专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]感光-CN201780019777.4有效
  • 池田芳史;小山祐太朗 - 东丽株式会社
  • 2017-03-22 - 2022-11-08 - G03F7/023
  • 提供可得到高耐热性的固化、具有良好的图案加工(高敏感度)、且具有与基板的良好的密合即层压感光感光,其含有:(A1)具有通式(1)表示的结构单元的碱溶性树脂;(A2)包含选自聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们的前体、及它们的共聚物中的一种以上的碱溶性树脂;(B)光产酸剂;以及(C)热交联剂
  • 感光性
  • [发明专利]感光层积体及其固化物、以及电子部件-CN201910243227.1有效
  • 荒井康昭;舟越千弘;佐藤和也 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2019-03-28 - 2022-07-22 - C08J7/04
  • 提供一种适于中空结构的形成的感光层积体及其固化物、以及电子部件,该感光层积体在SAW滤波器等具有中空结构的电子部件中能够抑制中空结构的接近部的镀层等的剥落。形成一种感光层积体,其为依次具备支撑、由感光组合物形成而成的感光、和保护感光层积体,其中,将上述保护从上述感光层积体剥离而使上述感光表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置1分钟后的上述感光表面的算术平均表面粗糙度设为Ra1,将上述保护从上述感光层积体剥离而使上述感光表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置180分钟后的上述感光表面的算术平均表面粗糙度设为
  • 感光性层积及其固化以及电子部件
  • [发明专利]半导体器件的制造装置-CN200510002715.1无效
  • 伊藤信一;东木达彦;奥村胜弥;川野健二;井上壮一 - 株式会社东芝
  • 2003-03-04 - 2005-06-29 - H01L21/027
  • 在半导体衬底主面上形成感光把半导体衬底送到曝光装置;给上述感光选择曝光掩模上检查标记,在该感光上形成检查标记的潜像;加热至少检查标记的潜像形成区的上述感光,浮现第2检查标记的潜像;测量浮现的检查标记像;根据测量结果,变更选择曝光时上述曝光装置的设定值,使其曝光条件为设计值;按照变更后的设定值,给上述感光曝光上述感光上掩模上器件图形,使该感光形成器件图形的潜像;加热整个上述感光;以及使上述感光显影
  • 半导体器件制造装置
  • [发明专利]负型感光树脂组合物-CN201310729421.3有效
  • 植松照博;盐田大 - 东京应化工业株式会社
  • 2013-12-26 - 2019-12-13 - G03F7/038
  • 本发明提供能够形成分辨率优异的厚感光树脂层的、厚用负型感光树脂组合物;具有包含该厚用负型感光树脂组合物的厚感光树脂层的厚感光干燥;以及使用该厚用负型感光树脂组合物的厚抗蚀剂图案的形成方法在含有(A)碱可溶性树脂和(B)光聚合单体的厚用负型感光树脂组合物中,配合(C)下述式(1)所示的化合物。
  • 感光性树脂组合

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