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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]晶片运输装置-CN201620011537.2有效
发明人：徐亮 -专利权人：苏州普锐晶科技有限公司
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片运输装置，包括底板、滑块以及晶片架；滑块位于底板上；晶片架位于滑块上；底板两端表面分别设有阻尼材料层；滑块上表面设有摩擦材料层；晶片架包括底面与两个对称的侧面；两个对称的侧面上，相对的一面对应设有复数个垂直于底面的凹槽，用以插入晶片；两个对称的侧面之间设有圆柱形加强杆，其两端分别位于两个对称的侧面上。本实用新型利用结构简单、设计合理的晶片架作为晶片承载部件，可以将一片片独立的晶片通过设置在晶片架两侧面的凹槽插入晶片架中，形成整体，通过滑动机构，利于运输。
晶片运输装置

[发明专利]具有便携式储存器的系统及其方法-CN200910252987.5有效
发明人：王惟正;李凤宁;董启峰;高茂林;柯力仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2009-12-08 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一半导体工艺工具包括一升降机用端口且被定位接近于输送器，如此使得升降机用端口可设计对输送器与升降机用端口之间的一晶片传送盒的运输。一上游储存器与一下游储存器均并置于输送器与半导体工艺工具，上、下游储存器分别具有一单独储存空间与一单独机器人装置，单独储存空间提供晶片传送盒的使用，单独机器人装置设计用以在其单独储存空间与输送器之间进行晶片传送盒的运输，上游储存器设计用以接收来自于一置顶运输系统的晶片传送盒且将晶片传送盒传递至输送器，下游储存器设计用以接收来自于输送器的晶片传送盒且将晶片传送盒传递至置顶运输系统。
具有便携式储存器系统及其方法

[发明专利]在沉积室中生产具有外延层的半导体晶片的方法和设备以及具有外延层的半导体晶片-CN202210599776.4在审
发明人： P·莫斯;R·绍尔 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C30B25/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种方法，其包括将衬底晶片以所述衬底晶片的背面的边缘区域放置至基座的承载面上；通过以下方式用所述基座和位于所述基座上的所述衬底晶片装载所述沉积室：接触所述基座，并且将所述基座和位于所述基座上的所述衬底晶片从装载锁定室运输至所述沉积室中；在所述衬底晶片上沉积外延层；通过以下方式卸载所述沉积室：接触所述基座，并将所述基座和具有外延层的半导体晶片从所述沉积室运输至所述装载锁定室中，所述半导体晶片已在沉积所述外延层的过程中被生产并且位于所述基座上
沉积生产具有外延半导体晶片方法设备以及

[发明专利]用于在沉积室中生产具有外延层的半导体晶片的方法、用于生产具有外延层的半导体晶片的设备和具有外延层的半导体晶片-CN201680072872.6在审
发明人： P·莫斯;R·绍尔 -专利权人：硅电子股份公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： C30B25/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种方法，其包括将衬底晶片以所述衬底晶片的背面的边缘区域放置至基座的承载面上；通过以下方式用所述基座和位于所述基座上的所述衬底晶片装载所述沉积室：接触所述基座，并且将所述基座和位于所述基座上的所述衬底晶片从装载锁定室运输至所述沉积室中；在所述衬底晶片上沉积外延层；通过以下方式卸载所述沉积室：接触所述基座，并将所述基座和具有外延层的半导体晶片从所述沉积室运输至所述装载锁定室中，所述半导体晶片已在沉积所述外延层的过程中被生产并且位于所述基座上
外延层半导体晶片衬底晶片沉积室装载锁定室沉积边缘区域卸载生产运输装载承载

[发明专利]具有重量压载装置的前开式晶片容器-CN201480045800.3有效
发明人：艾瑞克·A·柯克兰;巴里·格里格森;艾瑞克·S·奥森;克里斯蒂安·安德森;詹森·托德·斯蒂芬斯;瑞安·穆塞尔;卡伦·安德森 -专利权人：恩特格里斯公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供用于调节标准化前开式晶片容器的重心的压载系统的各种设备和方法。本公开内容的各种实施例呈现小轮廓、不需要对晶片容器的外壳作出修改并且可对现有晶片载体进行改装的压载系统。在一些实施例中，这些能力通过安装到晶片容器的运动联接板上的压载装置实现。在一个实施例中，压载还可以提供与晶片容器的清洗有关的升起力的充分反作用力，由此在清洗操作期间防止晶片容器的“升起”。压载装置可被移除以运输晶片容器，由此降低了运输成本。
具有重量装置前开式晶片容器

[发明专利]晶片处理系统-CN202010391353.4在审
发明人： A·纳吉;K·马丁 -专利权人： SPTS科技有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及一种晶片处理系统。示范性晶片处理系统包含：运输真空室，其用于在真空条件下处置框架组合件；至少一个真空盒式升降机装载锁，其用于在真空条件下收容盒子及调整所述盒子的垂直位置；及至少一个晶片处理模块，其与所述运输真空室真空连通所述运输真空室包含：对准装置，其用于将所述框架组合件的平移及旋转位置调整成与所述运输真空室内的目标位置对准；及传送机器人，其安置于所述运输真空室内以用于在真空条件下在至少一个盒式真空室、至少一个对准装置与所述至少一个晶片处理模块之间传送所述框架组合件
晶片处理系统

[实用新型]一种分体式自动料框-CN202222191194.0有效
发明人：崔岩 -专利权人：曼弗莱德智能制造（江苏）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种分体式自动料框，属于光伏承载晶片脱胶与插片加工设备领域，包括可相互分离的上半料框和下半料框，上半料框上设置有用于晶棒上下料的翻板，下半料框上设置有用于夹紧晶片的夹紧板，夹紧板的下方设置有用于承托晶片的晶片托杆，解决了过去的脱胶和插片装置需要专门晶片弹夹承载晶片，并且晶片在运输过程中容易发生氧化，产生不良品的问题，本实用新型结构合理，新型的料框使脱胶与插片集成到一起，脱胶后直接进行插片，避免了晶片运输过程中发生产品不良，并且下半部分料框可以直接当做晶片工装进行插片工艺，去掉了多余晶片弹夹，节省成本。
一种体式自动

[发明专利]晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法-CN200610071510.3有效
发明人：洪建平;林呈谦;卢玟铵;林玉梅;翁武福 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2006-03-29 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体、至少一抽气管与至少一进气管，其中盒体上具有至少二开口，且抽气管配置于盒体表面，并经由二开口的其中之一与盒体连通，而进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中另一与盒体连通。之后，将多个晶片装载至盒体内。接着，利用抽气管与进气管，同时将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。
晶片运输操作方法

[发明专利]架空起重运输系统及其使用方法-CN202110901129.X在审
发明人：林传维;黎辅宪;董启峰;沈香吟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：提供一种方法，包含将存储一或多个已处理晶片的第一运输载具从装载端口装载到多缓冲区架空起重运输(OHT)运载工具的第一缓冲区中。方法包含在第一缓冲区保留第一运输载具时将存储用于处理的一或多个晶片的第二运输载具从多缓冲区架空起重运输运载工具的第二缓冲区卸载到装载端口。在其它实施方案中，方法包含在与装载端口相关联的半导体处理工具正处理与第二运输载具相关联的一或多个晶片时将存储用于处理的一或多个晶片的第一运输载具装载到多缓冲区架空起重运输运载工具的第一缓冲区中。方法包含在多缓冲区架空起重运输运载工具将第一运输载具保留在第一缓冲区中时将多缓冲区架空起重运输运载工具定位在装载端口上方。
架空起重运输系统及其使用方法

[发明专利]半导体晶片的运输方法和运输装置-CN200410063655.X有效
发明人：山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-07-09 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：半导体晶片运输到对齐工作台上之前，对齐工作台的清洁机构的第一刷鬃毛压在对齐工作台的晶片抽吸台上，在此状态下，晶片抽吸台转动，以此，去除附着在晶片抽吸台上的灰尘。此外，晶片卡盘台的清洁机构的第二刷鬃毛在晶片卡盘台的面向下表面上并沿该表面移动，由此，去除附着在晶片卡盘台的面向下的表面上的灰尘。
半导体晶片运输方法装置

[发明专利]贮存晶片的方法-CN201110169797.4无效
发明人：谢明灯;陈逸男;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种贮存晶片的方法，该方法将多个晶片置于晶片盒中，将晶片盒密封并抽气到真空以贮存晶片。如此，晶片就在晶片盒内与环境空气隔开贮存，不需要充填氮气。本发明还涉及一种贮存晶片的方法，该方法将晶片输送装置上所运输的托座携带的晶片放置于抽气室中，抽气室包覆晶片输送装置的一段。将抽气室密封及抽气到真空，以在晶片输送装置上贮存晶片。如此，在半导体制造过程中，可直接将托座携带的晶片贮存于晶片输送装置上，节省时间而且便利，不需要充填氮气，可减少生产成本。
贮存晶片方法

[实用新型]单晶切片后运输料框-CN202122702750.1有效
发明人：顾维国;薄宏林 -专利权人：曼弗莱德智能制造（江苏）有限公司
申请日： 2021-11-06 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了单晶切片后运输料框，属于半导体光伏晶棒切片相关自动化技术领域，现有的单晶切片后运输料框，人工下料过程的工序较为繁琐，影响效率且易对晶片造成损坏，包括框体，所述框体包括端面板，所述端面板的一侧设置有翻板组件，所述翻板组件的两侧设置有压杆组件，所述翻板组件的下方设置有托杆组件，所述托杆组件与翻板组件之间设置有夹晶片组件。本实用新型中，大大简化了人工下料过程工序的繁琐性，提高下料的效率，以及简化原自动下料机结构的复杂性，有效避免下料过程中损坏晶片的概率，同时增大夹取晶片的接触面，避免运输过程中损坏晶片的概率。
切片运输

[发明专利]用于高架交叉系统运输的系统和方法-CN201010272169.4有效
发明人：王惟正;李凤宁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于操控半导体制造的系统，包括以向或从高架提升传输系统传送晶片载体的输送机。该系统还包括交叉系统运输装置，以在输送机和天车系统之间传输晶片载体。并且，该系统还包括控制器，其被配置为输出控制信号，以控制交叉系统运输装置、输送机以及晶片载体在OHT或OHS处的装载或卸载中的至少一个。根据本发明的系统，解决了繁忙运输时自动机械引起的交通拥挤以及空间占用问题。
用于交叉系统运输方法

[实用新型]一种石英晶片自动排片用自清洁防污染装置-CN202121511292.7有效
发明人：张斌;郑宝春;郑宝生 -专利权人：浙江蓝晶芯微电子有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种石英晶片自动排片用自清洁防污染装置，涉及石英晶片技术领域，包括排片机和清理装置，排片机的一侧固定连接有运输架，运输架的表面设置有清理装置，清理装置包括支架，支架与运输架的表面固定连接，运输架的内壁转动连接有转动刷，转动刷与运输架的内壁滑动连接，支架的内壁滑动连接有移动板，移动板的表面转动连接有螺纹杆。本实用新型，通过设置清理装置，便于对其产品进行清理，进而避免了产品在设备中排出时，表面易沾染大量灰尘，造成灰尘覆盖在石英晶片上，不利于其后期使用的情况，进而降低了使用者的工作负担，提高了设备的易用性。
一种石英晶片自动排片用清洁污染装置

[发明专利]用于自动检测蓝宝石晶片厚度的装置-CN201910994470.7在审
发明人：汪辉;张飞;康新领;王亚伟;谢可馨 -专利权人：杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明公开了用于自动检测蓝宝石晶片厚度的装置，包括支撑机架、上视觉装置、检测装置、导向安装板、升降输送装置、下视觉装置、大理石检测平台。上视觉装置与下视觉装置用于找取蓝宝石晶片的初始检测位置以及能够读取检测印在陶瓷盘上的蓝宝石晶片厚度的数据指标，检测装置用于测量蓝宝石晶片的厚度，升降输送装置可实现自动水平运输和垂直升降运输陶瓷盘，实现陶瓷盘自动运输至检测位置
蓝宝石晶片视觉装置陶瓷盘检测升降输送装置检测装置大理石读取导向安装板初始检测垂直升降检测位置数据指标支撑机架装置结构自动检测自动水平自动运输组装维修兼容性运输自动化测量保证

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