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[实用新型]分析温度对芯片影响的工具-CN201920648872.7有效
发明人：刘甜甜;马秉楠;李潇 -专利权人：无锡市德科立光电子技术有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种分析温度对芯片影响的工具，包括温度控制器、握把、电热芯、套筒、绝缘导热垫；所述电热芯安装在握把前端，电热芯通过穿过握把的导线连接所述温度控制器；温度控制器上设有温度调节部件；套筒中设有与电热芯外形适配的内腔本实用新型便于对单个芯片加热至设定温度，以便逐个分析单个芯片在设定高温时是否会对整个电路产生影响。
分析温度芯片影响工具

[发明专利]芯片筛选方法和装置-CN201410191097.9有效
发明人：崔禾捷;张国强;钟进国 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片筛选方法和装置，其中方法包括计算待判定芯片的周边范围内的每个芯片的第一影响因数，并将所述周边范围内的各芯片的第一影响因数求和得到影响因数和；根据所述影响因数和，将所述周边范围内的每个芯片的第一影响因数归一化，得到第二影响因数；将所述周边范围内的有效芯片的所述第二影响因数求和，得到所述待判定芯片的周边芯片相关因数NDCF；若所述待判定芯片的所述NDCF满足预设的筛选条件，则确定所述待判定芯片为潜在失效率大的芯片本发明降低了芯片筛选的成本。
芯片筛选方法装置

[发明专利]一种基于云计算的芯片实时运行环境智能监控系统-CN202210883544.1在审
发明人：叶浩 -专利权人：深圳日晨物联科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于云计算的芯片实时运行环境智能监控系统，涉及运行环境智能监控技术领域，解决了现有技术中，芯片运行环境管控准确性低的技术问题，将芯片的历史运行影响进行分析，通过历史运行影响分析提高了芯片实时运行监测的准确性，保证芯片的实时运行效率，防止芯片实时运行受环境影响导致芯片正常运行的合格性降低；将实时运行的分析对象进行运行监测，根据历史运行影响推断当前运行影响是否合格，提高了对当前运行芯片检测的准确性，同时以历史运行影响为依据能够更好的芯片运行监测，保证实时运行效率；将对应分析对象未运行时进行状态分析，从而提高了芯片环境监控的准确性，有利于提高芯片的运行效率。
一种基于计算芯片实时运行环境智能监控系统

[发明专利]Nand芯片性能测试方法、板卡、系统和存储介质-CN202111086337.5在审
发明人：李栋 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种Nand芯片性能测试方法、板卡、系统和存储介质，方法包括：控制待测Nand芯片的第一影响因子至第一待测第一影响因子值；调节待测Nand芯片的第二影响因子至第一待测第二影响因子值；利用测试读写失败比特数量的原始数据对待测Nand芯片中待测样本区块进行读写操作；循环执行第一影响因子值调节和第二影响因子值调节操作，获得全部待测第一影响因子值及全部待测第二影响因子值下读写失败比特信息；对全部待测第一影响因子值及全部待测第二影响因子值下读写失败比特信息进行分析，确定待测Nand芯片性能依赖信息。通过本方案可以提前测试出Nand芯片供电不稳定对Error Bit带来的影响，在硬件电路及保险方案设计中提供理论依据。
nand 芯片性能测试方法板卡系统存储介质

[实用新型]抵御静电不良影响的芯片测试夹具-CN201822236723.8有效
发明人：林晓东 -专利权人：晶科华兴集成电路（深圳）有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了抵御静电不良影响的芯片测试夹具，包括底座，所述底座的顶部活动套装有支撑柱，所述支撑柱的外表面固定套装有从动转盘，从动转盘的外表面开设有卡槽，从动转盘的顶端固定连接有固定台该抵御静电不良影响的芯片测试夹具，通过设置从动转盘、卡槽主动转盘和连接杆，利用从动转盘、卡槽主动转盘和连接杆的相互配合使固定台间歇转动，从而便于测试人员或测试设备对芯片的四个面进行测试。
从动转盘固定台芯片测试夹具静电固定杆卡槽主动转盘固定柱活动套连接杆支撑柱底座夹具技术领域测试本实用新型测试设备固定把手间歇转动固定套芯片贯穿外部延伸配合

[实用新型]一种控制焊料溢出芯片-CN202020363625.5有效
发明人：王虎;安海岩;胡维 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种控制焊料溢出芯片，所述控制焊料溢出芯片包括：本体，所述本体为一长方体结构，所述本体的上表面为芯片负极，所述本体的下表面为芯片正极，且，所述下表面上设置有芯片图形结构；位于所述芯片图形结构之外的空白处沟槽，所述沟槽设置在所述本体下表面上，且，位于所述芯片图形结构之外的空白处。解决了芯片在下压焊接过程中，焊料从侧面溢出过高而影响芯片性能的技术问题。达到了芯片在焊接挤压中焊料优选填充满沟槽，并利用沟槽对多余焊料进行分流，避免沿芯片的侧面向上爬升，而影响芯片质量，造成芯片短路、影响器件性能，甚至缩短器件寿命风险的技术效果。
一种控制焊料溢出芯片

[发明专利]一种提高放大器芯片散热性能的晶体管电路优化方法-CN202310227851.9有效
发明人：宋垠;彭钊;龚海波;姚静石 -专利权人：成都明夷电子科技有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体地说，涉及一种提高放大器芯片散热性能的晶体管电路优化方法；首先通过进行初步电路设计，在热模型中设置散热影响要素的参数进行仿真分析，计算出初始的晶体管结温和热源热影响区域范围；然后改变散热影响要素的参数，得到新的晶体管结温；最后对比晶体管结温，判断放大器芯片散热指标是否合格；若不合格，重复调整散热影响要素的参数，直至放大器芯片散热指标合格，得到散热影响要素优化后的参数；实现了放大器芯片晶体管电路结构的优化设计，改善了功率放大器芯片的散热能力，提高了芯片的高温工作性能指标和芯片长期工作的可靠性。
一种提高放大器芯片散热性能晶体管电路优化方法

[发明专利]一种计算机主板芯片表面清理设备-CN202010849373.1有效
发明人：伍临莉;朱伶俐;刘为超;王祥雒;郭晨睿 -专利权人：洛阳师范学院
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种计算机主板芯片表面清理设备，包括支撑装置、移动吸盘装置和清理装置，所述的支撑装置上通过螺纹配合的方式安装有移动吸盘装置，移动吸盘装置下方设置有清理装置，清理装置安装在支撑装置上。本发明可以解决现有主板芯片清理设备不能针对主板表面凹凸不平的特征深入的清理，导致清理不彻底，影响主板芯片的散热效果，清理时弹性较差，导致清理时容易对主板芯片造成刮伤和损坏，影响主板芯片的使用年限的难题，还可以解决现有主板芯片清理设备大多采用毛刷和吹风设备直接清理灰尘，导致灰尘随意飘洒，容易被人吸入或重新落回主板芯片上，影响清理效果，同时影响清理设备干净整洁环境的难题。
一种计算机主板芯片表面清理设备

[发明专利]一种基于油藏芯片表征润湿性影响的评价方法-CN202110462036.1有效
发明人：王沫然;雷文海;鲁旭康 -专利权人：清华大学
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G01N13/00 文献下载
摘要：一种基于油藏芯片表征润湿性影响的评价方法。所述方法包括以下步骤：配置驱替液；配置油相液体；提供油藏芯片；清洗油藏芯片；用油相液体饱和油藏芯片；用驱替液对饱和后的油藏芯片进行驱替；对驱替后的油藏芯片进行图像处理和分析。所述方法采用的油藏芯片与真实油藏结构具有相似的统计结构特征，实现了润湿性影响效果的可视化；并且不同类型驱替液的选择与配置，使得润湿性的影响与油田现场的情况一致，可以仅仅改变驱替液的性质来改变润湿性、而不改变固体基质的性质；同时驱替液‑油相液体粘度、界面张力等信息变化小，不会影响对润湿性机理的研究。
一种基于油藏芯片表征润湿影响评价方法

[发明专利]芯片产品的良率预测方法、存储介质及终端-CN202011330990.7有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：全芯智造技术有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：一种芯片产品的良率预测方法、存储介质及终端，所述方法包括：确定待预测芯片产品采用的目标IP核和/或目标新电路设计模块，其中，所述目标新电路设计模块在每颗待预测芯片产品上占据预设的面积的比例；根据所述目标IP核的历史出货量，确定所述目标IP核对所述待预测芯片产品的良率的第一影响权重，和/或，根据所述目标新电路设计模块的面积占所述待预测芯片产品的面积的比例，确定所述目标新电路设计模块对所述待预测芯片产品的良率的第二影响权重；根据所述第一影响权重和/或所述第二影响权重，预测所述待预测芯片产品的良率。
芯片产品预测方法存储介质终端

[发明专利]一种多层堆叠存储芯片的封装设备-CN202210462449.4有效
发明人：胡丰森;黄少娃;黄旭彪;黄健轩;吴桂冠 -专利权人：深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层堆叠存储芯片的封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低、前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题；本方案包括主架体以及安装在主架体的三维牵引装置、夹持装置、焊封装置，三维牵引装置用于牵引夹持装置与焊封装置在三维坐标系中移动，夹持装置用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置夹持的芯片呈对称布置。
一种多层堆叠存储芯片封装设备

[发明专利]一种适用于多路并测的电流自动校准电路和方法-CN201610200431.1在审
发明人：武晓伟;解辰;马文远;陈凝 -专利权人：北京同方微电子有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种多路并测的电流自动校准电路和方法，其中，基准电流由外部测试环境产生并加入电流自动校准电路，并与待测芯片数N匹配形成总基准电流。同时，基准电流的输出端口连接到每颗芯片的电流输入支路，N颗待测芯片以并联的方式连接到总基准电流的输出端口，形成N颗待测芯片的自动校准电路。本发明的技术方案减小了同晶圆芯片间的离散度对电流分配的影响，并且不受晶圆不同批次间芯片离散度的影响，不受同批次不同晶圆间芯片离散度的影响，提高了多路并测时电流自动校准的精度。
一种适用于电流自动校准电路方法

[发明专利]一种具有多个接地平面的半导体器件-CN200510069743.5无效
发明人： F·何 -专利权人：恩纳柏斯技术公司
申请日： 2005-03-28 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种具有多个接地平面/层的多芯片模块(MCM)。该MCM的每个集成电路(IC)芯片都有它自己的在该MCM的衬底上的接地平面。这种MCM结构可使每个IC芯片的单独测试变得更为容易，而不影响其它的芯片并且也不受其它芯片的影响。这种MCM结构也可使两个或多个芯片之间的内部连线/连接的测试变得更为容易。
一种具有接地平面半导体器件

[实用新型]带有IC功能的发光二极管-CN201521048875.5有效
发明人：汤勇;任瑞奇 -专利权人：深圳市威尔晟光电有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有IC功能的发光二极管，其包括支架、至少一个发光二极管芯片以及IC芯片，发光二极管芯片以及IC芯片分别设置于支架上，每个发光二极管芯片分别与IC芯片连接，支架周边伸出多个引脚。上述发光二极管内置有IC芯片，每个发光二极管芯片分别与IC芯片连接，相互之间互不影响、无干涉，即使线路中任何一个发光二极管芯片不正常都不会影响其它芯片，而且，发光二极管后面可并联或串联其它不带IC芯片的发光二极管，形成一组灯带，多组灯带再并联联接，互不影响，稳定安全可靠。而且，IC芯片与各发光二极管芯片集成于支架上，节省空间，结构更加紧凑，降低制作成本。
带有 ic 功能发光二极管

[发明专利]一种焊盘结构及其制造方法-CN201510082027.4在审
发明人：殷原梓 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明通过增大焊盘的尺寸，将焊盘的焊接区域及测试区域分开，避免因测试导致的焊盘表面损坏影响后续焊盘的焊接质量和牢固性进而影响芯片性能；而且，焊盘在第一钝化层上延伸，对芯片内部电路不产生影响；此外，焊盘向芯片的内侧延伸，避免芯片面积及成本的增加；同时，芯片四个角上焊盘的相邻直角切除，避免了焊盘之间的短接，保证了芯片的性能。
一种盘结及其制造方法

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