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[实用新型]电池工装和电池灌胶装置-CN201921367328.1有效
发明人：叶飞;郭信信;王保全;黄秋桦;周鹏 -专利权人：华霆(合肥)动力技术有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种电池工装和电池灌胶装置，电池工装包括用于容置灌封胶的工装主体，工装主体上设置有与工装主体连通的多个注胶孔，各个注胶孔用于将工装主体内的灌封胶导流到待灌胶电池模组中的不同位置。采用本实用新型提供的电池工装和电池灌胶装置，能够较为便捷地对待灌胶电池模组进行灌胶。
工装主体电池工装灌胶本实用新型电池模组灌胶装置灌封胶注胶孔导流容置连通

[实用新型]一种船舶电机定子槽口真空灌封装置-CN201820151091.2有效
发明人：王童 -专利权人：万诺电子（苏州）有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H02K15/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种船舶电机定子槽口真空灌封装置，包括支撑架、搅拌壳体、下料壳体、顶盖、搅拌电机、搅拌轴、搅拌棒、进料管、单向阀、排气管，排气阀、第一进气管、真空罐、第二进气管、进气阀、法兰、中间壳体、该种船舶电机定子槽口真空灌封装置结构简单，设计新颖，便于对灌封胶的搅拌装置进行抽真空，保障灌封胶在搅拌的时候不受空气的混入，同时对灌封胶进行搅拌均匀，保障灌封胶的更好的对船舶电机定子槽口进行灌封，便于使用，在使用后，便于对搅拌壳体以及灌封胶流经的进料管、内腔以及下料管内壁进行清洗，保障下次灌封不受影响，适合推广使用。
灌封胶电机定子槽口真空灌封装置船舶进气管搅拌壳体进料管灌封内腔本实用新型下料管内壁搅拌电机搅拌装置下料壳体中间壳体顶盖抽真空单向阀调节杆滑动块搅拌棒搅拌轴进气阀排气阀排气管下料管真空泵真空罐支撑架法兰混入清洗电机

[发明专利]高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶-CN201210007823.8有效
发明人：马昀晖;陈金明;罗泽民 -专利权人：深圳市隆邦工业材料有限公司
申请日： 2012-01-10 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶。该双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶包括端羟基有机硅氧烷和有机锡，其特征在于，还包括含巯基与氨基共改性硅烷。巯基与氨基共改性硅烷作为增黏剂，提高了该灌封胶的黏结性，尤其适合对玻璃、金属、塑料的黏结，解决了透明灌封胶易脱落的问题。本发明A、B组分混合后可获得无色透明胶液。本发明的灌封胶可适用于电源模块、照明灯具等的灌封，黏结度高，不易脱落。
高粘接性双组份缩合有机硅透明电子灌封胶

[实用新型]一种精密导电杆灌封装置-CN201820347239.X有效
发明人：付红伟;卢锦明;李耀娥 -专利权人：北京航天万鸿高科技有限公司;北京航天控制仪器研究所
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精密导电杆灌封装置，包括导电杆、芯轴和灌胶模，芯轴为两段阶梯轴，上半轴套入导电杆的中心孔内，直至导电杆的下表面贴紧芯轴的下半轴的上表面；灌胶模内侧面为倒锥面，在灌胶模锥面四周均匀开设流胶槽；灌胶模底部开有定位圆槽，灌胶模的定位圆槽上开有出模孔，分布在定位圆槽的中心及四周，芯轴下半轴置于定位圆槽底面。本实用新型通过使用组合式的灌封工装，由芯轴保护中心孔，灌胶模呈倒锥型，有利于导电杆灌封前的装配和灌封后的出模，且圆周方向开设有四个流胶槽，方便灌封操作。
导电杆灌胶模芯轴定位圆槽灌封本实用新型灌封装置流胶槽下半轴中心孔精密锥面均匀开设半轴套出模孔倒锥面倒锥型阶梯轴上表面下表面组合式工装出模底面两段贴紧装配侧面

[实用新型]LED显示屏灌封胶用治具-CN201821949467.0有效
发明人：王宏伟;王刚;张龙虎 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED显示屏灌封胶用治具。LED显示屏灌封胶用治具包括：下模，所述下模上设置有让位凹槽，所述让位凹槽的外边缘设置有搭接台阶；上模，所述上模靠近所述下模的一侧设置有灌胶凹槽，所述上模远离所述下模的一侧设置有与所述灌胶凹槽连通的进胶孔和出气孔通过本实用新型的LED显示屏灌封胶治具的作用，能够大大提高LED显示屏的灌胶效率，保证灌封胶厚度的一致性。
灌封胶下模治具灌胶上模本实用新型让位凹槽凹槽连通搭接台阶出气孔进胶孔外边缘保证

[发明专利]电子设备密封结构、电子电源及其灌封方法-CN201210031664.5无效
发明人：顾永德;苏周;王永彬;徐兵;吴纯平 -专利权人：惠州茂硕能源科技有限公司
申请日： 2012-02-13 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：安装有电子元器件的电路板设置于所述外壳之内，线材分别自所述外壳的两端引入所述外壳之内而电气连接入所述电路板，所述外壳包括有一底面形成开口的上壳体及一盖合于所述上壳体的开口处的盖板，于所述上壳体内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层，所述软质灌封胶层至少将所述电路板的板体包裹于其内，而于所述软质灌封胶层下方处则灌封有一硬质灌封胶层。该电子设密封结构可避免灌封胶对电子元器件造成应力损害。本发明还公开了一种具有上述电子设备密封结构的电子电源及其灌封方法。
电子设备密封结构电子电源及其方法

[发明专利]转子轴灌封装置及转子轴灌封方法-CN202010684434.3有效
发明人：刘冠芳;王艳斌;李丹;郭大鹏;郭琪;雷平振;张晓强 -专利权人：中车永济电机有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H02K15/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种转子轴灌封装置及转子轴灌封方法，属于发电机制造技术领域，旨在解决转子轴灌封的过程操作复杂、耗时长的问题。在灌封时将转子卧式放置，从引线入口加注灌封胶，灌封胶朝向转子轴灌封装置流动，逐渐将轴孔填充满，期间轴孔中的空气通过排气孔排出。灌封过程不再需要翻转设备，并且灌封结束后，灌封胶的凝固过程也是在转子卧式放置的情况下完成，解决了在翻转设备上凝固灌封胶导致的生产效率低。
转子轴灌封装置方法

[发明专利]一种高密度电连接器的灌封工艺方法-CN201410805479.6有效
发明人：袁翠萍;叶媛媛;夏占军 -专利权人：北京卫星制造厂
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度电连接器的灌封工艺方法，该灌封工艺方法选择合适的灌封胶，并采用金属丝挑胶配合吹风设备吹胶的灌封工艺，通过对灌封工艺进行精确控制，实现高密度电连接器的无空洞灌封，以满足高密度电连接器装联产品的高可靠要求，试验证明使用本发明灌封工艺方法可提高高密度电连接器的装联质量，保证引脚端子的牢固固定；该灌封工艺实现了高密度电连接器的无气泡灌封，保证了端子之间的绝缘性能及装联的高可靠性；提高了灌封质量；本发明可推广适用于引脚间距小于2mm的电连接器的灌封。
一种高密度连接器工艺方法

[发明专利]一种改善散热模块散热不良的电器盒和灌封方法-CN202011119705.7有效
发明人：梁尤轩;沈军;谭锋;赵桓 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善散热模块散热不良的电器盒和灌封方法，涉及特种空调领域，包括以下步骤：选用硬度比灌封胶硬度低的材料制作实心结构的填充条或选用膨胀系数比灌封胶膨胀系数低的材料制作中空结构的填充条；在底座上粘贴填充条；将散热模块焊接到PCB板上；在底座表面安装散热件；将散热模块对准散热件，通过螺钉将散热模块固定在底座上；安装电器盒体，从PCB板正上方对电器盒体注入灌封胶进行灌封处理，灌封成型结束形成灌封体；对灌封体进行烘干处理；在常温下自然冷却灌封体；盖上电器盒盖并密封打包出厂避免灌封胶在灌注过程中导致模块与散热器贴合不良现象，提高控制器在工作过程中对热应力的适应性，延长控制器寿命。
一种改善散热模块不良电器方法

[发明专利]一种超低温灌封胶防火玻璃及其制备方法-CN202010370697.7有效
发明人：沈立峰;欧孝宇;李峰 -专利权人：吉林省峰海工贸有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超低温灌封胶防火玻璃，包括多层玻璃原片、阻燃胶条及超低温灌封胶；多层玻璃原片四周以阻燃胶条密封形成玻璃容腔，超低温灌封胶灌封在玻璃容腔内；超低温灌封胶的原料包括：硅溶胶溶液、有机硅、氢氧化钾本发明公开了上述超低温灌封胶防火玻璃制备方法，搅拌状态下向硅溶胶溶液中加入氢氧化钾，调节温度至60‑80℃进行反应，真空脱泡，然后加入有机硅进行反应，接着加入纳米亲水颗粒、成炭剂、成炭助剂、储存稳定剂、消泡剂、增塑剂、甘油搅拌均匀，向玻璃容腔中进行填充，固化得到超低温灌封胶防火玻璃。
一种超低温灌封胶防火玻璃及其制备方法

[实用新型]散热装置及电路板-CN202221717094.0有效
发明人：娄建勇;张旭东;姚炜 -专利权人：无锡燊旺和电子科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：散热装置用于灌封后的电路板，电路板包括主板、连接主板的元器件及包覆主板、元器件的灌封胶；散热装置包括散热块，散热块连接元器件的表面，并延伸出灌封胶的表面与外界空气相通。当电路板工作时，元器件产生的热量可以直接经与元器件连接的散热块传导至外界空气中，再借助外界空气的流动对热量进行进一步释放，尤其是针对灌封后的电路板，被灌封胶包裹的元器件无法直接与外界相通，不利于散热，即可以在一些发热量较大的元器件上设置散热块，散热块的一部分被灌封胶包裹，另一部分则延伸至灌封胶之外，有助于将灌封胶内部元器件的热量经散热块传导至灌封胶外的空气中，实现快速散热。
散热装置电路板

[发明专利]一种电子模块的灌封工艺-CN201610618220.X在审
发明人：周淑清 -专利权人：安徽贝莱电子科技有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子模块的灌封工艺，步骤（1）利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟，该方法能够对电子器具表面的油污进行彻底清洁，步骤（3）中进行边沿保护，该方法能够保证灌封胶在溢出后能够轻松的去除，步骤（4）配胶的方法为将HY914的两种组分‑环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶，该胶的强度和粘接性能较好，能够对电子模块进行有效的灌封，步骤（5）整个灌封操作分为三次完成，本发明通过分步对电子模块进行封灌，提高了灌封的针对性，减少灌封胶的使用量，步骤（6）8φ‑10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟，根据不同大小的模块进行针对性的预热，能够保证灌封胶的固化。
一种电子模块工艺

[实用新型]一种带外壳封装的环形电感器-CN201620855737.6有效
发明人：斯瑜彪;梅霞 -专利权人：诸暨斯通电子有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带外壳封装的环形电感器，包括外壳、灌封胶、环形电感；所述灌封胶填充于外壳的内腔与环形电感之间的空隙；所述环形电感包括磁芯及设于其上的导线；所述导线分段绕制于磁芯上；所述外壳顶部设有CP线，每段导线两端的导线脚均穿过灌封胶与CP线相连接；所述外壳顶部设有定位凸片；本实用新型通过将外壳的内腔与环形电感的空隙处填充有灌封胶，制作工艺优化、真空封装、灌封胶可固定线圈避免工作时产生噪音、同时灌封胶可大大提高产品散热；灌封后产品不存在受潮又可起到防尘作用；灌封后绝缘性能更加佳，耐压提高；产品插件更方便；外壳上新增产品标识，方便辨别。
一种外壳封装环形电感器

[实用新型]多功能灌封胶灌缝设备-CN201520836202.X有效
发明人：鲁绍宁;林心璐 -专利权人：山东凯文科技职业学院
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： E01C23/09 文献下载
摘要：本实用新型的多功能灌封胶灌缝设备，其特征在于：包括移动式手推车，移动式手推车上设置有依次连接的发动机、空气压缩机、压缩机储气罐和灌封胶储罐，压缩机储气罐出气口通过管路和调压阀连接灌封胶储罐，灌封胶储罐设有灌封胶管，灌封胶管设有灌缝枪。本实用新型的有益效果是，本实用新型采用了移动式的整体结构，产品体积小、重量轻，作业时设备可随意移动，本实用新型产品功能齐全，可实现吹扫、雾化喷胶、灌缝等多种功能，本实用新型整体结构紧促，空间分配合理，减小了设备整体的体积
多功能灌封胶灌缝设备

[实用新型]一种电子元件自动灌封装置-CN201620494967.4有效
发明人：傅亚蓉 -专利权人：福建省南安市霞美电子设备厂
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件自动灌封装置，包括灌封胶储存仓、电动机和灌封槽，所述灌封胶储存仓上方设置有注入管，所述注入管的顶端安装有密封塞，所述电动机设置在过滤器和涡扇泵之间，所述灌封槽上方设置有加热器，所述灌封槽的外壳上安装有温度显示器，所述灌封槽下方设置有栓扣。有益效果在于：可以进行全自动的电子元件灌封作业，自动化程度高，具有加热灌封的功能，可以加快灌封速度，提高灌封质量。
一种电子元件自动装置

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