专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线设备-CN202010059020.1在审
  • 金尚显;柳正基;金珉勳;金楠基 - 三星电机株式会社
  • 2020-01-19 - 2020-12-15 - H01Q1/38
  • 本公开提供一种天线设备,所述天线设备包括:多个贴片天线;多个第一馈电过孔,各自电连接到所述多个贴片天线中的对应的贴片天线;以及多条第一馈电线,各自电连接到所述多个第一馈电过孔中的对应的第一馈电过孔所述第一馈电过孔中的每个第一馈电过孔在从对应的贴片天线的中心沿第一方向偏移的点处电连接到所述对应的贴片天线
  • 天线设备
  • [发明专利]显示模组和电子设备-CN202011577104.0在审
  • 苏子鹏 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-06 - G06F3/041
  • 所述显示模组包括基板以及设置于所述基板的同一侧的触控层和天线,其中:所述触控层包括多个横向电极和纵向电极,所述横向电极和所述纵向电极相互交叉且绝缘设置;所述天线包括:天线和地线图,所述天线与所述触控层异层设置,所述地线图由目标电极复用,所述目标电极为在所述基板上的正投影与所述天线在所述基板上的正投影至少部分重合的横向电极和/或纵向电极。在本申请实施例中,通过将触控层的部分电极复用为天线的地线,在简化设计制作工艺的同时,不影响触控,可同时在多个区域实现大天线的布局设计,有利于提高集成度。
  • 显示模组电子设备
  • [发明专利]多频带平面天线-CN200610099225.2有效
  • 纪胜源;杨嘉滨;王熹伟 - 达创科技股份有限公司
  • 2006-07-21 - 2007-10-03 - H01Q1/36
  • 一种形成于一电路板的一侧表面上的多频带平面天线,其包含第一天线、第二天线、第三天线和第四天线,每一天线进一步包含一伸长部分和一导体部分;其中第二伸长部分两端之间的一个点经由一通孔短路连接到一形成于电路板的另一侧表面上的馈电传输线因此,所述多频带平面天线可以在三个适合于WIFi LAN和WiMAX MAN两种应用的频带下工作,这三个频带的中心频率分别为2.4GHz、3.5GHz和5.8GHz。
  • 频带平面天线
  • [发明专利]一种外加金属壳的四频段天线-CN201510170647.3在审
  • 商巍;陈敏华;周琳 - 思创医惠科技股份有限公司
  • 2015-04-12 - 2017-01-04 - H01Q1/38
  • 本发明提供了一种外加金属壳的四频段天线,包括介质基板、天线、RF MEMS开关及一侧开口的金属外壳,所述的RF MEMS开关和天线在同一个平面,天线中,通过RF MEMS开关控制谐振枝节的长度从而实现四频段的工作特性;所述介质基板由上下两层构成,上层为玻璃纤维环氧树脂(FR4)材料,下层为铁氧化材料制成的薄片,天线和RF MEMS开关分布于上层外表面。本发明能够降低金属物体对天线的辐射性能的干扰,使天线的辐射效能保持稳定,金属外壳的体积相对普通材质的外壳有所减小。
  • 一种外加金属频段天线
  • [发明专利]天线组件-CN200880128651.1在审
  • 应志农 - 索尼爱立信移动通讯有限公司
  • 2008-10-06 - 2011-04-06 - H01Q1/24
  • 天线组件(10)包括印制布线板(12)和电介质基板(14),该电介质基板(14)包括第一天线,并且被设置为安装在所述印制布线板(12)上。所述天线组件(10)还包括第二天线(16),该第二天线(16)被设置为用作FM Tx天线或近场通信天线的辐射元件。所述第二天线(16)设置a)在所述电介质基板(14)上/内,或b)在所述印制布线板(12)上且位于所述电介质基板(14)与所述印制布线板(12)之间的界面处,或c)部分在所述电介质基板(14)的表面上且部分在所述印制布线板
  • 天线组件
  • [其他]RFID标签制造系统-CN202190000197.2有效
  • 山胁喜典;加藤登;鹫田亮介 - 株式会社村田制作所
  • 2021-04-14 - 2023-09-08 - B26F1/44
  • RFID标签制造系统(200)包括:输送装置,其输送基片(BS),在该基片设有分别固定有RFIC模块(14)的多个天线(18);层压装置,其以覆盖天线(18)的方式将覆盖密封件(LS)粘合于基片(NS);以及冲切装置,其利用具备包围天线(18)的框状的刀尖的冲切刀(244c)对覆盖密封件(LS)和基片(BS)进行冲切而形成框状的切缝(CL),由此制作多个RFID标签(50)。冲切装置基于对准标记(AM)来确定由覆盖密封件(LS)覆盖的天线(18)的位置,基于确定的天线(18)的位置对覆盖密封件(LS)和基片(BS)进行冲切。
  • rfid标签制造系统
  • [发明专利]显示模组和电子设备-CN202110557545.2在审
  • 王强;李奎 - 维沃移动通信有限公司
  • 2021-05-21 - 2021-08-24 - G09F9/00
  • 本申请公开了一种显示模组和电子设备,属于天线技术领域。所述显示模组包括:基板,所述基板包括显示区域和位于所述显示区域外围的边缘区域;至少一个天线,所述天线包括天线,所述天线设置于所述基板的边缘区域;电路板,所述电路板设置于所述基板背离所述天线的一侧,所述基板的边缘区域还开设有贯穿所述基板的导通孔,所述电路板经由所述导通孔与所述天线电连接。在本申请实施例中,通过在基板上开设导通孔,分别位于基板两侧的天线和电路板可以经由所述导通孔连接,从而无需使用柔性电路板从基板的侧边弯折实现连接,解决了柔性电路板上设置馈线时难以弯折以及键合区域容易因应力过大而接触不良的问题
  • 显示模组电子设备

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