焊剂清洗干净并烘干；本发明解决了不具有阻焊层的全金属基板无法植球、无法实现倒装焊的问题，植球且回流时，焊料球在刻蚀圈内具有自对准效应，熔化后自动与基板刻蚀圆心处对齐，回流完成时焊料球无移位、无塌陷、焊料球表面光亮无氧化、焊料球高度一致性良好。
一种金属基板上植球倒装焊工方法

[发明专利]非接触式加热的倒装焊工艺方法-CN202010549393.7有效
发明人：李金龙;熊化兵;李双江;张文烽;王旭光;江凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种非接触式加热的倒装焊工艺方法，包括以下步骤：提供一倒装焊设备，准备一具有焊料球凸点的芯片和一具有焊盘的管壳；将芯片具有焊料球凸点的一面与管壳相对；吸头携带芯片移动至管壳上方对应的焊接位置；吸头携带芯片下压管壳，在检测到焊料球凸点与焊盘之间的压力达到预设接触力时，吸头停止移动；吸头离开芯片并向上抬升；启动吸头加热，使吸头表面升温至预设温度后保持相应时间，对芯片加热以熔化焊料球；吸头停止加热并上抬复位，完成芯片与管壳的焊接。该工艺方法简化了整个工艺流程，极大提高了生产效率，焊接过程中芯片与管壳具有自对准效应，还能有效避免因焊料球凸点与焊盘之间的机械应力导致的焊料球凸点压缩不均匀问题。
接触加热倒装焊工方法

[发明专利]一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法-CN202010505241.7有效
发明人：徐炀;江德凤;谈侃侃;熊化兵;刘嵘侃;唐昭焕 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升封装后的半导体器件抗盐雾能力的处理方法，包括喷砂、去油、清洗、表面活化、镀保护层、清洗、脱水和烘培8个工艺步骤。本发明能够在金属外壳封装后的成本半导体器件上镀保护层，从而有效解决平行缝焊、储能焊或激光焊封装的半导体器件因外壳镀层被破坏而被大气中的氧气、水汽、污染物等腐蚀成分，从而导致可靠性降低的问题，使半导体器件满足抗盐雾要求；且本发明中的所有工艺步骤采用的设备均为常规设备，无需增加额外的半导体设备，具有成本低、实现简单的优点。
一种提升封装半导体器件抗盐雾能力处理方法

[发明专利]多芯片倒装焊三层封装结构的底填灌封方法-CN202110377493.0在审
发明人： 熊化兵;李金龙;胡琼 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片倒装焊三层封装结构的底填灌封方法，包括：制作多芯片倒装焊三层封装结构，并使其整体温度保持在100℃～120℃；采用送胶针管从三层封装结构侧面的缝隙处伸入并注入灌封胶；当三层封装结构四周的侧面均可见灌封胶时，停止注入灌封胶；停止加热；将三层封装结构放入烘箱中进行灌封胶胶体固化。本发明中，灌封胶进入三层封装结构后在热力作用下能够获得很低的粘度和良好的流动性，通过毛细管虹吸作用自然流散，均匀在缝隙中扩散，有效避免在缝隙中形成空洞，解决了三层封装结构的灌封工艺难题，并能一次性实现芯片底部填充与封装体灌封；灌封后三层封装结构四面缝隙处灌封胶流散均匀圆润，无需后续进行加工或打磨。
芯片倒装三层封装结构底填灌封方法

[发明专利]一种弹性缓冲吸头装置-CN202010578087.6在审
发明人：李金龙;熊化兵 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及物料取放领域，具体涉及一种弹性缓冲吸头装置，包括：吸头杆套筒1、吸头杆2、吸头杆压紧弹簧7、弹簧锁定螺钉8，所述吸头杆套筒1上端设置有安装底座16；吸头杆套筒1的套筒内壁上部设置有螺纹；所述弹簧锁定螺钉8的大小与吸头杆套筒1的内径相一致，固定在吸头杆套筒1内壁上部；所述吸头杆压紧弹簧7通过螺纹和弹簧锁定螺钉8固定在吸头杆套筒1内部；所述吸头杆套筒1的内壁中部设置有向内凸出的限位台阶9，所述吸头杆2通过限位台阶9和吸头杆压紧弹簧7固定在吸头杆套筒1内部。本发明的一种弹性缓冲吸头装置可以实现物料的高精度重复定位取放，并能够较好控制物料取放时的缓冲力和接触力。
一种弹性缓冲吸头装置

[发明专利]基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法-CN201010151647.6有效
发明人：张志红;熊化兵;何开全;朱虹娇;赵光辉;李茂松;胡琼 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法。本发明方法采用电镀和溅射淀积Sn/Au层，利用金锡合金在加热时的等温凝固和共晶反应，来实现局部真空封装，能使局部真空封装的成品率达到99％。与常规铅锡共晶烧结和硅玻璃的局部真空封装方法相比，具有金锡层的厚度均匀性好、传感器芯片的使用寿命提高等特点，是一种新颖的的芯片局部真空封装方法。本发明方法适用于微电子机械系统(MEMS)可动部件的局部真空封装领域。
基于金锡共晶谐振压力传感器芯片局部真空封装方法

[发明专利]T型开关结构的64选1模拟开关电路-CN200910103885.7无效
发明人：舒辉然;冉建桥;熊化兵;刘伦才;石建刚;温玉;蒲林;刘勇;唐昭焕 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2009-05-19 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H03K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种T型开关结构的64选1模拟开关电路，电路主要由四个16选1模拟开关单元、构成4选1模拟开关单元的四个模拟开关单元、七个电平转换电路单元和一个译码器组成。本发明电路的工作电压为±15V，传输的模拟信号范围±10V，电路分为四组，每组由一个16选1模拟开关单元和4选1模拟开关单元中的一个传输开关单元级联而成，在内部连接点有一个开关接地，构成T型开关结构；电路的选择控制功能由两种译码器来实现，能在同一时刻只能选通64路中的任一路。本发明电路可提高开关的通断比10dB以上，降低各路通道之间的串扰10dB以上，同时，还十分有利于版图布局。本发明电路应用于数据采集系统的前端，实现对64路模拟输入的选择切换处理；还可对64路的数码信号进行分时采集，实现对多路数码的采编处理。
开关结构 64 模拟开关电路

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