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[发明专利]集成埋入式柔性电子元器件的制备方法-CN201810801254.1在审
发明人：李能彬 -专利权人：李能彬
申请日： 2018-07-21 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成埋入式柔性电子元器件的制备方法，该方法包括：依据柔性电子器件的空间结构参数在柔性基底上蚀刻出所述柔性电子器件。该方法依据不同的柔性电子器件的空间结构参数，按照柔性电子器件的高度由高至低的顺序依次在柔性基底上蚀刻出所述柔性电子器件。从而能够对不同类型的柔性电子器件同批次蚀刻，以及可以实现柔性电子器件集成电路的整体制备，显著提升了柔性电子器件的制备效率，尤其适合制备埋入式柔性电子元器件。
柔性电子器件制备蚀刻柔性电子埋入式元器件空间结构参数柔性基底集成电路

[实用新型]一种防爆盒-CN202222266245.1有效
发明人：蓝焕流;刘旭阳;雷朋飞;宗毅;蔡远登;古伟杰;谭赞祥;梁翩;彭嘉明;王祥树 -专利权人：广东芬尼克兹节能设备有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H02G3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防爆盒，包括：盒体，内部安装有电子器件，所述盒体的侧壁设置有安装孔；连接总线，具有若干与所述电子器件连接的第一接线端和若干用于与外部电器连接的第二接线端；密封件，安装于所述安装孔处，所述密封件内具有过线孔将若干根电线集成连接于连接总线上，连接总线穿过盒体后与盒体内部的电子器件各接线端连接，实现内外电路的接线，同时通过密封件密封连接总线和安装孔之间的间隙，确保密封性能。
一种防爆

[发明专利]电子器件的封装模型建模方法、装置和计算机设备-CN202310527162.X在审
发明人：钟日升;郑丽香;黄晖;鲍婷婷;李美娴;赵松杰;梁仕章 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子器件的封装模型建模方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法通过获取电子器件的设计规则和外形尺寸，确定与电子器件的设计规则对应的结构化参数模板，根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。其中，电子器件的设计规则为用户自定义规则。用户可以根据实际设计需求自定义电子器件的设计规则。然后通过获取用户自定义的设计规则和电子器件的外形尺寸，生成相应的电子器件的封装模型。可以满足各类电子器件在不同领域、不同应用场景下的针对性设计需求，从而提高电子器件的设计效率。
电子器件封装模型建模方法装置计算机设备

[发明专利]光电子器件基板以及包括该光电子器件基板的光电子器件-CN201480043805.2有效
发明人：尹洪;权纯槿;权润瑛;朴敬旭;李贤熙 -专利权人：康宁精密素材株式会社
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：本发明涉及光电子器件基板以及包括其的光电子器件，并且更具体地，涉及如下光电子器件基板以及包括其的光电子器件，该光电子器件基板可以确保形成光电子器件的薄膜的平坦性，并且确保被形成以改善光电子器件的特性的功能薄膜在结构上稳定在这点上，本发明提供了光电子器件基板以及包括该光电子器件基板的光电子器件，所述基板包括：基底基板；在基底基板上形成的凹凸结构，其中所述凹凸结构的表面形成凹凸图案；和在所述凹凸结构上形成的平坦化层，所述平坦化层由二维材料形成
光电子器件以及包括

[实用新型]一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构-CN201921008210.X有效
发明人：赵翔;加布里埃尔·加列戈斯·洛佩兹;张浩;李艳波 -专利权人：精进电动科技股份有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构，其中一种电子器件固定板，所述电子器件固定板包括基板，所述基板的底面上设置有固定安装部，所述固定安装部上设置有若干个凸起，各所述凸起呈排状均匀分布，各所述凸起的底部形成电子器件接触面，各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。此结构可将电子器件压接卡合到所述电子器件固定板上，且使得电子器件安装尺寸紧凑，且有较好的强度，保证了在有限空间安装多个电子器件，使整体结构体积可以做的更小，体积功率密度能够更大。
一种电子器件固定以及电路板连接结构

[发明专利]动态图像分段系统和方法-CN201610605602.9有效
发明人：瑟哈德里·斯里尼瓦桑 -专利权人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： G06T5/00 文献下载
摘要：一种超声处理系统包括超声接口，处理电子器件，以及显示电子器件。超声接口接收成像信息。处理电子器件与该超声接口相耦合，用于利用超声成像信息来处理用于显示的超声场景。处理电子器件根据多个自动检测到的图像特征将该场景解析成多个段，并且动态地分配不同的处理参数给该多个段。显示电子器件与该处理电子器件相耦合，该处理电子器件用于使该显示电子器件输出经处理的超声场景。
动态图像分段系统方法

[发明专利]包括具有热隔离部分的印刷电路板的电路底板-CN98116162.6无效
发明人：松村浩至 -专利权人：夏普公司
申请日： 1998-07-23 - 公布日： 1999-01-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路底板,包括多个电子器件,它包括一热产生电子器件,和一印刷电路板,所述多个电子器件安装在它上面,它还包括一热隔离部分,用以热隔离安装所述热产生电子器件的部分和安装其它电子器件的部分。印刷电路板中热隔离部分热隔离用于安装热产生电子器件的部分和其它电子器件,所以,可以防止通过印刷电路板的热扩散,从而,可以减小热量对其它电子器件的影响。
包括具有隔离部分印刷电路板电路底板

[发明专利]由电子器件及备有电池的机架组成的可携式电子装置-CN94108106.0无效
发明人：铃木正隆 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1994-05-31 - 公布日： 1999-02-10 - 主分类号： H04B1/08 文献下载
摘要：一种包括电子器件和可拆卸安装电子器件的机架的便携式电子装置，机架有可向电子器件提供附加电源的电池。当电子器件装进机架时，机架中的电池就通过外接端子向电子器件提供附加电源，虽然电子器件有内部电池，但通过把电子器件同机架电池连通就有可能改变电池的容量，这种结构就使有可能对电子器件方便地增加不同的任选功能通过制备含有不同电池容量的各种机架，用户就可根据使用电子装置的用途，选用含有必需电池容量的机架。
电子器件备有电池机架组成可携式电子装置

[发明专利]夹物模压电子器件-CN200580003495.2无效
发明人：查尔斯·A.·森托范特 -专利权人：皮兰哈塑料制品有限公司
申请日： 2005-01-27 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明涉及夹物模压电子器件。电子器件(40)被定位在外壳基座(5)上，外壳盖(60)被包覆模压到基座和电子器件的至少一部分中。电子器件的接口(50)保持暴露，以便连接到第二电子器件，外壳基座和外壳盖形成部分地封装电子器件的外壳。
模压电子器件

[实用新型]电子装置及电子设备-CN202220066837.6有效
发明人：胡健;王俊平;唐辉俊 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请涉及电子装置及电子设备。电子装置包括电子器件、电路板和引流件，电子器件和电路板电连接且沿第一方向依次层叠设置，电子器件和电路板之间形成填充空间；引流件位于电子器件与电路板之间且固定至电路板，在第一方向上，引流件的一部分与电子器件的边缘区域重叠，引流件与电子器件之间的间距小于第一阈值，引流件与电子器件之间形成毛细管道，引流件与电子器件不重叠的区域用于点胶，毛细管道用于将胶体引流至填充空间。本申请通过设置引流件，可以实现胶体在电子器件和电路板之间的自填充，有利于提高电子器件和电路板的连接可靠性。
电子装置电子设备

[发明专利]电子器件包装带-CN201210345277.9有效
发明人：川濑浩司;木村雅纪 -专利权人：日本航空电子工业株式会社;台湾航空电子股份有限公司
申请日： 2012-09-17 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：一种电子器件包装带，包括多个电子器件、具有相对多个电子器件在给定的位置和方向卡止的卡止部的多个盖、用于分别收容盖被卡止的多个电子器件的多个凹陷形状的电子器件收容部被排列形成的压凸带；盖相对于往压凸带的电子器件收容部的插入方向在电子器件的中心轴周围至少具有一个于非对称位置和/或以非对称形状被形成且使电子器件的轮廓露出的突起部；压凸带具有收容分别被卡止于多个电子器件的盖的突起部的多个凹陷形状的突起收容部。
电子器件包装

[发明专利]用于键合装置的电子器件处理器-CN200710165497.2有效
发明人：黄任武;宋景耀;关家胜 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供一种包含有电子器件处理器的键合装置，以用于处理电子器件，该键合装置包括：键合工具，在此电子器件被定位来进行键合；贮存组件，用于贮存多个电子器件；传输轨道，用于将电子器件朝向和背离键合工具运送。该电子器件处理器还包括：旋转平台，用于支撑电子器件，并在旋转平台和传输轨道相对齐以在旋转平台和传输轨道之间传送电子器件时的一个方位和旋转平台与贮存组件相对齐以在旋转平台与贮存组件之间传送电子器件时的另一个方位之间被操作
用于装置电子器件处理器

[实用新型]一种汽车电子器件集成冷却结构、系统和车辆-CN202023269054.8有效
发明人：左世民;陆素雯;潘可成;吕黎文 -专利权人：华人运通（江苏）技术有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本实用新型提供一种汽车电子器件集成冷却结构，涉及汽车电子器件散热技术领域，包括：一箱体，所述箱体内部设有至少一电子器件；至少一水冷板，所述水冷板集成于所述箱体内部，且所述电子器件固定于所述水冷板上。通过将电子器件集成设置在水冷板上，使得无需为电子器件另外增设主动冷却方式，轻量化设计，减少占用空间，增加汽车电子器件的冷却能力；通过将电子器件的冷却系统集成在电池包的冷却回路中，提升电池包的冷却回路的利用率，同时减少电子器件的冷却系统的占用空间。
一种汽车电子器件集成冷却结构系统车辆

[发明专利]一种便于电子器件自动化上下料的光电子器件焊接装置-CN202110582709.7在审
发明人：白亚衡 -专利权人：万政（广州）数码科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明涉及光电子器件制造技术领域，且公开了一种便于电子器件自动化上下料的光电子器件焊接装置，包括固定底座，所述固定底座的顶部固定连接有固定机构，所述固定机构的内部活动连接有传动机构。该便于电子器件自动化上下料的光电子器件焊接装置，转动旋钮转盘，此时焊接转盘的转动速度会发生改变，进一步使得焊接光电子器件的时间发生改变，从而达到了避免光电子器件多焊和少焊影响光电子器件使用的效果。转动轴带动竖杆转动，此时焊接转盘转动四分之一周将光电子器件转到焊接头的底部进行焊接，焊接完成后在离心力的作用下，光电子器件可以从焊接平台左侧的坡滑落，从而达到了便于光电子器件自动化上下料提高光电子器件生产效率的效果
一种便于电子器件自动化上下光电子器件焊接装置

[实用新型]变频装置、压缩机和暖通设备-CN202223427030.X有效
发明人：李思源;李逸信;刘树清;贺伟衡;林琳;王坤杰 -专利权人：广东美的暖通设备有限公司;重庆美的通用制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种变频装置、压缩机和暖通设备，变频柜包括：柜体，柜体设有容置腔，容置腔配置为容置电子器件，容置腔包括第二腔，第二腔内设有第一电子器件和第二电子器件，第一电子器件的发热功率大于第二电子器件的发热功率；第二散热器，配置为通过热传导的方式为第二腔内的电子器件散热；其中，第一电子器件相比于第二电子器件更靠近第二散热器。由此，通过设置第二散热器以与第二腔内的电子器件进行热交换，降低第二腔内的温度。通过将第一电子器件靠近第二散热器布置，以提高第二散热器对第一电子器件的换热效率，从而可以保证第二腔内温度的稳定，防止变频装置因电子器件过热而出现安全隐患，提升变频装置的使用寿命及安全性能。
变频装置压缩机暖通设备