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[发明专利]负热膨胀系数材料在镀膜载盘中的应用及负热膨胀型载盘-CN201710270209.3有效
发明人：彭振维;林建豪;王洋洋;沈美玲 -专利权人：盐城金合盛光电科技有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明首先公开了负热膨胀系数材料在镀膜载盘上的应用，以及局部或全部由负热膨胀系数材料制成的负热膨胀型载盘，鉴于负热膨胀系数材料的特殊性能，制成的负热膨胀型载盘应用在PECVD或PVD镀膜机上进行镀膜时，
热膨胀系数材料镀膜中的应用型载盘

[发明专利]用于高孔隙率陶瓷体的低热膨胀系数粘合系统及其制造方法-CN200880016116.7无效
发明人： J·J·刘;B·祖贝里 -专利权人：美商绩优图科技股份有限公司
申请日： 2008-05-13 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B29C47/00 文献下载
摘要：一种多孔陶瓷体，包含大量纤维和一种粘合系统，此粘合系统局部粘合大量纤维中的至少两个纤维。此大量纤维具有第一热膨胀系数。此粘合系统具有第二热膨胀系数，此系数低于第一热膨胀系数。在一些实施方式中，当此大量纤维和此粘合系统结合，所得多孔陶瓷体具有第三热膨胀系数，此系数比第一热膨胀系数至少低约10％。
用于孔隙率陶瓷低热膨胀系数粘合系统及其制造方法

[发明专利]立体造形物制作方法、印刷数据制作装置及记录介质-CN201710569410.1有效
发明人：木村哲 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B41M3/06 文献下载
摘要：立体造形物制作方法具有：制作步骤(S120)，制作用来在热膨胀性片材上印刷图像的图像数据；印刷步骤(S130)，基于在制作步骤中制作出的图像数据，向热膨胀性片材上印刷图像；隆起步骤(S150)，通过朝向在印刷步骤中印刷到热膨胀性片材上的图像照射光，从而通过热膨胀使热膨胀性片材局部地隆起。制作步骤中，制作图像的浓淡被设定了的图像数据，以使将热膨胀性片材用规定的固定工具固定的固定部分被热膨胀带来的隆起高度较高的区域断续或连续地包围。
立体造形制作方法印刷数据制作装置记录介质

[发明专利]一种散热结构以及OLED显示装置-CN201710861102.6有效
发明人：王欣欣;贾文斌;彭锐;叶志杰;胡月;宋丽芳 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，公开一种散热结构以及OLED显示装置，散热结构包括相对设置的热膨胀层和散热层、第一纳米线以及第二纳米线，其中：第一纳米线阵列分布在热膨胀层与散热层相对的表面上，第二纳米线阵列分布在散热层与热膨胀层相对的表面，第一纳米线和第二纳米线交错排布，部分第一纳米线与第二纳米线相接触；热膨胀层背离散热层的表面形成热量导入面，热源上局部温度较高处进入到热膨胀层的热量较多，带动第一纳米线运动的距离较远，更多的第一纳米线与第二纳米线相接触，热量传导更多地传导至散热层，并扩散到外部，使局部温度较高处的温度下降，进而使得热源温度均匀，能够解决热源散热不均的问题，散热效果较好，且结构简单。
一种散热结构以及 oled 显示装置

[发明专利]一种绝缘片材及其制备方法-CN202310861137.5在审
发明人：郑广会;张铃;王文;郑金泽;郑金宇 -专利权人：天蔚蓝电驱动科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H02K3/30 文献下载
摘要：一种绝缘片材，包括基材层和热膨胀层，所述热膨胀层涂覆在所述基材层的正反两面；所述热膨胀层涂料包括热固性树脂、热膨胀微球和无机纳米颗粒，所述热膨胀微球和所述无机纳米颗粒在所述热固性树脂中所占含量为5‑50wt%，所述热膨胀微球与所述无机纳米颗粒的质量比为1:3‑3:1。该绝缘片材及其制备方法，无需浸漆工序，利用热膨胀微球对无机纳米颗粒的分布情况控制，使得无机纳米颗粒均匀分布，并且容易控制气泡尺寸和气泡率，保证绝缘片材局部放电起始电压高的同时，电气绝缘性能和耐电晕老化寿命也得到大幅提升
一种绝缘及其制备方法

[实用新型]复合防火玻璃-CN201220637054.5有效
发明人：邱丽;李艳华 -专利权人：邱丽;李艳华
申请日： 2012-04-11 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：第一玻璃基板，第一玻璃基板为单层或多层防火玻璃基板；第二玻璃基板，与第一玻璃基板平行设置；连接部，连接第一玻璃基板与第二玻璃基板；空腔，位于第一玻璃基板与第二玻璃基板之间；其特征在于，复合防火玻璃还包括：遇热膨胀部，遇热膨胀部为由遇热膨胀材料制成的大致均匀分布的结构，并且遇热膨胀部局部地填充空腔，遇热膨胀部活动地设置于空腔内。
复合防火玻璃

[发明专利]具有加强层的器件和用于制造器件的方法-CN201880017667.9有效
发明人：马库斯·平德尔;贝恩哈德·施蒂希;安德烈亚斯·武伊齐克 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：电子构件沿竖直方向设置在承载板和加强层之间，其中成型体具有热膨胀系数，所述热膨胀系数是承载板的热膨胀系数的至少三倍大并且是加强层的热膨胀系数的至少三倍大。承载板和加强层至少局部地邻接于成型体并且设置用于减少在温度波动下的成型体的变形。此外，提出一种用于制造这种器件的方法。
具有加强器件用于制造方法

[发明专利]陶瓷颗粒局部增强金属热沉及其制备方法-CN201410832026.2无效
发明人：舒世立;佟存柱;单肖楠;汪丽杰;宁永强;王立军 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷颗粒局部增强金属热沉及其制备方法，属于半导体激光器芯片封装技术领域。解决了现有技术中金属热沉引入陶瓷颗粒后，热膨胀系数降低的同时导热性能也显著下降的问题。该热沉由金属热沉和嵌入金属热沉内的局部增强区组成，其中，局部增强区由10-60vol.％的金属和40-90vol.％陶瓷颗粒组成，金属为Cu或Al，陶瓷颗粒为TiB2、TiC或者TiB2-TiC。该热沉局部增强区的热膨胀系数可通过控制陶瓷颗粒含量进行调节，使其与半导体激光器芯片的热膨胀系数匹配，降低芯片与热沉之间的内应力，提高半导体激光器的使用寿命；且不影响热沉的整体导热系数，制备工艺简便、成本低
陶瓷颗粒局部增强金属及其制备方法

[发明专利]一种局部温度可调的铝材成型模具-CN202110931135.X在审
发明人：黎家行;冯扬明;李伟萍 -专利权人：广东伟业铝厂集团有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B21C25/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种局部温度可调的铝材成型模具，包括上模和下模，所述上模设有减速分流道和模芯，所述下模设有与模芯配合的型腔，所述减速分流道具有管壁，所述管壁外侧设有控温腔，所述控温腔内设有热膨胀导热杆，所述热膨胀导热杆的自由端对应设有低温连接块，所述热膨胀导热杆的自由端设有第一导热凸块，所述低温连接块设有第二导热凸块，所述第一导热凸块设有第一导热侧面，所述第二导热凸块设有第二导热侧面。采用本发明，可实现局部精准控温；通过局部精准控温，可以在挤压大截面异型型材的时候控制较厚部位的挤出速度，使得整体挤出速度保持基本一致，减少挤压缺陷的发生。
一种局部温度可调成型模具

[发明专利]一种预测激光选区熔化成型件变形的有限元仿真方法-CN201810088716.X有效
发明人：张长东;倪辰旖;刘婷婷;肖振楠;廖文和 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种预测激光选区熔化成型件变形的有限元仿真方法，将激光选取熔化的成型过程按顺序拆分为单层激光扫描模型、局部双层模型和结构件模型进行仿真，包括：建立单层激光扫描模型，选择材料、热源类型、热源移动路径、热源参数；建立局部双层模型，模拟粉末熔化凝固过程获得双层模型的变形，并通过数据拟合的方式得到此种材料下的固有应变值；建立结构件模型，将固有应变值换算为热膨胀系数并替代材料原有的热膨胀系数，并将新得到的热膨胀系数作为材料参数加载在结构件模型上
一种预测激光选区熔化成型变形有限元仿真方法

[发明专利]光致电压器件结构和方法-CN201510357615.4有效
发明人：艾莉森·玛里·韦纳姆;齐夫·汉梅里;季静佳;利·梅;施正荣;布迪·贾约诺;斯图尔特·罗斯·韦纳姆 -专利权人：新南创新私人有限公司;尚德国际有限责任公司
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/225 文献下载
摘要：通过以下方式在半导体器件制造期间在该半导体器件的表面上掺杂半导体材料的表面区域：利用介电材料表面层来涂覆半导体材料的表面区域，以及对待掺杂区中半导体材料的表面进行局部加热，以局部地熔化半导体材料，在存在掺杂剂源的情况下执行所述熔化抗反射涂层位于半导体材料结构的光接收表面上，并且包括热膨胀失配校正材料的薄层以提供热膨胀系数失配校正，该热膨胀失配校正材料的热膨胀系数小于或等于半导体材料的热膨胀系数。
致电器件结构方法

[发明专利]光致电压器件结构和方法-CN201080007291.7有效
发明人：艾莉森·玛里·韦纳姆;齐夫·汉梅里;季静佳;利·梅;施正荣;布迪·贾约诺;斯图尔特·罗斯·韦纳姆 -专利权人：新南创新私人有限公司;尚德国际有限责任公司
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：通过以下方式在半导体器件制造期间在该半导体器件的表面上掺杂半导体材料的表面区域：利用介电材料表面层来涂覆半导体材料的表面区域，以及对待掺杂区中半导体材料的表面进行局部加热，以局部地熔化半导体材料，在存在掺杂剂源的情况下执行所述熔化抗反射涂层位于半导体材料结构的光接收表面上，并且包括热膨胀失配校正材料的薄层以提供热膨胀系数失配校正，该热膨胀失配校正材料的热膨胀系数小于或等于半导体材料的热膨胀系数。
致电器件结构方法

[发明专利]重叠复合部件-CN201480077732.9在审
发明人：吉田研一;酒井秀彰;宫下长武 -专利权人：丰田铁工株式会社
申请日： 2014-10-18 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B60R13/02 文献下载
摘要：一种重叠复合部件，利用卡合凸部使表皮构件连结于基体构件，可与热膨胀差无关地更适当地防止表皮构件的松弛、浮起等。与卡合凸部(42)卡合而防脱的防脱部(52)具有预定长度，容许因表皮构件(24)与基体构件(20)的热膨胀差而卡合凸部(42)在与设计面平行的方向相对移动，所以可适当地抑制由热膨胀差引起的表皮构件(24即，卡合凸部(42)能够相对于基体构件(20)相对移动，所以通过向常温等的热膨胀差小的周边部分移动，可缓和(稀释化)热膨胀差，可抑制像卡合凸部被约束于恒定位置的情况那样地表皮构件局部地松弛或浮起。
重叠复合部件

[发明专利]一种改善薄带钢表面夹送辊辊印的装置及方法-CN202211184281.1在审
发明人：施一新;张淑娟;刘新院;李婷婷;李霞;李化龙;吴荣洲;刘玉君;周东生 -专利权人：张家港中美超薄带科技有限公司;江苏省沙钢钢铁研究院有限公司;江苏沙钢集团有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B21B39/02 文献下载
摘要：本发明提出了一种改善薄带钢表面夹送辊辊印的装置，该装置在夹送辊入口或出口设计局部冷却梁，在夹送辊局部热膨胀的地方喷射液氮的方法进行冷却，改善夹送辊的局部热膨胀，调整夹送辊之间的辊缝及压力，减弱夹送辊辊印缺陷
一种改善带钢表面夹送辊辊印装置方法

[发明专利]用于焊接导管连接以用于高温应用的工艺-CN201510111463.X在审
发明人： R.拉迪斯;M.斯特劳布利;R.比蒂科菲尔 -专利权人：阿尔斯通技术有限公司
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种用于焊接导管连接以用于尤其是在功率设备中的高温应用的工艺，该导管连接包括第一导管区段和第二导管区段，其中，第一导管区段由具有第一热膨胀系数(CTE1)的铁素体材料制成，并且其中，第二导管区段由具有不同于第一热膨胀系数(CTE1)的第二热膨胀系数(CTE2)的奥氏体材料制成，并且其中，焊接接头由具有处于第二热膨胀系数(CTE2)的范围中的第三热膨胀系数(CTE3)的奥氏体填充物材料制成，该工艺包括以下步骤：使将被连接的第一和第二导管区段轴向地对准、制作径向向内开口的至少局部V形的焊接接头，在将被连接的第一和第二导管区段内执行内部焊接工艺。
用于焊接导管连接高温应用工艺

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