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[发明专利]PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法-CN202210407426.3有效
发明人：罗家亮;段振华 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法，包括以下步骤：在待处理的PCB板上预先成型好的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，所述预钻孔部分位于工艺槽内，而余下部分位于槽侧壁内；对带有预钻孔的PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层；在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，成型所述长槽时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽。本实施例能有效提高成型效率，降低设计成本。
pcb 不完全电镀成型方法制备

[实用新型]PCB板龙门电镀装置及其阳极组件-CN202223014913.8有效
发明人：罗家亮;梅正中;曾英才 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C25D17/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种龙门电镀装置及其阳极组件，所述阳极组件包括阳极篮，套接于阳极篮外部的套管，套管的管壁还对应镂空设有若干个供电镀液流通的流通孔，且套管的管壁上对应镂空形成流通孔的区域的面积是自套管靠近电镀液液面的顶端向插至电镀液深处的底端逐渐增大。本实用新型实施例通过在阳极篮外部套接套管，且每个套管的管壁上对应镂空形成所述流通孔的区域的面积是自套管靠近电镀液液面的顶端向插至电镀液深处的底端逐渐增大的，从而使PCB板靠近电镀液液面处的高电位板区周围电镀液的Cu2+浓度小而远离电镀液液面处的低电位板区周围电镀液的Cu2+浓度大，从而平衡待镀铜PCB板板面各处的结铜速度，制得镀铜厚度均匀性好的PCB板。
pcb 龙门电镀装置及其阳极组件

[发明专利]避免产生电金引线毛刺的PCB板锣坑制作方法-CN202211121269.6在审
发明人：罗家亮;梅正中;欧阳润胜 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种避免产生电金引线毛刺的PCB板锣坑制作方法，包括以下步骤：确定PCB板上待成型锣坑的位置与形状以及与待成型锣坑的预定边界相交且各个交点之间的距离大于或等于0.7mm的第一类电金引线，在待成型锣坑的内部以各个交点为切点钻设预钻孔，预钻孔在各个交点处切断对应的各条第一类电金引线且各不相交，随后进行两次行刀锣板，按第一时针方向行刀锣板成型出与待成型锣坑的边界之间形成具有预定宽度的预留边的粗锣锣坑，接着按与第一时针反方向行刀锣板去除预留边。本发明实施例通过预先加钻预钻孔切断电金引线，保障电金引线的断面处光滑无毛刺，并分两次锣板成型出高质量目标锣坑，工序简单，保障生产效率。
避免产生引线毛刺 pcb 板锣坑制作方法

[发明专利]PCB板丝印方法-CN202211213049.6在审
发明人：罗家亮;梅正中;林卓辉 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板丝印方法，在丝印基板的预定位置处钻设固定孔；固定孔中分别固定板面支撑钉，板面支撑钉的表面硬度小于PCB板的表面硬度并自丝印基板顶面伸出而与待丝印PCB板相接，板面支撑钉的顶端对应插入或抵接对应待丝印PCB板上的插件孔及/或露铜区而支撑和定位对应的待丝印PCB板，对放置在丝印基板上并由板面支撑钉对应支撑和定位的多块待丝印PCB板的远离丝印基板的一侧板面实施丝印形成丝印层。本发明实施例采用表面硬度小于待丝印PCB板的表面硬度的材料制作板面支撑钉，能够避免在印刷过程中板面支撑钉划伤PCB板板面或者压伤插件孔或露铜区，提高PCB板的生产效率。
pcb 丝印方法

[发明专利]PCB板龙门电镀装置及其阳极组件-CN202211412867.9在审
发明人：罗家亮;梅正中;曾英才 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C25D17/04 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种龙门电镀装置及其阳极组件，所述阳极组件包括阳极篮，套接于阳极篮外部的套管，套管的管壁还对应镂空设有若干个供电镀液流通的流通孔，且套管的管壁上对应镂空形成流通孔的区域的面积是自套管靠近电镀液液面的顶端向插至电镀液深处的底端逐渐增大。本发明实施例通过在阳极篮外部套接套管，且每个套管的管壁上对应镂空形成所述流通孔的区域的面积是自套管靠近电镀液液面的顶端向插至电镀液深处的底端逐渐增大的，从而使PCB板靠近电镀液液面处的高电位板区周围电镀液的Cu2+浓度小而远离电镀液液面处的低电位板区周围电镀液的Cu2+浓度大，从而平衡待镀铜PCB板板面各处的结铜速度，制得镀铜厚度均匀性好的PCB板。
pcb 龙门电镀装置及其阳极组件

[实用新型]PCB板收纳架-CN202222583076.4有效
发明人：罗家亮;梅正中;林卓辉 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种PCB板收纳架，包括用于从底部托住PCB板的承托板以及与所述承托板配合形成半包围状的容置腔的第一限位板和第二限位板，所述容置腔的一个侧面设有供所述PCB板进出的取放口，所述承托板、所述第一限位板和第二限位板三者的面向所述容置腔内部的板面上分别形成有若干并排设置以供所述PCB板以三个侧向的板缘对应插入而定位的限位槽，每个所述限位槽包括位于底端且内壁为圆弧凹面的内槽体以及与所述内槽体同向延伸且衔接于所述内槽体顶端的外槽体，所述外槽体的横截面呈梯形且槽宽是自槽口向所述内槽体方向渐缩，所述外槽体与所述内槽体的衔接处的槽宽大于所述PCB板的厚度。本实施例能有效减少PCB板边缘划伤。
pcb 收纳

[实用新型]PCB板钻房地台结构-CN202222000580.7有效
发明人：罗家亮;梅正中;徐忠恒 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： E04F15/12 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种PCB板钻房地台结构，所述地台结构包括：位于底层的基础土层；安装于基础土层上的三维防静电接地网，三维防静电接地网整体向下插入基础土层中的接地脚以及向上伸出的接线柱；铺设于基础土层上表面的第一厚石粉层；铺设于第一厚石粉层上表面的减震材料层；铺设于减震材料层上表面的第二厚石粉层；浇筑于第二厚石粉层上表面的第一混凝土层；浇筑于第一混凝土层上表面的第二混凝土层，第二混凝土层的厚度和强度均分别大于第一混凝土层的厚度和强度，第二混凝土层内部嵌设有双层双向钢筋骨架；以及铺设于第二混凝土层上的地面承载层，接线柱顶端伸至地面承载层上方。本实施能防止震动和静电对PCB板钻房内设备的干扰。
pcb 房地结构

[实用新型]PCB板湿制程车间的地台结构-CN202222001092.8有效
发明人：罗家亮;梅正中;徐忠恒 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： E04F15/12 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种PCB板湿制程车间的地台结构，所述地台结构包括：浇筑成型于PCB板湿制程车间的地基上的混凝土基层，所述混凝土基层的含水量低于6％；均匀涂覆成型于所述混凝土基层表面的环氧底漆层；布置于所述环氧底漆层表面的玻纤层，所述玻纤层由环氧中涂漆和玻璃纤维布交替层叠布置而得；均匀涂覆成型于所述玻纤层表面的环氧中漆层；铺设于所述环氧中漆层表面的表面毡层；以及均匀涂覆成型于所述表面毡层表面的环氧面漆层。本实施例采用如上所述的地台结构，能有效防止发生腐蚀。
pcb 板湿制程车间结构

[实用新型]喷锡厚度测试装置-CN202222022255.0有效
发明人：罗家亮;梅正中;林卓辉 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种喷锡厚度测试装置，包括用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。本实用新型实施例通过压块和滚压轮配合使用，首先将压块压在PCB板的喷锡测试位上，然后在外力作用下带动滚压轮在滚压面上来回滚动，最后检查喷锡测试位的锡厚处是否发生变形。该装置结构简单，测试方便、能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。
厚度测试装置

[发明专利]PCB板油墨层成型方法-CN202211064610.9在审
发明人：罗家亮;梅正中;林卓辉 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板油墨层成型方法，包括以下步骤：提供母板，所述母板表面预先成型有厚度大于或等于2.4mil的线路铜层；采用丝印工艺在所述母板表面成型油墨层；在丝印成型所述油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡处理直至所述油墨层在预定时长内无气泡溢出；以及对除气泡完成的母板表面的油墨层进行曝光和显影。本实施例在进行丝印油墨层后的10分钟内将所述母板放入除气泡设备内进行除气泡处理，从而有效去除油墨层内存在的气泡，进而针对线路铜层的厚度大于2.4mil的PCB板仅需对进行一次曝光和一次显影即可获得无明显气泡的油墨层的PCB板，有效的简化了简化制作工序。
pcb 板油成型方法

[发明专利]喷锡厚度测试装置及测试方法-CN202210914521.2在审
发明人：罗家亮;梅正中;林卓辉 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种喷锡厚度测试装置，包括用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。本发明实施例通过压块和滚压轮配合使用，首先将压块压在PCB板的喷锡测试位上，然后在外力作用下带动滚压轮在滚压面上来回滚动，最后检查喷锡测试位的锡厚处是否发生变形。该装置结构简单，测试方便、能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。
厚度测试装置方法

[发明专利]PCB板制作啤坑的方法-CN202210914838.6在审
发明人：罗家亮;梅正中;欧阳润胜 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板制作啤坑的方法，包括以下步骤：分析PCB板上待成型的啤坑的大小与位置，并结合待成型的啤坑与相邻的参照物的位置关系将啤坑划分为可直接成型的第一类待成型啤坑和需要成型出防爆孔后再成型的第二类待成型啤坑；确定每一个防爆孔的成型参数；根据所述成型参数成型出所述防爆孔；利用模具冲压成型出所有啤坑。本发明实施例通过将PCB板上的啤坑分为第一类待成型啤坑与第二类待成型啤坑，第一类待成型啤坑加工难度小，直接采用传统模具冲压成型工艺就能成型出坑口边缘质量高的啤坑，生产效率高；再针对第二类待成型啤坑设置防爆孔，先成型出防爆孔，再利用模具冲压成型出啤坑，既保障了生产效率，又能得到高质量的PCB板。
pcb 制作方法

[发明专利]成型有锣槽的PCB板的电镀方法-CN202210814626.0在审
发明人：罗家亮;梅正中;梁文超 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种成型有锣槽的PCB板的电镀方法，包括以下步骤：采用预定工艺参数对成型有锣槽的PCB板进行烘烤；对去除烘烤后的PCB板进行预处理，所述预处理至少包括去除所述PCB板表面的氧化物以及所述锣槽槽口的毛刺；采用化学沉铜工艺在PCB板板面以及所述锣槽的槽壁沉积形成15～25微英寸厚度的化学铜层；采用电镀工艺对沉积形成有化学铜层的PCB板实施电镀，在PCB板板面的化学铜层以及所述锣槽的槽壁的化学铜层表面形成电镀铜层；以及对形成有电镀铜层的PCB板进行烘干处理以去除表面的水分。本实施例能有效获得锣槽铜层平整、均匀的PCB板。
成型有锣槽 pcb 电镀方法

[发明专利]PCB板电金引线处理方法及镀金方法-CN202210855006.1在审
发明人：罗家亮;梅正中;欧阳润胜 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板电金引线处理方法及镀金方法，所述PCB板电金引线处理方法包括以下步骤：采用线路菲林工艺对PCB板表面的底铜进行处理在预定位置形成用于电金工艺的电金引线，电金引线的预定区段处被成型为颈缩段，颈缩段的宽度为电金引线其他区段的标准宽度的50‑83％；在利用电金引线对PCB板实施电金工艺而形成镀金层后，采用锣板工艺或V形槽加工工艺切断电金引线的颈缩段，锣板工艺由两道锣切工序组成；V形槽加工工艺是在颈缩段的长度中点处沿垂直于颈缩段的中轴线的垂直面行刀切断颈缩段而在PCB板表面形成V形槽，V形槽的位于颈缩段长度方向上的两个槽侧壁均位于相应的颈缩段内。本实施例能有效减少电金引线切断时产生的毛刺。
pcb 板电金引线处理方法镀金

[发明专利]PCB板导通盲孔的成型方法-CN202210848996.6在审
发明人：罗家亮;梅正中;石功学 -专利权人： 科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板导通盲孔的成型方法，包括以下步骤：去除成型有导通孔的PCB板表面的氧化物并粗糙化铜面；采用丝印机铝片塞孔工艺将预先制备好的塞孔混合油塞满所述导通孔；在将所述塞孔混合油塞满所述导通孔后的1小时内采用预定油墨成型工艺在PCB板的两侧板面成型油墨层，并对所述油墨层进行预固化以初步固化油墨层；对初步固化后的PCB板的导通孔的一端孔口进行遮光处理后采用曝光工艺对PCB板表面的油墨层进行曝光；以及对曝光完成的PCB板表面的油墨层依次进行显影和后固化即获得具有导通盲孔的成品PCB板。本实施例能有效获得导通盲孔不冒油的PCB板。
pcb 板导通盲孔成型方法

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