“板导通孔”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果11550804个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]FPCB板导通孔选镀工艺-CN202110371521.8有效
发明人：张华龙;王磊;王占喜 -专利权人：威海世一电子有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种FPCB板导通孔选镀工艺，包括线路形成、贴覆盖膜、钻孔、镀铜、选镀曝光显影及铜去除等工序。本发明将传统工艺中先钻孔再镀铜，然后形成线路的制程转变为先形成线路、贴合覆盖膜后再钻孔、镀铜的方式，来确保线路良率；用整面镀铜代替选镀的方式来确保镀铜均匀性；从而保证了线路板的蚀刻稳定性，提高良品率。
fpcb 板导通孔选镀工艺

[实用新型]电路板的导通孔结构-CN200820006200.8无效
发明人：张宗贵 -专利权人：创宇科技工业股份有限公司
申请日： 2008-02-15 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型电路板的导通孔结构，电路板设有一个或以上的导通孔，该导通孔由电路板的顶面贯穿至底面；其中，该导通孔于电路板顶面的开口大于底面的开口，使该电路板进行线路成型或导通孔内线路导通时，可简化制程。
电路板导通孔结构

[实用新型]导通板-CN201220128258.6有效
发明人：小野次良;渡边和良 -专利权人：富士通将军股份有限公司
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：提供一种可靠地确保两个导电体之间的导通而防止电腐蚀的导通板。模制马达（100）的输出侧的托架（51）与输出相反侧的托架（52）的导通借助具有弹性的导通板（60）而确保，所以相对于外力不易断开，经时变化少，输出侧的托架（51）与输出相反侧的托架（52）之间的导通不易切断
导通板

[发明专利]柔性线路板导通孔成型方法-CN201610509054.X在审
发明人：刘桥;梁胜辉 -专利权人：双鸿电子(惠州)有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性线路板导通孔成型方法，本发明在0.15‑0.3mm厚度的FPC板上机械钻设0.1 mm孔径的导通孔，由于导通孔孔径比较小，生产时难度大，操作技术要求较高，在本技术领域处于先进水平；采用本发明设定的复合板配合方式，可以保证孔旁边常会没有铜渣，保证孔壁圆滑，生产时FPC板的上下分别有设定尺寸酚醛板作为保护，有效地防止折皱、压伤的不良，生产时间短，效率高的好处。
柔性线路板导通孔成型方法

[发明专利]PCB板导通盲孔的成型方法-CN202210848996.6在审
发明人：罗家亮;梅正中;石功学 -专利权人：科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板导通盲孔的成型方法，包括以下步骤：去除成型有导通孔的PCB板表面的氧化物并粗糙化铜面；采用丝印机铝片塞孔工艺将预先制备好的塞孔混合油塞满所述导通孔；在将所述塞孔混合油塞满所述导通孔后的1小时内采用预定油墨成型工艺在PCB板的两侧板面成型油墨层，并对所述油墨层进行预固化以初步固化油墨层；对初步固化后的PCB板的导通孔的一端孔口进行遮光处理后采用曝光工艺对PCB板表面的油墨层进行曝光；以及对曝光完成的PCB板表面的油墨层依次进行显影和后固化即获得具有导通盲孔的成品PCB板。本实施例能有效获得导通盲孔不冒油的PCB板。
pcb 板导通盲孔成型方法

[发明专利]电路板导通孔的制造方法-CN200510123733.5有效
发明人：黄业弘 -专利权人：楠梓电子股份有限公司
申请日： 2005-11-22 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板导通孔的制造方法，其包含下列步骤：在一绝缘基板的二侧分别形成第一导电层及第二导电层，该绝缘基板、第一导电层及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将第一光阻层及第一保护层依序结合于该第一导电层上；将第一溶剂注入该通孔，以洗除该第一光阻层对应于该通孔的部位，进而形成第一窗口；利用光线通过该第一保护层以曝光硬化该第一光阻层，再除去该第一保护层；将第二光阻层及第二保护层依序结合于该第二导电层上；利用相同制造方法在该第二光阻层形成一第二窗口；利用光线通过该第二保护层以曝光硬化该第二光阻层，再除去该第二保护层；及在该通孔电镀形成连通导电层，再去除该第一及第二光阻层。
电路板导通孔制造方法

[发明专利]印刷电路板导通孔结构-CN200510003593.8无效
发明人：何锦玮 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2005-12-26 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板导通孔结构，包含一绝缘层具有一第一表面与一第二表面、一裸穿孔以及多个孔内导通层。裸穿孔贯穿绝缘层的第一表面与第二表面，而连接于裸穿孔的孔壁上的孔内导通层系互相分离且电性隔离，藉此通过单一导通孔传递多个不同的电信号于基板层间。
印刷电路板导通孔结构

[实用新型]具有同心导通孔的线路板-CN201922320306.6有效
发明人：王睿刚;陈嘉文;俞佩贤;李晓;张宏图;陈景勇 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有同心导通孔的线路板，该线路板包括压合在一起的芯板、内层板和外层板，芯板上设置有第一导通孔，内层板上设置有与第一导通孔同心的第二导通孔，第一导通孔的内壁设置有导电屏蔽层，第二导通孔的内壁设置有第一导电层，导电屏蔽层和第一导电层之间设置有第一绝缘层，第一导电层的内壁连接有填充层，外层板上设置有与第一导通孔同心的盲孔，盲孔的内壁设置有与第一导电层导通的第二导电层。通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。
具有同心导通孔线路板

[发明专利]硅导通孔的制造方法与硅导通孔结构-CN200910002977.6无效
发明人：王庆钧;吴岱原;陈佑升;林哲歆 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种硅导通孔的制造方法与硅导通孔结构，其中硅导通孔结构包括硅衬底、环状电容、导电通孔、低介电常数材料层以及凸块。导电通孔是位于环状电容所围绕的硅衬底中，而低介电常数材料层则位于环状电容与导电通孔之间。至于凸块是与导电通孔相接触，以利于与其他芯片做接合。
硅导通孔制造方法结构

[发明专利]PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法-CN202210296009.6在审
发明人：罗家亮;梅正中;林卓辉 -专利权人：科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法，所述塞孔方法包括以下步骤：将待处理的PCB板上的导通孔的孔壁粗糙化；采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得塞孔混合油；采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入粗糙化后的所述导通孔内；对塞孔后的所述PCB板进行预烘烤；去除所述导通孔两端孔口处多余的塞孔混合油；对所述导通孔内的塞孔混合油进行加热固化获得塞孔后的成品PCB板。本实施例塞孔混合油采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得，在塞入导通孔后，能有效避免导通孔内残留化学试剂，防止开路。
pcb 板导通孔方法制备

[发明专利]柔性衬底上制作导通孔以及导通孔的填充方法-CN202180003616.2在审
发明人：张硕;梁魁;孙拓;周超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性衬底上制作导通孔的方法，包括：提供一衬底基板，并在所述衬底基板上形成辅助剥离层；在所述辅助剥离层上形成种子金属层，并对所述种子金属层进行图案化处理形成第一导电图案；在所述种子金属层上形成第一柔性衬底；在所述第一柔性衬底上形成第一掩膜层；通过干法刻蚀工艺在所述柔性衬底上形成第一导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一柔性衬底设置，以露出所述第一导电图案的连接区。本公开还涉及一种柔性衬底上的导通孔的填充方法。
柔性衬底制作导通孔以及填充方法

[发明专利]柔性线路板导通孔成型的方法-CN201610996073.X在审
发明人：李叶飞;柳超;付建云 -专利权人：广东科翔电子科技有限公司
申请日： 2016-11-12 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性线路板导通孔成型的方法，本发明方法不仅能够实现集成电路封装基板导线层间的实心导通孔连接，而且本方法与传统机械成孔技术形成的贯通空心导通孔连接方式相比，面积占用更小，且孔上下对应线路球拍保留完整，未被过孔破坏，相应的电气性能表现也更为优良，并且有高度可靠性，可直接在导通孔上进行引线键合操作。
柔性线路板导通孔成型方法

[发明专利]线路板上导通孔的保护方法-CN202210538409.3在审
发明人：皇甫铭;徐美丽 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对所述第一UV干膜进行压膜处理；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜；将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二本发明避免在蚀刻时蚀刻液与导通孔进行接触，进而避免产品报废的情况，提升了产品的合格率。
线路板上导通孔保护方法

[发明专利]印制电路板导通孔成型方法-CN200910304417.6有效
发明人：尤宁圻;陈金福 -专利权人：美龙翔微电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板导通孔成型方法，包括：贴膜步骤，在钻有过孔的绝缘介质层上下两层面铜层表面贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置形成薄膜开孔；封孔电镀步骤，在绝缘介质层的第一面，通过电镀铜工艺将过孔靠该第一面的孔口端闭合；填孔电镀步骤，将过孔内完全填充满铜并使填充铜与绝缘介质层第二面的面铜层相连，即实现上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；后处理步骤，对绝缘介质层两面分别实施后续处理，褪去感光薄膜、去除高出面铜层的填充铜本发明工艺简便可行，成本低，面积占用小，且孔上下对应线路球拍保留完整，未被过孔破坏，电气性能优良。
印制电路板导通孔成型方法

[实用新型]一种PCB板的导通孔结构-CN201720040504.5有效
发明人：黄本顺;李大鹏 -专利权人：东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种PCB板的导通孔结构，包括板体和在该板体上设置的导通孔，所述导通孔的内侧壁金属化形成导电侧壁，该导通孔的导电侧壁分割成两部分，一部分为竖直直通侧壁，另一部分为竖直间断侧壁，该竖直直通侧壁与竖直间断侧壁之间设有轴向隔断该轴向隔断为填充在竖直侧壁和竖直间断侧壁之间的竖直绝缘层，竖直间断侧壁上从上往下设有至少两个水平阻隔间断，水平阻隔间断内填充有水平绝缘层，该至少两个水平绝缘层将竖直间断侧壁分隔成至少三段相互独立的间断侧壁，各个台间断侧壁与PCB板中不同属性的金属线路层连接，竖直直通侧壁用于连接板体的上表面和下表面线路层。本实用新型丰富导通孔的功能，提高多层板体中的布线密度。
一种 pcb 导通孔结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top