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- [发明专利]嵌段共聚物氢化物-CN201710564595.7有效
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栗原龙太;小原祯二
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日本瑞翁株式会社
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2017-07-12
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2021-10-26
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C08F8/04
- 本发明提供一种新的嵌段共聚物氢化物[D],其是通过维持耐热性及机械强度、改善熔融时的流动性,从而有利于缩痕小、厚壁的光学构件的成型的嵌段共聚物氢化物,上述嵌段共聚物氢化物[D]是对由2个聚合物嵌段[A]和1个聚合物嵌段B组成的嵌段共聚物[C]进行氢化而得到的,上述聚合物嵌段[A]将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分,上述聚合物嵌段[B]将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分,在2个聚合物嵌段[A]中,在将分子量小的嵌段设为聚合物嵌段[A1]、将分子量大的嵌段设为聚合物嵌段[A2]的情况下,聚合物嵌段[A1]和聚合物嵌段[A2]的分子量为特定的范围。
- 共聚物氢化物
- [发明专利]氢化嵌段共聚物-CN201680008846.7有效
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上原阳介;佐佐木启光;小西大辅;加藤真裕
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株式会社可乐丽;爱美瑞公司
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2016-02-05
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2020-12-01
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C08F297/04
- 氢化嵌段共聚物,其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物,所述氢化嵌段共聚物包含聚合物嵌段(A)、聚合物嵌段(B)和聚合物嵌段(C),所述聚合物嵌段(A)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)包含源自法呢烯的结构单元,所述聚合物嵌段(C)包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元,前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段(A)、至少1个前述聚合物嵌段(B)、以及至少1个前述聚合物嵌段(C),并且,至少1个前述聚合物嵌段(B)位于末端,前述聚合物嵌段(B)和前述聚合物嵌段(C)中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。
- 氢化共聚物
- [发明专利]以硫化弹性体和含氟聚合物为主要成分的管-CN01145063.0无效
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J·梅尔兹格;C·马尔德梅
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阿托菲纳公司
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2001-12-11
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2002-07-17
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F16L11/20
- 本发明涉及一种管,沿其径向方向从里到外是1.)所述的与循环的流体接触的内层,所述的内层包括①含氟聚合物,②任选地导电产品以及③三嵌段ABC共聚物,三嵌段A、B和C彼此按照这种顺序连接,每个嵌段是用两种或多种单体得到的均聚物或共聚物,通过共价键或中间分子将嵌段A与嵌段B连接,嵌段B与嵌段C连接,该中间分子通过共价键与这些嵌段中一个嵌段连接,而通过另外的共价键与另一个嵌段连接,-.嵌段A与含氟聚合物是相容的,-.嵌段B与含氟聚合物是不相容的,与嵌段A也是不相容的,-.嵌段C与含氟聚合物、嵌段A和嵌段B是不相容的,2)任选地一层粘合剂层,3)一层硫化弹性体层。
- 硫化弹性体聚合物主要成分
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