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- [发明专利]一种PCB板的全塞孔加工方法-CN202010355826.5在审
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张涛
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东莞联桥电子有限公司
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2020-04-29
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2020-09-01
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H05K3/42
- 本发明系提供一种PCB板的全塞孔加工方法，依次包括以下步骤：PCB制板；第一钻孔开螺纹；第一清洗；第一沉铜电镀，对第一通孔进行化学沉铜形成第一沉铜层，再对PCB整板进行电镀铜，第一沉铜层表面以及PCB板的两表面均形成第一镀铜层；塞孔；第一磨板；第二钻孔开螺纹；第二清洗；第二沉铜电镀，对第二通孔进行化学沉铜形成第二沉铜层，再对PCB板电镀耐腐蚀金属，第二沉铜层表面以及PCB板的两表面均形成耐腐蚀金属层；第二磨板；微蚀；线路加厚电镀；验孔；线路蚀刻；防焊。本发明能够有效避免金属化孔内形成铜瘤，有效提高加工所获PCB板的良品率，整体的加工步骤连贯可靠，PCB板性能良好。
- 一种pcb全塞孔加工方法
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