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- [发明专利]一种在背光源中全自动装配支撑件的方法-CN202210130564.1有效
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张云柱
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张云柱
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2022-02-11
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2023-06-16
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B23K1/008
- 一种在背光源中全自动装配支撑件的方法,提供背光源,背光源包括PCB基板和发光件,PCB基板上具有第一焊盘,对第一焊盘进行刷锡膏;提供支撑件,对支撑件底面具有第二焊盘,第二焊盘已镀锡处理,支撑件的顶面为平面;贴片机将支撑件放于第一焊盘上;将背光源和支撑件放入回流炉中,使第二焊盘上镀的锡膏熔化与第一焊盘上的锡膏融合;锡膏冷却后,第一焊盘和第二焊盘焊接连接。通过将支撑件的顶面设为平面,贴片机的吸嘴接触平面,使贴片机能够平稳的吸取支撑件,贴片机将支撑件放于第一焊盘上,再放入回流炉中加热,将第二焊盘上镀的锡膏熔化与第一焊盘上的锡膏融合,出炉冷却后,第一焊盘和第二焊盘焊接连接在一起,从而完成全自动组配支撑件。
- 一种背光源全自动装配支撑方法
- [发明专利]封装胶及其制备方法和用途-CN202110128507.5有效
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张云柱
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广州聚合新材料科技股份有限公司
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2021-01-29
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2023-01-31
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C09J163/00
- 本发明涉及一种封装胶及其制备方法和用途。所述封装胶包括A剂和B剂,所述A剂包括环氧树脂以及活性稀释剂,所述B剂包括胺类固化剂以及固化促进剂;其中:所述活性稀释剂选自环己二醇醚、苯基缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油酯、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚以及季戊四醇四缩水甘油醚中的至少一种。本发明提供的封装胶,通过选用合适种类的活性稀释剂与环氧树脂形成A剂,同时搭配合适种类的固化剂与固化促进剂形成B剂,得到双组份封装胶,采用该封装胶灌注的基板,经固化后不会出现明显翘曲。并且,本发明的灌封胶固化后具有较高的硬度,同时耐候性也好。
- 封装及其制备方法用途
- [实用新型]用于发光模组的一体成型支撑件及发光模组-CN202220282646.3有效
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张云柱
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张云柱
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2022-02-11
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2022-07-26
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G09F9/30
- 一种用于发光模组的一体成型支撑件及发光模组,包括:主体和焊盘,所述主体具有用于支撑导光板的支撑端和用于连接所述焊盘的连接端;所述焊盘一体成型连接于所述连接端,且所述焊盘的底面露出所述连接端的底面;所述焊盘的侧面向上延伸出有加强所述焊盘与所述主体结合强度的增强部,所述增强部内埋于所述连接端内。通过将焊盘一体成型连接在主体的连接端,相较传统焊盘与主体用胶水粘接,一体成型连接结构更加牢固,且用机器替代人工工作,使生产效率提升;且焊盘上的增强部内埋于连接端内,使焊盘与主体结合强度进一步增强。且应用该支撑件的发光模组,起到支撑保护的作用和显示品质稳定的作用。
- 用于发光模组一体成型支撑
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