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- [实用新型]一种多种材料间隔包覆的传输载体-CN200820219812.5有效
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张陈
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张陈
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2008-11-26
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2009-12-23
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H01B7/00
- 本实用新型涉及一种多种材料间隔包覆的传输载体,包括信号或能量载体、绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层,其特征在于:信号或能量传输载体表面间断的包涂绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料的包敷层,并延伸包敷;或者绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层在信号或能量传输载体外间隔延伸包敷;或者有两种以上包敷层在信号或能量传输载体外间隔包敷
- 一种多种材料间隔传输载体
- [发明专利]半导体器件检查方法及半导体器件检查装置-CN202180037685.5在审
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茅根慎通;中村共则;嶋瀬朗
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浜松光子学株式会社
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2021-04-05
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2023-01-31
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G01R31/319
- 本发明的半导体检查装置(1)具备:测定器(7),其对半导体器件供给电力,同时测定半导体器件(S)的对应于电力的供给的电气特性;光扫描装置(13),其对半导体器件(S)扫描以多个频率调变强度后的光;锁定放大器(15),其取得对应于光扫描的表示多个频率成分的电气特性的特性信号;及检查装置(19),其处理特性信号,检查装置(19)以反映半导体器件(S)中第1层(L1)的电气特性的扫描位置的特性信号的相位成分为基准,修正任意扫描位置的特性信号的相位成分,特定反映半导体器件(S)中第2层(L2)的电气特性的扫描位置的特性信号的相位成分,使用该相位成分将任意扫描位置的特性信号的相位成分标准化,输出基于经标准化的特性信号的相位成分的结果
- 半导体器件检查方法装置
- [发明专利]在制造过程中预测装置的电气参数的方法及系统-CN03819926.2有效
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M·L·米勒;C·A·博德
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先进微装置公司
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2003-07-09
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2005-10-05
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H01L21/66
- 一种在半导体装置制造过程中预测该半导体装置(200)的电气参数的方法。提供与该半导体装置(200)相关的初始特性值的向量(124),用所收集的特性值的至少一个子集更新该向量(124,126)。根据该更新向量(124,126)模型化该半导体装置(200)的至少一个电气特性。一种包括数据存储器(90)以及预测单元(130)的系统(10)。数据存储器(90)配置用来储存在半导体装置(200)的制造期间所收集的半导体装置(200)的特性。预测单元(130)配置用来提供关于半导体装置(200)的初始特性值的向量(124)、以收集的特性的至少一个子集更新向量(124,126),以及根据更新向量(124,126)模型化半导体装置(200)的至少一电气特性
- 制造过程预测装置电气参数方法系统
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