专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]柔性基底接合方法-CN201480063024.X有效
  • 姜炅秀;孔普敬;崔银姬;朴永善;李宇镇 - 康宁精密素材株式会社
  • 2014-11-18 - 2018-10-19 - G09F9/35
  • 本发明涉及一种柔性基底的接合方法,更具体地,涉及一种将柔性基底接合到载体基底以有利于柔性基底的处理的接合方法。为此,本发明提供了一种柔性基底接合方法,所述柔性基底接合方法包括:基底准备步骤,用于准备载体基底柔性基底;接合步骤,用于在利用传输单元移动载体基底的同时,将载体基底接合到通过卷绕在旋转辊周围而旋转的柔性基底,其中,接合步骤包括使柔性基底的一个边缘与载体基底接触然后沿从一侧至另一侧的方向将柔性基底逐渐地接合到载体基底
  • 柔性基底接合方法
  • [发明专利]一种晶圆级尺度石墨炔薄膜的转移方法-CN202110753623.6在审
  • 肖静;李教富 - 泰山学院
  • 2021-07-02 - 2021-10-01 - H01L21/78
  • 本发明提供了一种晶圆级尺度石墨炔薄膜的转移方法,包括以下步骤:提供生长有石墨炔薄膜的生长基底柔性基底,将所述柔性基底贴合于所述生长有石墨炔薄膜的生长基底以使柔性基底和生长基底从两面夹住石墨炔薄膜,除去柔性基底与生长基底之间的气泡,刻蚀生长基底,实现石墨炔薄膜从生长基底转移至柔性基底上。本发明晶圆级尺度石墨炔薄膜的转移方法先将柔性基底紧密贴合到石墨炔薄膜上,除去柔性基底与生长基底之间的气泡,刻蚀生长基底,由此实现石墨炔薄膜从生长基底转移至柔性基底上。
  • 一种晶圆级尺度石墨薄膜转移方法
  • [发明专利]柔性电子器件异质混合集成用柔性基底柔性电子器件-CN202210512237.2在审
  • 冯雪;金鹏;王鹏;简巍;焦阳 - 清华大学
  • 2022-05-11 - 2022-08-12 - B81B3/00
  • 本申请提供了柔性电子器件异质混合集成用柔性基底柔性电子器件。该柔性基底包括柔性基底本体和凸出并阵列设置于所述柔性基底本体的多个微结构,所述柔性基底本体和所述微结构的材料相同,所述微结构和用于设置在所述微结构上的柔性衬底薄膜所接触区域的最大特征长度为L,所述L满足该柔性电子器件包括:柔性基底,所述柔性基底包括柔性基底本体和凸出并阵列设置于所述柔性基底本体的多个微结构;柔性衬底薄膜,所述柔性衬底薄膜设置于所述柔性基底的所述微结构之上,所述微结构夹设在所述柔性衬底薄膜和所述柔性基底本体之间;以及电子元件,所述电子元件通过回流焊工艺设置于所述柔性衬底薄膜的背离所述柔性基底的一面。
  • 柔性电子器件混合集成基底
  • [发明专利]基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法-CN202210253688.9在审
  • 张一慧;宋洪烈;罗国全;籍梓垚;柏韧恒 - 清华大学
  • 2022-03-15 - 2022-06-07 - H05K1/02
  • 本申请提供了一种基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法。无机柔性电子器件包括:导线,其包括传导部及封装于传导部外侧的封装部;以及网格基底,导线设置于网格基底。本申请提供的集成方法包括:获得顶层网格基底、底层网格基底、第一柔性块、第二柔性块、第三柔性块和导线;将底层网格基底设置在第一柔性块上;将待组装的导线黏附到第二柔性块;将含有导线的第二柔性块与含有底层网格基底的第一柔性块在显微镜下对准,并将导线取下,将导线焊接于底层网格基底;将顶层网格基底承载于第三柔性块上,将顶层网格基底、底层网格基底对准,导线位于两网格基底之间,接着取下第三柔性块,将顶层网格基底焊接于导线。
  • 基于网格基底无机柔性电子器件及其集成方法
  • [发明专利]一种柔性显示基板母板及柔性显示基板的制造方法-CN201410073857.6有效
  • 谢明哲;谢春燕;刘陆 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2014-02-28 - 2017-01-18 - H01L27/12
  • 本发明实施例提供了一种柔性显示基板母板及柔性显示基板的制造方法,涉及显示技术领域,可在柔性基底和承载基板分离时,避免对位于柔性基底上的显示元件造成损坏,并避免分离不均的现象;该方法包括在承载基板上形成加热用图案层,加热用图案层包括间隔排列的多个区域块;在形成有加热用图案层的基板上形成柔性基底,并在柔性基底上形成显示元件;其中,柔性基底的面积大于加热用图案层的面积;利用加热用图案层对柔性基底进行加热,并进行切割,将与区域块对应的承载基板和柔性基底剥离,形成柔性显示基板。用于在柔性基底和承载基板分离时,需要避免对位于柔性基底上的显示元件造成损坏,并避免分离不均的现象的柔性显示基板的制造。
  • 一种柔性显示母板制造方法
  • [发明专利]基板、显示面板及其制备方法-CN202011126400.9在审
  • 邢汝博;许晓伟;刘如胜 - 合肥维信诺科技有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-02-23 - H01L27/32
  • 本申请公开了一种基板、显示面板及其制备方法,所述基板包括:层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底;其中,所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的至少部分区域设置有截止层,以在对所述第一柔性基底进行局部去除时保护所述第二柔性基底通过上述方式,本申请能够在局部去除第一柔性基底时去除的较为彻底,且不会损伤到其上方的第二柔性基底,从而可以提高该局部区域的基底的透光率,以使得后续设置于该位置处的感光元件的成像效果较好。
  • 基板显示面板及其制备方法
  • [发明专利]一种椭圆柔性基底的压电薄膜传感器-CN201710989603.2有效
  • 董维杰;赵昕;白凤仙 - 大连理工大学
  • 2017-10-23 - 2019-06-28 - G01D5/12
  • 本发明属于传感器技术领域,提供一种椭圆柔性基底的压电薄膜传感器。包括压电薄膜、柔性基底、绝缘保护层;压电薄膜传感器的柔性基底为半椭圆柱弧面结构,压电薄膜覆盖在柔性基底,并通过绝缘保护层将薄膜固定;根据柔性基底结构分为等弧长椭圆柔性基底传感器和等弦长椭圆柔性基底传感器两类该压电薄膜传感器通过仿真计算不同尺寸参数的半椭圆柔性基底的压电薄膜传感器在受到同样的力作用下的输出电压来确定最优的柔性基底尺寸,即以输出电压的高低作为确定传感器柔性基底尺寸的依据。
  • 一种椭圆柔性基底压电薄膜传感器
  • [发明专利]一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示器-CN201710733417.2在审
  • 孙翔 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2017-08-21 - 2017-12-29 - H01L51/56
  • 本申请公开了一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示器。该柔性显示面板的制备方法包括在一衬底上形成一光吸收层;在所述光吸收层上形成柔性基底;在所述柔性基底上形成显示器件;将光束从所述衬底入射至所述光吸收层,使得所述光吸收层被破坏以分离所述衬底与所述柔性基底,形成包含所述柔性基底和所述显示器件的柔性显示面板。本申请的柔性显示面板的制备方法通过在衬底与柔性基底之间设置一光吸收层,在将柔性基底剥离于衬底时,通过光吸收层吸收入射的光束,令光吸收层在光束的作用下被破坏,进而分离柔性基底与衬底,避免了柔性基底收到入射的光束的影响而出现碳化现象,提高了柔性基底的附着性。
  • 一种柔性显示面板及其制备方法显示器

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