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[发明专利]金属互连测试结构及电迁移测试方法-CN202310345167.0在审
发明人：盛鑫;朱业凯;范庆言;朱月芹 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明提供一种金属互连测试结构及电迁移测试方法，金属互连测试结构包括测试金属线和金属加热器，金属加热器位于测试金属线的相邻层或者外周，通过金属加热器来产生热量进而加热测试金属线。由于金属加热器位于测试金属线的相邻层或者外周，金属加热器所产生的热量能够高效的传导到测试金属线上，提高了测试过程中的热传导效率。在进行电迁移测试时，通过金属互连结构的金属加热器对测试金属线进行加热，并监测测试金属线的加热温度，并在测试金属线的加热温度达到目标温度时，对测试金属线进行测试。由于金属加热器所产生的热量能够高效的传导到测试金属线上，可以缩短测试金属线的加热温度达到目标温度的时间，提高测试效率及测试成本。
金属互连测试结构迁移方法

[发明专利]一种半导体晶圆的测试结构-CN201611077582.9有效
发明人：赵敏;陈雷刚;周柯 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体晶圆测试结构模块和测试方法，测试结构模块包括多个测试金属垫、通过金属连线连接到相应的所述测试金属垫的多个小金属垫和多个测试结构；多个测试结构通过金属引线连接到相应的小金属垫；一个测试金属垫连接多个测试结构的一端；多个测试结构占用多个测试金属垫；当确定对多个测试结构中的一个待测试结构进行实际测试时，打断连接在相同测试金属垫上与其他测试结构相连的最上层金属连线，只保留待测试结构的最上层金属连线，使一个测试金属垫连接一个所述待测试结构的一端，以实现待测试结构和测试设备的连接。
一种半导体测试结构

[实用新型]一种接地电阻测试仪接地棒-CN202020363101.6有效
发明人：何宗雷;罗恒;陈颖平;何治海;蔺鑫;唐兴强;高景林;杨绍露;王存美;杨琦 -专利权人：云南电网有限责任公司临沧供电局
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接地电阻测试仪接地棒，主体包括测试接地棒本体、测试锥形接地棒、测试旋转金属螺杆、测试旋转金属横杆、测试橡胶保护套、测试金属连接吊环，测试接地棒本体顶端设置有测试金属连接吊环，测试金属连接吊环下端连接测试旋转金属横杆，测试旋转金属横杆两端设置有测试橡胶保护套，测试旋转金属横杆底端设置有测试旋转金属螺杆，测试旋转金属螺杆侧面连接测试锥形接地棒，本装置能够依靠自身旋转将锥头深入地下深处，使得接触面更大、连接更加牢固、测量数据更加准确
一种接地电阻测试仪

[发明专利]电迁移测试结构及测试方法-CN201811654050.6有效
发明人：朱月芹;周柯;陈雷刚 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种电迁移测试结构，包括金属测试结构，所述金属测试结构具有首端和末端，所述金属测试结构包括至少两条金属测试线；金属连接结构，其与所述金属测试结构的首端和末端电连接以使所述金属测试结构中的金属测试线并联，所述金属连接结构还设有加载电流节点和量测电压节点，所述加载电流节点用于施加所述第一测试金属线及第二测试金属线的电流，所述量测电压节点用于量测所述第一测试金属线及第二测试金属线并联后的电压。本发明能提升测试系统对于每个测试样品的失效时间判断并能提升测试寿命的推荐准确性。本发明还公开了一种电迁移测试结构测试方法。
迁移测试结构方法

[发明专利]监控不同层金属层间隔离性能的测试结构及测试方法-CN201610984922.X在审
发明人：马杰 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种监控不同层金属层间隔离性能的测试结构及测试方法。本发明的监控不同层金属层间隔离性能的测试结构包括：第一测试端、与第一测试端连接的第一测试金属线、与第一测试金属线的至少一部分并行连接的冗余金属线、第二测试端、以及与第二测试端连接的第二测试金属线；其中，第二测试金属线包括与冗余金属线垂直布置的多条并行金属线；其中，第一测试金属线和冗余金属线处于第一金属布线层，第二测试金属线处于第二金属布线层，而且第一金属布线层和第二金属布线层是相邻金属布线层。
监控不同金属间隔性能测试结构方法

[发明专利]一种测试结构、测试系统和测试方法-CN202110723120.4在审
发明人：张泽华;张敏;孔令枫;杨盛玮 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请提供一种测试结构、测试系统和测试方法，包括：金属互连线、待测试半导体器件和测试焊盘；金属互连线包括测试金属结构，测试金属结构用于金属层间介质层测试的金属结构中的部分结构；待测试半导体器件和测试焊盘通过金属互联线连接；测试焊盘用于提供测试电压；待测试半导体器件的电学性能用于体现金属互联线对待测试半导体器件产生的等离子体诱生损伤影响。本申请实施例中的测试结构包括可以用于进行金属层间介质层测试的金属结构中的部分结构，即只需要利用现有的金属层间介质层金属结构中的一部分进行等离子体诱生损伤测试，由于利用相同的测试焊盘连接测试结构，能节约测试焊盘的数量
一种测试结构系统方法

[发明专利]电迁移测试结构-CN201611010913.7有效
发明人：赵敏;陈雷刚;周柯 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种电迁移测试结构，包括：金属测试线、金属通孔、测试结构金属引线、连接用金属垫、最上层金属连线以及测试金属垫；其中，金属测试线的两端分别通过一个金属通孔连接至一个测试结构金属引线，而且各个测试结构金属引线分别连接至一个连接用金属垫；每个连接用金属垫连接至一个测试金属垫的最上层金属；其中每个连接用金属垫包括经由通孔依次连接的多层金属层，而且每个测试金属垫包括经由通孔依次连接的多层金属层。
迁移测试结构

[发明专利]测试系统以及测试方法-CN200910128881.4有效
发明人：聂国强;沈里正;徐锦莲;谢宗莹 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提出一种测试系统以及测试方法。该测试系统包含测试平台以及取放装置。测试平台包含金属底板、测试环境电路板、测试座以及金属壁。测试环境电路板设置于金属底板上，测试座设置于测试环境电路板上，而金属壁设置于金属底板上且环绕测试座。取放装置可移动地设置于测试平台上方，并用以将待测单元放置于测试座上。取放装置的金属盖板对应测试平台的金属壁。当取放装置将待测单元放置于测试座上时，金属盖板配合测试平台的金属壁与金属底板形成隔离空间，以隔离该待测单元。
测试系统以及方法

[发明专利]一种金属电化学反应的测试结构及测试方法、电子装置-CN201710557457.6有效
发明人：张芸秋;王雪梅;陈福刚 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属电化学反应的测试结构及测试方法、电子装置。所述测试结构包括：待测试的第一金属层；若干测试金属层，所述测试金属层与所述第一金属层同层设置，并且所述测试金属层环绕所述第一金属层中易发生金属电化学反应的区域设置；其中，所述测试金属层和所述第一金属层间隔地设置并形成第一电容结构，用于检测所述第一金属层中是否产生电化学反应缺陷。所述测试结构可以方便执行在线(In‑line)WAT测试，及时发现问题，有效防止更多批量产品缺陷。
一种金属电化学反应测试结构方法电子装置

[实用新型]一种小型金属外壳贴片器件的测试装置-CN201721715341.2有效
发明人：蒋振声;梁惠萍;段铭锰 -专利权人：应达利电子股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型金属外壳贴片器件的测试装置。该装置包括测试底座、第一测试探头和第二测试探头。第一测试探头与第二测试探头分别连接测试仪的两个测试线路。测试底座包括带有凸台的金属座，以便第一测试探头通过接触金属座的凸台，测试到放置在金属座上的小型金属外壳贴片器件的金属外壳，第二测试探头接触该贴片器件的电路触点。通过上述装置，能实现对小型金属外壳贴片器件的绝缘特性等的测试，而且依靠带有凸台的金属座、第一测试探头及第二测试探头，实现了与小型金属外壳贴片器件的金属外壳及电路触点的接触，且测试装置较为简单，不需要复杂的机械结构
测试探头贴片器件小型金属测试装置金属座凸台测试底座电路触点金属外壳本实用新型测试测试线路机械结构接触金属绝缘特性连接测试

[发明专利]薄膜晶体管原板测试线及其制作方法-CN200810106341.1有效
发明人：彭志龙 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2008-05-12 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜晶体管原板测试线，涉及TFT-LCD中TFT原板的测试线，为解决当前测试线易被击穿而提出，所采用的技术方案是：所述测试线包括有栅极层金属测试线、位于栅极层金属测试线上方且与所述栅极层金属测试线交叉的漏极层金属测试线，所述栅极层金属测试线、漏极层金属测试线与所述像素区域的栅线连接，与所述栅极层金属测试线交叉区域的漏极层金属测试线上形成有像素电极层测试线，在所述交叉区域，所述像素电极层测试线与漏极层金属测试线互为冗余测试线本发明同时公开了一种前述测试线的制作方法。本发明降低了对基板阵列电学测试的影响，保证了产品生产效率。
薄膜晶体管测试及其制作方法

[发明专利]用于检测晶圆表面金属的方法-CN202111329658.3有效
发明人：李阳;张婉婉;衡鹏;徐鹏 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于检测晶圆表面金属的方法，包括：检测晶圆表面金属是否超标；将金属含量超标的晶圆进行μ‑PCD测试，获得第一测试图；将金属含量超标的晶圆进行XRT测试，获得第二测试图；将第一测试图和第二测试图进行叠图处理，获取金属污染造成的缺陷点的分布信息，并根据分布信息判断晶圆表面的金属污染来源，其中金属污染造成的缺陷点为第一测试图的缺陷点和第二测试图的缺陷点不一致的异常缺陷点。利用金属离子污染对μ‑PCD测试和XRT测试影响不同，而获得金属污染的具体位置，并根据金属污染的位置、形状等使得金属污染的来源可追溯。利用金属离子污染对μ‑PCD测试和XRT测试影响不同，使得金属污染的来源可追溯。
用于检测表面金属方法

[实用新型]一种电源适配器/插头误触电测试装置-CN202122480007.6有效
发明人：韩正涛;景洪恩;张超;杨玉斋;史晓文 -专利权人：东莞市精邦机械科技有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01R31/69 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电源适配器/插头误触电测试装置，包括测试手指以及测试座；所述的测试手指包括：金属手指以及导线；所述的测试座包括电源、金属板以及锁螺丝/粘合固定安装于金属板的插座；所述的金属板锁螺丝/粘合固定安装于电源平面；所述的电源电连接报警器，测试件的金属部插入插座，与金属板接触，金属手指与露出插座的金属部接触，形成回路，触发报警器。利用可导电的金属测试手指，测试件的金属部与金属板接触后，露出插座平面的部分金属部与插座形成间隙，该间隙小于金属手指的宽度，金属手指不与金属部接触，不会触发警报器；反之触发报警器，因此可以判断测试件金属部的尺寸是否规范，不同直径的金属手指还可以测试不同尺寸的测试件。
一种电源适配器插头触电测试装置

[发明专利]一种激光烧蚀金属材料作用时间测试装置及方法-CN202211537440.1在审
发明人：李欣;豆贤安;谢运涛;卞进田;孙晓泉 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了材料检测领域的一种激光烧蚀金属材料作用时间测试装置及方法，包括如下步骤：步骤一，清理杂质；步骤二，判断金属材料是否符合测试条件；步骤三，对需要预处理的金属材料进行预处理；步骤四，判断预处理后的金属材料是否符合测试条件；步骤五，剔除不符合测试条件的金属材料；步骤六，将符合测试条件的金属材料进行测试。由此对所需测试的金属材料进行预处理，并且判断该金属材料是否符合测试条件，将不符合测试条件的金属材料剔除，扩大了测试装置的测试范围，减少测试误差，增强测试结果的准确度。
一种激光金属材料作用时间测试装置方法

[发明专利]测试结构及测试方法-CN202310201514.2在审
发明人：代佳;于江勇;王乾;张欣慰;李静怡;张小麟 -专利权人：北京燕东微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请公开了一种测试结构及测试方法，以解决现有技术中测试效率较低，测试结构冗余的问题。该测试结构包括：衬底；至少两个测试金属层，每个测试金属层上均设置有子测试结构，子测试结构包括第一和第二子测试结构；第一测试电极，由金属和通孔与每个测试金属层中的第一子测试结构分别相连；第二测试电极，通过导电通道与每个测试金属层中的第二子测试结构相连；其中，第一测试电极与每个测试金属层的第一子测试结构之间还设置有二极管，不同测试金属层的第一子测试结构与第一测试电极之间的二极管的反向击穿电压不同。该测试结构可同时对多个测试金属层进行检测，可判断是否具有短路缺陷以及短路缺陷的位置，极大的提高了测试效率。
测试结构方法

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