专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液处理装置的运转方法和液处理装置-CN202110326560.6在审
  • 西畑广;李贤友 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-03-26 - 2021-10-12 - B05B13/02
  • 本公开涉及一种液处理装置的运转方法和液处理装置,在使向基板供给处理液来对基板进行处理的液处理装置运转时,可靠且迅速地进行构成装置的流路系统的清洗。实施以下工序:处理工序,利用设置于包括供给路径的流路系统的泵使处理液从处理液供给源向设置有过滤器的所述供给路径的下游侧流通,使处理液从形成所述供给路径的下游端的供给部供给到基板来对该基板进行处理;清洗工序,向所述流路系统供给清洗液来清洗该流路系统;以及供给路径清洗工序,包括在所述清洗工序中,在所述供给路径中的流体的压力损失比所述处理工序中的该压力损失低的清洗用状态下从该供给路径的上游侧向下游侧供给所述清洗液,来清洗该供给路径。
  • 处理装置运转方法
  • [发明专利]金属管的清洗方法和清洗装置-CN201980062467.X有效
  • 金谷徹;高木崇光;伊达博充;干场英里 - 日本制铁株式会社
  • 2019-09-26 - 2022-09-13 - B08B3/12
  • 提供一种能够长期维持较高的清洗性的金属管的清洗方法和清洗装置。金属管(2)的清洗方法包括:贮存工序,其在清洗槽(10)中贮存清洗液(3);浸渍工序,其使清洗槽(10)内的清洗液(3)中的溶解气体气泡化而产生微泡,并且,一边向清洗槽(10)内的清洗液(3)中照射超声波,一边将金属管(2)浸渍在清洗槽(10)内的清洗液(3)中;供给工序,其向清洗槽(10)供给新的清洗液(3);以及排出工序,其在清洗槽(10)内的清洗液(3)的液面高度超过基准液面(S)的高度的情况下,将相当于超过该基准液面(S)的高度的高度的量的清洗液(3)从清洗槽(10)排出。
  • 金属管清洗方法装置
  • [发明专利]洗衣机-CN201780061348.3有效
  • 堀端裕司;绳间润一;田原己纪夫;河合雅弘;安藤真理子 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-09-21 - 2021-04-27 - D06F5/02
  • 一种洗衣机(1),其包括:清洗槽(4),其用于收纳被清洗物(2)和清洗水;按压部(8a、8b),其用于对清洗槽(4)的内部的被清洗物(2)进行按压;以及吸引部,其用于自被清洗物(2)对清洗水进行吸引。另外,洗衣机(1)包括外部气体导入部(28)和控制部(39),所述外部气体导入部(28)用于向清洗槽(4)的内部导入外部气体,所述控制部(39)用于对洗涤工序、漂洗工序以及脱水工序进行控制,控制部(39)构成为,在脱水工序中,利用按压部(8a、8b)对被清洗物(2)进行按压,并且利用吸引部对清洗水和导入清洗槽(4)的内部的外部气体进行吸引。
  • 洗衣机
  • [发明专利]半导体器件的清洗方法-CN201210129476.6有效
  • 史爽;詹扬;常延武 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-04-27 - 2013-10-30 - H01L21/02
  • 本发明提供一种半导体器件的清洗方法,包括:对刻蚀后的铝铜焊垫执行羟胺基溶剂的第一清洗工序;执行氟基氧化物刻蚀剂的第二清洗工序,以去除金属氧化物和金属卤化物;以及执行去离子水的快排快冲清洗的第三清洗工序。本发明通过在羟胺的第一清洗工序之后执行氟基氧化物刻蚀剂的第二清洗工序,可以去除刻蚀后的铝铜焊垫表面上的金属氧化物和金属卤化物,以避免在潮湿的环境下在铝铜焊垫中形成酸性晶体缺陷源,进而避免对铝铜焊垫形成腐蚀而导致半导体器件失效
  • 半导体器件清洗方法
  • [发明专利]金缮工艺方法-CN201710200088.5在审
  • 叶凯 - 宁波莳绘金缮文化创意有限公司
  • 2017-03-30 - 2017-05-24 - C04B37/00
  • 金缮工艺方法包括以下步骤清洗工序,对待修补的器皿进行清洗清洗采用超声波清洗机或次氯酸钠清洗液或二甲基酮清洗液。粘接工序,采用面粉与大漆调合形成的粘接剂粘接器皿的碎片。补缺工序,采用细瓦灰与大漆调合形成的补缺料填充器皿的缺口。细补工序,采用细瓦灰或中瓦灰调合成细补料填充器皿的缺口。粗磨工序,采用美工刀或240目至600目的砂纸打磨器皿的表面。细磨工序,采用至少1500目的砂纸打磨器皿的表面。金缮工艺方法不仅实现了对器皿的修复功能,而且不会对器皿造成二次损坏。
  • 工艺方法
  • [发明专利]滤光器的制造方法-CN200980134065.2有效
  • 塩野一郎;佐藤寿彦;富樫靖久;姜友松;菅原卓哉 - 株式会社新柯隆
  • 2009-09-14 - 2011-07-27 - C23C14/02
  • 本发明提供一种滤光器的制造方法,该制造方法通过在薄膜形成前除去因清洗而附着于基板表面的异物来制造具有良好膜质的滤光器。通过进行使用含有水分的溶液对基板S进行清洗清洗工序P1、利用氧气的等离子体对经清洗工序P1进行清洗的基板S的表面进行等离子体处理的前处理工序P3、以及在经前处理工序P3进行了等离子体处理的基板S的表面形成薄膜的薄膜形成工序另外,在前处理工序P3中,向产生等离子体的区域仅导入氧气,且使所导入的氧气流量多于在薄膜形成工序中所导入的氧气流量,从而在薄膜形成工序(P4、P5)之前有效去除在清洗工序中通过OH基键附着在基板S表面的异物
  • 滤光制造方法

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