专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种节点定位的方法及设备-CN201510697509.0有效
  • 刘永俊 - 华为技术有限公司
  • 2015-10-23 - 2019-05-10 - G01S5/02
  • 本发明涉及无线通信技术领域,特别涉及一种节点定位的方法及设备,用以解决现有技术中节点定位测量工作量较大的问题,其中,该方法包括:确定至少一个已知位置节点中的每个已知位置节点能够接收到的无线信号测量值的第一集合,并确定待定位节点能够接收到的无线信号测量值的第二集合,根据所述每个已知位置节点分别对应的第一集合中包含的无线信号测量值、和所述第二集合中包含的无线信号测量值,确定对应每个已知位置节点的加权系数,根据每个已知位置节点对应的加权系数,以及每个已知位置节点的位置信息,确定待定位节点的位置信息,这种技术方案由于无需测量大量已知位置接收的无线信号的情况,因此提高了测量的效率。
  • 一种节点定位方法设备
  • [发明专利]用以实施安全联机的装置及方法-CN201910239433.5有效
  • 陈多米;魏乐善;任汉升 - 美商远景科技有限公司
  • 2019-03-27 - 2021-10-01 - H04L29/06
  • 一种实施安全联机的方法,应用于装置,方法包含:连接至网络;存取最后已知区块头哈希值,其中最后已知区块头哈希值对应于最后已知区块链中的最后已知区块;通过网络连接复数可信任用户;响应于成功连接至每一可信任用户,自该可信任用户中下载最新区块头;根据最后已知区块头哈希值判断该些可信任用户中的最新区块头是否引用最后已知区块;以及响应于第一数量超过阈值,验证最新区块头以形成当前版本区块链,其中第一数量为该些可信任用户中被成功连接的第一用户的数量,且第一用户对应的最新区块头引用最后已知区块。
  • 用以实施安全联机装置方法
  • [发明专利]一种微波遥感亮温图像云检测方法-CN201911206786.1有效
  • 陈柯;樊许磊;李青侠;桂良启;郎量;靳榕 - 华中科技大学
  • 2019-11-29 - 2022-04-29 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种微波遥感亮温图像云检测方法,属于微波遥感及探测技术领域,包括:将待测多频率微波遥感亮温图像输入通过已知多频率微波遥感亮温图像训练的深度卷积神经网络,输出待测的观测亮温云标签图;通过其判断微波遥感观测亮温图像的每一个像元是否为云像元训练深度卷积神经网络的方法为:将已知微波遥感观测亮温图像按频率排列形成已知多频率微波遥感亮温图像;判断已知多频率微波遥感亮温图像上各像元是否有云,建立已知观测亮温云标签图;以已知多频率微波遥感亮温图像与已知观测亮温云标签图为数据单元构建数据集
  • 一种微波遥感图像检测方法
  • [发明专利]确定隐藏的URL的方法及装置-CN201611206116.6在审
  • 王照旗 - 北京奇虎科技有限公司;北京奇安信科技有限公司
  • 2016-12-23 - 2017-06-13 - G06F17/30
  • 本发明公开了一种确定隐藏的URL的方法及装置,涉及互联网技术领域,能够基于网站的已知URL来确定出其隐藏的URL。本发明的方法主要包括获取网站的已知统一资源定位符URL的相关信息,所述已知URL为爬虫能够爬取到的URL,所述已知URL的相关信息包括用于扩展URL的特征信息;根据所述已知URL的相关信息中用于扩展URL的特征信息,对所述已知URL进行扩展,获得扩展后的URL;将所述扩展后的URL发送给所述网站的服务器;根据所述服务器返回的结果,确定所述扩展后的URL是否为所述网站隐藏的URL。
  • 确定隐藏url方法装置
  • [发明专利]封装结构及其制作方法-CN202310004829.8在审
  • 季宏凯 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-03-10 - H01L23/31
  • 本公开涉及封装结构及其制作方法,制作方法包括:提供初始晶圆;在所述初始晶圆上键合第一已知合格裸片,并形成第一芯片单元;在所述第一芯片单元上键合中介层晶圆;在远离所述初始晶圆的中介层晶圆上键合第二已知合格裸片,并形成第二芯片单元,其中,所述第一芯片单元包括多个间隔设置的第一已知合格裸片以及填充于相邻两个第一已知合格裸片之间的封装材料,所述第二芯片单元包括多个间隔设置的第二已知合格裸片以及填充于相邻两个第二已知合格裸片之间的封装材料
  • 封装结构及其制作方法
  • [发明专利]一种未知道路与已知道路关联关系的分析方法和装置-CN201410602641.4有效
  • 姚波;王涛 - 高德软件有限公司
  • 2014-10-31 - 2020-02-07 - G06F16/29
  • 本发明实施例公开了一种未知道路与已知道路关联关系的分析方法及装置。其中,该方法包括:获取运单数据集合;根据所述运单数据集合中各条运单数据的地址信息及预置的道路数据库,得到已知道路集合和未知道路集合;针对未知道路集合中的未知道路,将未知道路关联的兴趣点与已知道路集合中已知道路关联的兴趣点进行匹配,选择兴趣点匹配度最高的已知道路作为未知道路的关联道路。本发明实施例利用关键字匹配程度分析未知道路与已知道路的关联关系,能够提高地址信息中道路识别的准确度,为其他以道路信息为依据的业务打好基础,为用户提供便利。
  • 一种未知道路已知关联关系分析方法装置

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