专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN200410033379.2无效
  • 米田健司 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-04-07 - 2004-10-13 - H01L21/316
  • 通过蚀刻去掉热氧化形成的第1氧化(3)的一部分。将热硝酸作用于该去掉的部位(4),形成第2氧化(6)。使用低能量的氮等离子体(8)将这两个氧化(3、6)氮化,作为氮氧化的第1栅极绝缘(11)及第2栅极绝缘(12)。其目的是要提供能够精确控制厚、形成适应高速驱动需要的很薄的栅极绝缘、进而在进行氮化时能够不穿透到半导体基板侧的半导体装置的制造方法,以及具有良质的很薄的栅极绝缘、半导体基板侧几乎未被氮化的半导体装置
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN97117010.X无效
  • 孙正焕 - LG半导体株式会社
  • 1997-09-23 - 2002-12-25 - H01L21/336
  • 一种半导体器件的制造方法,该方法包括以下步骤在半导体衬底上形成栅绝缘;在栅绝缘上形成栅极;在栅极上形成栅帽盖;在衬底中栅极外部形成重掺杂区;在包括栅帽盖的栅极侧面上形成第一侧壁;向下刻蚀栅极绝缘外的衬底至具有最高杂质浓度的那部分该方法可以防止热载流子注入到栅氧化中或侧壁中,并可减少结电流泄漏和短沟道效应的发生。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]显示装置及其制造方法-CN201410378466.5有效
  • 田中淳;世古畅哉;林健一 - NLT科技股份有限公司
  • 2014-08-01 - 2019-01-18 - H01L27/12
  • 所述有源矩阵基板在每个像素的非透射区域中包括透明基板、多晶硅栅极绝缘栅极电极、层间绝缘、以及包括图案化导电的漏极层,并且在每个像素的透射区域中包括透明电极、栅极绝缘、以及层间绝缘。层间绝缘包括层间绝缘比每个透射区域的中央部处的层间绝缘更薄的区域部。所述区域部分别设置为在彼此相邻的图案化导电之间延伸,并进一步设置为不与透射区域和置于多晶硅的LDD部上的区域重叠。
  • 显示装置及其制造方法
  • [发明专利]液晶显示器-CN200610164703.3无效
  • 阿部诚;田中勉;津村诚 - 株式会社未来视野
  • 2006-10-20 - 2008-01-30 - G02F1/1362
  • 在第1基板(SUB1)上具有栅极布线(GL),该栅极布线(GL)局部地形成薄膜晶体管的栅极(GT),施加扫描信号;栅极绝缘(GI),该栅极绝缘(GI)以覆盖栅极布线的方式形成;半导体层(nS/S),该半导体层(nS/S)呈岛状地形成于栅极绝缘上,构成薄膜晶体管的有源层;在上述栅极绝缘(GI)上,并且分别与半导体层连接的源极(SD1)和漏极(SD2);与漏极(SD2)连接的像素电极(PX),在由绝缘的堤(G-BNK、SD-BNK、P-BNK)围绕的区域内部,通过以喷墨方式涂敷的导电性溶液的焙烧的方式,形成由栅极布线(GL)和栅极(GT)、源极(SD1)和漏极(SD2),像素电极(PX),这些堤中的任意者仅仅设置于由设在第2基板(SUB2)中的挡光(BM)隐蔽的区域内部,不设置于显示区域。
  • 液晶显示器
  • [发明专利]采用水平电场的薄膜晶体管基板及其制造方法-CN200410088814.1有效
  • 柳洵城;赵兴烈 - LG.菲利浦LCD株式会社
  • 2004-11-04 - 2005-05-11 - H01L21/00
  • 本发明公开了一种采用水平电场的薄膜晶体管基板结构,该结构包括一基板;在基板上由第一导电层彼此平行地形成的栅极线和公共线;在基板、栅极线和公共线上形成的栅极绝缘;由第二导电层在栅极绝缘上形成的数据线,该数据线与栅极线和公共线交叉以限定一像素区;连接到栅极线和数据线的薄膜晶体管;覆盖数据线和薄膜晶体管的保护;由第三导电层形成的连接到公共线的公共电极,该公共电极设置在贯穿保护栅极绝缘的第一孔内;以及连接到薄膜晶体管并且由第三导电层形成的像素电极,该像素电极设置在像素区贯穿保护栅极绝缘的第二孔内,所设置的像素电极和公共电极限定一水平电场。
  • 采用水平电场薄膜晶体管及其制造方法
  • [发明专利]电容器结构-CN201410041396.4有效
  • 郑喆浩 - 三星电子株式会社
  • 2014-01-28 - 2018-04-27 - H01L23/64
  • 第一栅极绝缘在基板上,第一栅极图案在第一栅极绝缘上。第一指形电极在第一栅极图案上,第二指形电极在第一栅极图案上并与第一电极交替地设置以在水平方向上与第一电极间隔开。第一电极连接到第一栅极图案,第二电极和第一栅极图案彼此绝缘
  • 电容器结构
  • [发明专利]一种沟槽型MOSFET器件源区的形成方法-CN202310414969.2在审
  • 余恒文;铃木键之;李旻姝;郑英豪;马利奇;洪吉文 - 浙江萃锦半导体有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-07-25 - H01L21/336
  • MOSFET器件源区的形成方法,属于半导体领域,包括以下步骤:准备P型硅基座,并在P型硅基座上生长一层外延层;在外延层上形成N型区域;在N层区域上形成伸出外延层的沟槽;通过热氧化法在沟槽的内壁和底部形成栅绝缘;在栅绝缘内沉积掺杂多晶硅作为栅电极;在栅电极上边涨边掺入B杂质,形成掺杂的绝缘层。本发明通过将栅极的厚度控制在N型区厚度以内,在栅极涨一层掺杂浓度较大的绝缘层,借助高温热处理工艺使得绝缘层中的杂质扩散至沟槽两边形成源区,可有效抑制源区载流子空穴向栅绝缘扩散,提高栅极绝缘的耐压性,消除助长栅极绝缘耐压老化。
  • 一种沟槽mosfet器件形成方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202080084342.X在审
  • 林泰伸 - 罗姆股份有限公司
  • 2020-11-30 - 2022-07-22 - H01L29/78
  • 半导体装置(1)包含:半导体层(11);在第一方向上隔开间隔而形成于半导体层(11)的源极区域和漏极区域;栅极绝缘(16),其形成为覆盖源极区域及漏极区域之间的沟道区域;栅极电极(17),其形成在栅极绝缘(16)上,隔着栅极绝缘(16)与沟道区域相对。栅极绝缘(16)具有:主要部(16A),该主要部(16A)上形成有栅极电极(17);延长部(16C),该延长部(16C)从主要部(16A)的与第一方向正交的第二方向两侧分别向外方突出,在延长部(16C
  • 半导体装置
  • [发明专利]宽带隙半导体装置-CN201780096413.6在审
  • 中村俊一 - 新电元工业株式会社
  • 2017-11-13 - 2020-06-16 - H01L29/78
  • 本发明的宽带隙半导体装置,包括:第一导电型的漂移层12;由形成在漂移层上的第二导电型构成的阱区20;设置在阱区20上的源极区域31;设置在漂移层12以及阱区20上的栅极绝缘60;设置在栅极绝缘60与阱区20之间的场绝缘62;设置在栅极绝缘60上的栅电极125;以及与栅电极125电气连接的栅极衬垫120,其中,场绝缘62具有在面方向上延伸的凹部,阱区20具有与设置在凹部处的源极衬垫110电气连接的阱接触区域
  • 宽带半导体装置

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