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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]天线封装和图像显示装置-CN202111117360.6在审
发明人：崔秉搢;柳汉燮;朴东必 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括具有天线图案的天线装置以及电连接至天线图案的连接器。连接器包括：绝缘体，其具有通过谐振法在10GHz下测得的2至3.5的介电常数和0.0015至0.007的损耗角正切；以及导电连接结构，其通过绝缘体进行隔离并电连接至天线图案。
天线封装图像显示装置

[实用新型]一种RFID封装结构-CN201120420920.0有效
发明人：祁丽芬 -专利权人：祁丽芬
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，天线图案、胶材和RFID晶粒，所述的上基板的下表面设有两上天线图案，所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面，位于两上天线图案的中间；所述的下基板上表面设有两下天线图案，所述的两下电线图案分别通过连接点结合于设置在RFID晶粒下表面的输入输出焊垫；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。
一种 rfid 封装结构

[发明专利]辐射体框架及其制造方法-CN201610236377.6在审
发明人：李大揆 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施例的辐射体框架包括辐射体，具有天线图案部和端子部，该天线图案部用于发送或者接收信号，该端子部用于电连接所述天线图案部与电路基板；薄膜，贴附于所述辐射体的一个表面而维持所述天线图案部的形态
辐射体框架及其制造方法

[发明专利]移动通信终端壳体及其制造方法以及移动通信终端-CN200910208367.1有效
发明人：洪河龙;高载圭;成宰硕;李大揆;韩昌穆;林大气;安璨光;张基源;赵圣恩 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-11-12 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：本发明提供一种制造用于移动通信终端的壳体的方法，包括以下步骤：在具有用于移动通信终端的壳体的形状的模具内设置天线图案，所述模具包括一个或多个磁体，将成型材料注入到所述模具中并形成用于移动通信终端的壳体，所述壳体中嵌入有所述天线图案。通过形成在所述模具内的所述一个或多个磁体的磁力来固定所述天线图案，并防止当注入成型材料时所述天线图案的变形和运动。
移动通信终端壳体及其制造方法以及

[实用新型]便携式终端壳体、电池盖及便携式终端-CN200920279703.7有效
发明人：姜二太;金相国;卢元信;韩宇铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2009-11-18 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：该便携式终端壳体包括：透明薄膜；位于所述透明薄膜背面的防眩光涂层；位于所述防眩光涂层背面的遮蔽涂层，用于遮蔽其背面的天线图案；布置在所述遮蔽涂层背面的天线图案；位于所述遮蔽涂层背面且覆盖所述天线图案的保护膜层由此，能够有效地隐蔽天线图案而保证便携式终端的外观美感。
便携式终端壳体电池

[发明专利]天线结构-CN201910690625.8有效
发明人：刘安锡;吴嘉峰;郑咏仁 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种天线结构，包括天线图案、接地层及两条微带线。天线图案包括第一部分及第二部分。第一部分为矩形，其包括第一边、第二边、第三边及第四边，第二部分从第一边与第二边构成的一角向外延伸凸出。接地层配置于天线图案的下方且包括两个槽孔，两个槽孔对天线图案的投影分别靠近于第三边与第四边。两条微带线配置于接地层下方，两条微带线对天线图案的投影垂直于第三边与第四边，且对接地层的投影横跨两个槽孔。各微带线分为第一段与第二段，第二段对天线图案的投影比第一段对天线图案的投影接近第一部分的中心，且第一段的宽度大于第二段的宽度。
天线结构

[发明专利]天线设备-CN201780008675.2有效
发明人：山岸慎治;杉田靖博;牟金德;大鹫祐贵;川锅吉孝 -专利权人：夏普株式会社;凸版资讯股份有限公司
申请日： 2017-01-27 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：提供一种使用多个天线图案且通过近距离无线通信进行信息的读取的天线设备，所述天线设备为在触摸面上没有非感应区域的天线设备。对于通过近距离无线通信读取信息的的天线设备，包括天线层20，所述天线层20具有以平行排列设置的多个天线图案21a～21l，在所述天线层20的俯视时，所述多个天线图案21a～21l的至少一部分相互重叠而配置
天线设备

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201710206369.1在审
发明人：郭瑞君;邱创沂;吴贵圣;罗文深 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：所述芯片封装结构包括线路板、芯片、壳体、天线图案、导线图案以及遮蔽层。所述芯片配置于所述线路板上。所述壳体配置于所述线路板上，且覆盖所述芯片，其中所述壳体包括顶盖与侧壁，且所述壳体中含有触媒粒子。所述天线图案配置于所述顶盖的外表面中。所述导线图案配置于所述侧壁的外表面中，并电性连接所述天线图案与所述线路板。所述遮蔽层至少配置于所述顶盖的内表面中。
线路板芯片封装结构天线图案顶盖壳体导线图案遮蔽层侧壁配置芯片触媒粒子电性连接壳体配置芯片配置内表面制造覆盖

[发明专利]电子装置-CN202211551552.2在审
发明人：李贤载 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：公开了一种电子装置，所述电子装置包括：多个第一感测电极，布置在第一方向上；多个第二感测电极，布置在与所述第一方向交叉的第二方向上；以及天线图案，包括被所述多个第一感测电极中的一个第一感测电极围绕的第一子天线图案和第二子天线图案，所述第二子天线图案电连接到所述第一子天线图案并且设置在所述多个第一感测电极中的所述一个第一感测电极与所述多个第二感测电极中的一个第二感测电极之间。
电子装置

[发明专利]天线图案框架及其制造方法-CN201510405676.3在审
发明人：成宰硕;全大成;南炫吉;赵圣恩;金泰成;安瓒光;朴炫道;韩昌穆;李炳化;卢贞恩 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-28 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种天线图案框架及其制造方法，根据本发明的一方面的天线图案框架可包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得天线图案部分可设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分可设置在辐射体框架的另一侧，同时天线图案部分嵌入在电子装置外壳中
天线图案框架及其制造方法

[发明专利]天线图案框架及其制造方法-CN200910265265.3无效
发明人：成宰硕;全大成;南炫吉;赵圣恩;金泰成;安瓒光;朴炫道;韩昌穆;李炳化;卢贞恩 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-28 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种天线图案框架及其制造方法，根据本发明的一方面的天线图案框架可包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得天线图案部分可设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分可设置在辐射体框架的另一侧，同时天线图案部分嵌入在电子装置外壳中
天线图案框架及其制造方法

[发明专利]天线装置和电子装置-CN202210198653.X在审
发明人：金楠基;金元基;韩奎范;徐亨缟;姜镐炅 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开提供一种天线装置和电子装置。所述天线装置包括：介电层，设置在接地平面上；第一贴片天线图案，设置在所述介电层上；第一馈电过孔和第二馈电过孔，将RF信号馈送到所述第一贴片天线图案；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔，并且耦合到所述第一贴片天线图案；以及第二馈电图案，连接到所述第二馈电过孔并且耦合到所述第一贴片天线图案。所述第一贴片天线图案包括与第一方向平行的第一边缘以及与第二方向平行的第二边缘。所述第一馈电图案设置在所述第二边缘附近，所述第二馈电图案设置在所述第一边缘附近，并且在第二方向上测量的所述第一馈电图案的第一宽度不同于在所述第一方向上测量的所述第二馈电图案的第二宽度。
天线装置电子

[发明专利]一种印刷天线标签及其制作方法-CN201710630740.7有效
发明人：陈萌 -专利权人：永道射频技术股份有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷天线标签及其制作方法，包括天线基材；天线基材上印刷有天线图案、天线引脚处线路，所述天线引脚处线路采用慢干的导电油墨印刷在天线基材上，天线图案与天线引脚处线路连通，天线引脚处线路与芯片固定连接，芯片与天线引脚处线路导通。通过本发明，本发明的创新点在于：1、天线引脚处线路采用慢干导电油墨印刷，且在同一机台进行芯片放置。2、天线图案区域、天线引脚处采用不同印刷工艺和不同印刷材料完成。3、既实现了产品性能的保障（天线图案印刷的厚度和油墨导电性决定），又同时兼顾了天线引脚处精度的保障。4、导电油墨作为天线引脚线路并且兼做芯片与天线电性链接的材料。5、导电油墨取代了ACP的功能。
一种印刷天线标签及其制作方法

[发明专利]天线装置-CN202210974671.2在审
发明人：林大气;柳正基;朴柱亨;李杬澈;李炯眞;安成庸 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01Q1/48 文献下载
摘要：提供一种天线装置。所述天线装置包括：接地平面；第一介电层，设置在所述接地平面上；第二介电层，设置在所述第一介电层上方；馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层；馈电图案，设置在所述第一介电层上，并且连接到所述馈电过孔；耦合过孔，延伸穿过所述第一介电层；以及贴片天线图案，设置在所述第二介电层上，其中，所述耦合过孔沿从所述接地平面朝向所述贴片天线图案的第一方向与所述贴片天线图案重叠，并且与所述贴片天线图案间隔开。
天线装置

[其他]无线通信设备-CN201990001263.0有效
发明人：加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无线通信设备，用于发送接收以第一频率为输送频率的高频信号，无线通信设备具备纸制的基材、形成于基材的Sn合金制的天线图案、以及与天线图案电连接的RFIC元件，其中，天线图案具有线宽不同的细线部和粗线部
无线通信设备

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