专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]土鸡养殖方法及其养殖设备-CN201810974580.2有效
  • 黎星亮 - 桂林红冠生态农业发展有限公司
  • 2018-08-24 - 2020-07-21 - A01K67/02
  • 一种土鸡的养殖方法,其养殖方法包括以下步骤,建舍:将鸡舍按照土鸡的成长过程分为鸡苗成长、成鸡、果园区四个区域,所述鸡舍左右两侧设有饲料机和水泵,所述鸡苗成长、成鸡四周包裹着帆布且内部分别设有温度计和湿度计,所述鸡苗成长、成鸡底部设有网片本养殖方法能够规范养殖,对鸡的死亡率、生病率、料肉比进行大幅度降低,能够出栏率和生长速度进行提高,对产生的鸡粪能够二次利用,促进循环经济发展。
  • 土鸡养殖方法及其设备
  • [发明专利]发光二极管元件-CN201110209447.6有效
  • 陈吉兴;陈怡名;许嘉良 - 晶元光电股份有限公司
  • 2011-07-25 - 2013-01-30 - H01L33/10
  • 本发明关于一种发光二极管元件,发光二极管元件包括导电成长基板、半导体磊晶叠层、第一电极和第二电极。导电成长基板上表面具有第一域和第二域。半导体磊晶叠层位于导电成长基板的第一域上。半导体磊晶叠层包括依序堆栈于第一域1A上的反射层、具有第一导电特性的第一半导体层、活性层和具有第二导电特性的第二半导体层;第一电极位于第二半导体层上;第二电极位于第二域上,通过导电成长基板与半导体磊晶叠层电性连结;第一电极和第二电极位于所述导电成长基板的同一侧。相较现有技术,本发明的发光二极管元件提升了亮度,并增强了第二电极和导电成长基板的粘着力,防止第二电极脱离导电成长基板。
  • 发光二极管元件
  • [发明专利]发光二极管元件-CN201610235831.6有效
  • 陈吉兴;陈怡名;许嘉良 - 晶元光电股份有限公司
  • 2011-07-25 - 2019-03-19 - H01L33/10
  • 本发明关于一种发光二极管元件,发光二极管元件包括导电成长基板、半导体磊晶叠层、第一电极和第二电极。导电成长基板上表面具有第一域和第二域。半导体磊晶叠层位于导电成长基板的第一域上。半导体磊晶叠层包括依序堆栈于第一域1A上的反射层、具有第一导电特性的第一半导体层、活性层和具有第二导电特性的第二半导体层;第一电极位于第二半导体层上;第二电极位于第二域上,通过导电成长基板与半导体磊晶叠层电性连结;第一电极和第二电极位于所述导电成长基板的同一侧。相较现有技术,本发明的发光二极管元件提升了亮度,并增强了第二电极和导电成长基板的粘着力,防止第二电极脱离导电成长基板。
  • 发光二极管元件
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN201010547530.X无效
  • 郑有宏;李启弘;李资良 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2010-11-12 - 2011-11-23 - H01L21/8234
  • 本发明提供一种半导体结构的形成方法,该方法包括于一半导体基板的上方形成一栅极堆叠结构;于上述半导体基板中形成一凹陷,且邻接于上述栅极堆叠结构;进行一选择性成长步骤,以于上述凹陷中成长一半导体材料,以形成一外延;进行上述选择性成长步骤之后,对上述外延进行一选择性回蚀刻步骤,其中使用包括用以成长上述半导体材料的一第一气体和用以蚀刻上述外延的一第二气体的工艺气体进行上述选择性回蚀刻步骤。本发明可借由选择性回蚀刻步骤减少图案负载效应,以达到形成更均一的外延,且改善外延的轮廓。可减少甚至消除外延的琢面。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]一种于一硅覆绝缘层上形成掺杂的方法-CN01103004.6无效
  • 叶文冠;曾华洲;刘键 - 联华电子股份有限公司
  • 2001-01-23 - 2002-09-04 - H01L21/22
  • 本发明提供一种于一硅覆绝缘层(silicononinsulator,SOI)上形成掺杂的方法。该硅覆绝缘层包含有一介电层以及一硅层设于该介电层之上。该方法是先于该硅层的一预定位置形成一浅沟隔离(shallowtrenchisolation,STI)并穿达至该介电层,然后利用热扩散(diffusion)法趋入离子,以分别于该硅层上的第一域形成一N型井(N-well)或一P型井(P-well)的掺杂。接着利用热扩散法趋入离子以于该硅层上的第二域形成一P型井或N型井的掺杂。最后于该硅层表面利用分子束磊晶成长、液相磊晶成长或气相磊晶成长等方式成长一厚度约为200埃(angstrom)磊晶(epitaxy)层。
  • 一种一硅覆绝缘形成掺杂方法
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN201610055781.3有效
  • 郑有宏;李启弘;李资良 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2010-11-12 - 2019-02-22 - H01L21/3065
  • 本发明提供一种半导体结构的形成方法,该方法包括:提供一半导体基板;于该半导体基板的上方形成第一和第二栅极堆叠结构;于该半导体基板中形成第一和第二凹陷;进行一选择性成长步骤,以于该第一凹陷和该第二凹陷中成长一半导体材料,以同时且分别形成第一和第二外延;以及进行该选择性成长步骤之后,对该第一和第二外延进行一选择性回蚀刻步骤,其中使用包括用以成长该半导体材料的一第一气体和用以蚀刻该第一和第二外延的一第二气体的工艺气体进行该选择性回蚀刻步骤本发明可借由选择性回蚀刻步骤减少图案负载效应,以达到形成更均一的外延,且改善外延的轮廓。可减少甚至消除外延的琢面。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]发光元件及其制造方法-CN201910043141.4有效
  • 周以伦;陈之皓 - 晶元光电股份有限公司
  • 2019-01-17 - 2022-09-27 - H01L33/20
  • 本发明公开一种发光元件及其制造方法,其中该制造方法包含:提供基板,包含第一域以及第二域;形成掩模层于第二域上;外延成长半导体叠层于第一域上,以及外延成长非单晶叠层于掩模层上,其中半导体叠层包含第一半导体层、第二半导体层以及发光叠层位于第一与第二半导体层之间,发光叠层包含AlXGa(1‑X)N于第一域上,其中掩模层的高度小于半导体叠层的厚度使该第一域上的该半导体叠层以及该掩模层上的该非单晶叠层相连接成长;以及沿着第二域进行切割。
  • 发光元件及其制造方法
  • [实用新型]成长纪念盒-CN200720196285.6无效
  • 唐建衡 - 唐建衡
  • 2007-12-25 - 2009-01-21 - A45C11/24
  • 本实用新型涉及一种成长纪念盒,包括盒体、分隔盒体的隔板和存放单元,盒体被隔板分成多个存放,存放单元与收藏盒的多个存放配合,作为存放单元的抽屉的拉盖板上设有用于插设代表照片的插设相框。该盒体的造型与婴儿车车体的形状相似,该成长纪念盒可以很好地与纪念儿童成长的纪念物融为一体,有助于获得更好的儿时记忆回忆的效果,该成长纪念盒独特的外形可以放在婴儿的桌面上作为展示盒使用,起到良好的装饰效果
  • 成长纪念

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