专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用计算机测量晶粒的方法-CN00117751.6无效
  • 温斌;李廷举;姚山;金俊泽 - 大连理工大学
  • 2000-06-01 - 2003-05-07 - G01N15/02
  • 一种用计算机测量晶粒方法,属于金属材料性能测试技术领域。其特征是采用计算机对金相组织图形文件进行处理,首先使每个晶粒与相邻的晶粒能够用不同的颜色明显的区分开来。晶粒记数是根据每个晶粒的颜色值来进行的,每个晶粒记过数后,其颜色值就赋一新值,将每个晶粒处理完以后,计算机就可以计算出晶粒。该方法的装置由金相显微镜、数码照相机、扫描仪、计算机组成。本发明方法简单,装置使用方便,获得的晶粒迅速准确。
  • 一种用计测量晶粒方法

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