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[发明专利]灌封基板、电流转换模组和电流转换装置-CN202210364754.X在审
发明人：汪洋;张震;秦龙;张剑 -专利权人：合肥阳光电动力科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种灌封基板、电流转换模组和电流转换装置，灌封基板包括：用于固定电路板组件的第一固定部；用于固定机箱的第二固定部；灌封仓，其用于容纳电路板组件的至少一个发热器件以及具有绝缘性和导热性的灌封胶；其中，灌封基板为导热基板。上述灌封基板使得机箱无需和电路板组件适配，灌封基板和电路板组件配合实现了将电路板组件模组化，使得电路板组件可适用于不同的机箱，有效提高了电路板组件对机箱的适应性，从而提高了电路板组件的迁移性；同时，上述灌封基板能够通过灌封胶和自身对电路板组件的发热器件进行散热，有效提高了散热效果；灌封胶具有缓冲作用，提高了抗振能力。
灌封基板电流转换模组装置

[实用新型]一种灌封式拼接组件及电子产品-CN201820929062.4有效
发明人：向婷;陈宏雷;王旭 -专利权人：天津经纬恒润科技有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灌封式拼接组件及电子产品，该组件包括第一拼接件和第二拼接件，第一拼接件上设置有第一竖向插接部，第二拼接件上设置有第二竖向插接部，第一拼接件和第二拼接件通过第一竖向插接部和第二竖向插接部相互插接连接，且第一竖向插接部的第一插接块与第二竖向插接部的第二插槽插接围成竖向拼接间隙，第一拼接件和第二拼接件之间形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池，第二拼接件上开设有连通灌胶池和拼接间隙的通胶孔。胶水通过灌胶池和第二拼接件上的通胶孔通入竖向拼接间隙中，保证了灌封过程中不会有空气的残留，保证了灌封质量，且不需要在真空环境中进行灌封，降低了灌封难度和成本，提高了灌封效率。
拼接件竖向插接部灌封拼接间隙灌胶池拼接组件胶孔竖向电子产品本实用新型插接连接顶部开口真空环境组件包括胶水插接块插槽插接灌胶连通残留保证

[发明专利]一种高导热高回弹灌封胶及其制备方法-CN201911391350.4在审
发明人：代树高;岳嘉琪 -专利权人：昆山裕凌导热科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C09J183/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种灌封胶及其制备方法，特别是一种高导热高回弹灌封胶。该高导热高回弹灌封胶由以下各组分按照重量份组成：耐高温硅橡胶、凝胶、增塑剂、丁羟胶、偶联剂、硫化剂份和复合填料份；该高导热高回弹灌封胶及其制备方法使用了耐高温硅橡胶和丁羟胶增韧剂。综上所述，本发明高导热高回弹灌封胶中各组分的组合和用量选择是经过特定选择，各组分之间存在相互协同作用，提高了导热性、耐高温和弹性，其远优于单独组份的简单叠加，该高导热高回弹灌封胶的使用性能优异，导热性能良好
一种导热回弹灌封胶及其制备方法

[发明专利]单液型显示屏环氧灌封胶及其制备方法-CN201711230191.0在审
发明人：张云柱;庄小媚;黄仁杰;郑长利 -专利权人：广州惠利电子材料有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种单液型显示屏环氧灌封胶及其制备方法，属于电子元件灌封材料领域。该单液型显示屏环氧灌封胶由如下按重量份数计的组份组成环氧树脂7～42份，固化剂20～55份，引发剂0.1～5份，稀释剂0.3～3.5份，偶联剂0.5～5份，抗老化剂1～4份，填料0.5～3份。本申请的单液型显示屏环氧灌封胶在230℃回流焊后再在红墨水中蒸煮8小时，没有红墨水浸入。采用本申请的单液型显示屏环氧灌封胶可以避免客户端配胶比例错误。该单液型显示屏环氧灌封胶具有优异的耐热、紫外老化性能，低温存储稳定，可使用周期长。
单液型显示屏环氧灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶及制备方法-CN201910414806.8在审
发明人：陈定方 -专利权人：陈定方
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明涉及有机硅灌封胶制备技术领域，且公开了一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶，通过在有机硅树脂的原料组分中添加导热系数较高的微米级碳化硅陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与二乙烯三胺或三乙烯四胺固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出有机硅灌封胶。本发明还公开了一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶的制备方法。本发明解决了现有技术中的有机硅灌封胶，由于其导热系数比较小，所导致的对灌封的电子元器件散热效果比较差的技术问题。
有机硅灌封胶导热系数制备微米级碳化硅陶瓷颗粒气相二氧化硅制备技术领域钛酸酯偶联剂电子元器件二乙烯三胺硅烷偶联剂三乙烯四胺有机硅树脂胶凝作用交联固化散热效果防沉剂固化剂灌封

[发明专利]一种微型移动监控设备灌封工艺及模具-CN201910745982.X在审
发明人：康炳峰;康钰杰;冯祥;张俊;李磊 -专利权人：四川省众望科希盟科技有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型移动监控设备灌封工艺及模具，涉及电子设备灌封技术领域，主要用于解决现有技术生产出来的塑料外壳产品表面质量差、塑料内部含有大量气泡的问题。其通过如下步骤实现：模具预处理；装入电子设备；准备灌封用胶体；灌封注胶；翻转模具；二次排气；脱模。模具的结构为：包括上盖和下盖，上盖上设有排气孔，下盖内壁的底部设有主机安装缺口；下盖的下部连接有注胶底座，注胶底座内设有注胶通道，注胶底座的下部设有漏斗安装口，漏斗安装口与注胶通道连通。本发明提供的一种微型移动监控设备灌封工艺及模具，其采用常温低压灌封成型，保护电子设备的同时还能有效排出模具中的空气，提高了产品的质量。
模具移动监控设备电子设备灌封工艺注胶底座灌封注胶通道安装口上盖下盖漏斗预处理产品表面常温低压二次排气灌封成型技术生产塑料外壳下盖内壁主机安装排气孔质量差翻转排出脱模注胶连通装入塑料

[发明专利]一种灌封胶生产用加热装置-CN202110670855.5在审
发明人：邱艾丽 -专利权人：深圳市安拓达科技有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B01F7/24 文献下载
摘要：本发明涉及灌封胶生产技术领域，具体为一种灌封胶生产用加热装置，包括加热装置本体、第一驱动电机和第二驱动电机，所述加热装置本体的顶端装设有入料口，且入料口的底端装设有入料管，所述加热装置本体的底端装设有支撑腿本发明通过设置有搅拌棒和第一驱动电机，通过搅拌棒的转动能够将放置容器内部盛放的灌封胶进行不断的搅拌，使得放置容器内的灌封胶能够在加工过程中受热均匀，通过第二驱动电机的转动能够使出料螺杆进行转动，再通过出料螺杆的转动能够将灌封胶向右进行输送，使得生产完成的灌封胶能够轻松从加热装置本体内部取出。
一种灌封胶生产加热装置

[发明专利]光学粘接灌封胶及其制备方法-CN202210880559.2在审
发明人：屈裴;汪云川;孟田忠 -专利权人：惠州市华利新材料有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本申请涉及灌封胶生产的领域，具体公开了光学粘接灌封胶及其制备方法，包括包括重量比为（1～1.5）：1的A组分和B组分，A组分包括原料：基料100份，双端乙烯基硅油5～10份，铂催化剂0.1～1份；B组分包括原料：基料100份，含氢硅油7～12份，苯基的质量浓度≥30%的苯基硅油30～45份，改性增粘剂1～5份，改性有机硅1～5份，高苯基树脂1～30份；所述基料包括：高苯基树脂100份；灌封胶的制备方法：将A组分和B组分各原料混合搅拌并真空脱泡；将制得的A组份和B组分搅拌均匀，得到光学粘接灌封胶。本申请可获得透光率高、折射率高、粘接性能佳和拉伸强度高的灌封胶，灌封胶的综合性能较优异。
光学粘接灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种电磁炉面板低粘高导热灌封胶制备方法-CN202310211075.3在审
发明人：戴军;杨祖志;王晨曦;周聪仔 -专利权人：江西欧普特实业有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B01F27/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁炉面板低粘高导热灌封胶制备方法，涉及到电子灌封胶技术领域，所述电磁炉面板低粘高导热灌封胶制备方法通过灌封胶制备设备实现，所述灌封胶制备设备包括盛装机构，所述盛装机构内部设置有降温及混匀机构以及盛装机构左侧设置有降温及抽真空机构本发明自动化程度高，节约人力，同时可以有效缩短物料降温所需时间，进而提高灌封胶成品的制备效率。
一种电磁炉面板低粘高导热灌封胶制备方法

[发明专利]双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法-CN201410493912.7有效
发明人：肖敦乾;邹小武;罗海剑;刘金龙 -专利权人：惠州市安品新材料有限公司
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开一种双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法，该双组分加成型有机硅导热灌封胶包括A、B组分，制备方法是将导热填料、纳米级添加剂、分散稳定剂与部分基础聚合物混合，升温至130-160℃反应，降温，得到基体混合物，由基体混合物分别与其余组分混合，即可得到A、B组分，即得双组分加成型有机硅导热灌封胶，其中，分散稳定剂为含羟基的有机聚硅氧烷。本发明制备的灌封胶通过纳米级添加剂与含羟基的有机聚硅氧烷组合并进行分步混合及高温处理，可有效减弱长时间放置后灌封胶中填料的沉降板结现象，改善含高比例导热填料灌封胶的储存稳定性。
组分成型有机硅导热灌封胶制备方法

[实用新型]污水提升设备-CN202123270997.7有效
发明人：王云;马飞;马燕 -专利权人：太仓力耐诺泵业有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： E03F5/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种污水提升设备，至少包括水平放置的箱体和设置于箱体内的污水提升泵，所述箱体包括顶端开口的壳体和封装于壳体开口处的封板，所述封板包括一体成型的第一封板和第二封板，所述第一封板和第二封板之间通过过渡板圆滑过渡，所述第一封板的固定高度高于第二封板的固定高度，所述污水提升泵竖直固定于第二封板，所述封板的侧面向上凸设有灌胶凸台，所述灌胶凸台靠近壳体内壁的侧面与壳体内壁之间呈角度设置，并形成灌胶槽，所述灌胶槽内设置有密封胶本申请简单实用，封板通过灌胶的方式固定于箱体的内壁，实现污水提升设备的干湿分离，不存在焊接等造成的疤痕或腰线等，美化外观。
污水提升设备

[实用新型]一种高温打胶工装-CN202221337257.2有效
发明人：师创荣;李勃;王兵;陈楠 -专利权人：西安旌旗电子股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于水表技术领域,涉及一种高温打胶工装，包括传送带，加热仓、灌胶仓，加热仓的出口连接灌胶仓的入口，灌胶仓内设有灌胶仓加热管、灌胶仓温度传感器、注胶枪、控制盒，注胶枪的枪口自上向下正对传送带的上表面；灌胶仓外部设有灌封胶箱体，注胶枪连通至灌封胶箱体；本实用新型通过将低温或者常温胶体注入高温状态下的待打胶表具壳体，使得胶体凝固过程中，由于待打胶表具壳体由高温状态逐渐转变为常温状态而微量变形收缩，胶体由低温状态逐渐转变为常温状态而微量变形膨胀，因此，膨胀的胶体和收缩的待打胶表具壳体相互作用，使得灌封胶和表具壳体内壁的灌胶密封结构更紧凑、贴合力更强，使得表具具有更好的防潮密封效果。
一种高温工装

[发明专利]一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法-CN201310038129.7有效
发明人：周正发;黄艳娜;徐卫兵;任凤梅;马海红 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法，该灌封胶包括A组份和B组份。A组份由环氧树脂、活性稀释剂、消泡剂、经硅烷偶联剂处理的无机导热填料共混而成，B组份为固化剂。本发明利用氧化铝、氧化锌提供高导热及绝缘性能，导热系数可达1.75~2.23W/m.K，体积电阻率为3.25~5.91×1015Ω/cm；采用含多个活性端基的活性稀释剂显著降低灌封胶的粘度，灌封胶粘度在19800~29800mPa.s（25℃），利于灌封，以改性酸酐为固化剂，25℃时灌封胶的可操作时间达到8h以上。
一种导热绝缘粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种低密度导热灌封胶及其制备方法-CN201810774254.7在审
发明人：李林保 -专利权人：广东安普瑞新材料有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种低密度导热灌封胶及其制备方法，本发明的低密度导热灌封胶，包括A胶和B胶，A胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油75‑90份、导热粉份10‑25份、含氢硅油份3‑8份、粉料5‑10份、抑制剂份0.01‑0.03份；B胶包括以下重量份的原料：乙烯基硅油粉5‑10份、铂金催化剂0.05‑0.1份。本发明的低密度导热灌封胶同时具有导热、质轻的特性，密度为0.9‑1.3g/cm³。
导热灌封胶乙烯基硅油重量份制备导热铂金催化剂含氢硅油导热粉灌封胶抑制剂粉料质轻

[发明专利]一种有机硅灌封胶的制备方法-CN202011414428.2有效
发明人：卢儒;朱凉伟;刘广林;董娟 -专利权人：江苏晟大元通新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开一种有机硅灌封胶的制备方法，包括：将100份的乙烯基硅油、20至50份的聚多巴胺改性MQ硅树脂、20至40份的三氧化二铝、10至30份的白炭黑，80至120℃下于捏合机中捏合2至5h；取100份的灌封胶基料，1×10‑6至8×10‑6份的铂金催化剂，在高速分散机中分散均匀备用；取100份的灌封胶基料，5至15的份含氢硅油，0.01至0.1份的抑制剂在高速分散机中分散均匀备用；将所述灌封胶A、B组分按质量比1：1至1：2混合均匀后，灌封电子元器件，于50至100℃下硫化20至30h。采用多巴胺改性有机硅树脂，进而引入到灌封胶配方中，可以有效解决聚多巴胺和有机硅之间的相容性问题；只需在有机硅灌封胶中引入少量多巴胺，即可以显著提高有机硅灌封胶与电子元器件的粘结力。
一种有机硅灌封胶制备方法