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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]相位调制器和包括相位调制器的相位调制器阵列-CN202110770229.3在审
发明人：朴晶铉;王逸飞;马克·L·布朗格玛 -专利权人：三星电子株式会社;利兰斯坦福初级大学信托董事会
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H04B10/548 文献下载
摘要：提供了一种相位调制器，包括：天线图案；下反射层，在竖直方向上与天线图案间隔开；间隔物，设置在天线图案和下反射层之间；以及相移图案，包括在间隔物中，该相移图案包括相移材料。
相位调制器包括阵列

[发明专利]多频带天线及其制造方法-CN201380013266.3在审
发明人：野田浩行;园嵜智和 -专利权人： NTN株式会社
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01Q21/30 文献下载
摘要：本发明的多频带天线具备：第1天线部(10)，其具有由导电体构成的第1天线图案(11)、以及保持第1天线图案(11)的由电介质构成的第1基体(12)；和第2天线部(20)，其具有由导电体构成的第2天线图案(21)、以及保持第2天线图案(21)并由与第1基体(12)介电常数不同的电介质构成的第2基体(22)，通过将第1天线部(10)以及第2天线图案(21)作为嵌入部件来注塑成型第2基体(22)，使第1天线部(10)和第2天线部(20)一体化。
频带天线及其制造方法

[发明专利]天线装置-CN200810095343.5无效
发明人：三好明 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2008-05-04 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明的天线装置可收发两种不同频带的无线信号(电波)。本发明的天线装置(10)具备：基板(12)；形成于基板的上面(12u)上且收发第一频带的电波的第一天线图案(20)；以及，形成于基板的第二面(12d)上且收发第二频带的电波的第二天线图案(30)，第一天线图案(20)和第二天线图案(30)不电连接，而是通过基板互相相对地配置。第一天线图案(20)相对于基板的中心线在两侧以L字状延伸，整体呈大致コ字形。第二天线图案(30)由关于基板的中心线在两侧对称形成的一对导体图案(31、32)构成。
天线装置

[发明专利]天线图案、RFID引入线、RFID标签以及RFID介质的各自的制造方法-CN202111288446.5在审
发明人：前田祯光 -专利权人：佐藤控股株式会社
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实施方式的天线图案的制造方法具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送基材的连续体，一边在比配置于连续体的天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在连续体的配置有粘合剂的面配置构成天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在金属板的连续体形成天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除金属板的连续体中的不构成天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对残留在连续体的天线图案进行加压。
天线图案 rfid 引入标签以及介质各自制造方法

[发明专利]天线图案、RFID引入线、RFID标签以及RFID介质的各自的制造方法-CN201780017922.5有效
发明人：前田祯光 -专利权人：佐藤控股株式会社
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实施方式的天线图案的制造方法具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送基材的连续体，一边在比配置于连续体的天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在连续体的配置有粘合剂的面配置构成天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在金属板的连续体形成天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除金属板的连续体中的不构成天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对残留在连续体的天线图案进行加压。
天线图案 rfid 引入标签以及介质各自制造方法

[发明专利]薄膜天线及其制造方法-CN200410102914.5无效
发明人：曾宪伟;廖海天;罗福·温可乐;杰夫利·维恩·戴维斯 -专利权人：天迈企业股份有限公司;曾宪伟
申请日： 2004-12-28 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜天线制造方法，特别是关于一种利用薄膜沉积方法于介电基板上形成一具有微带线天线图案的导电金属镀膜的平面天线制造方法。也就是说，本发明是利用薄膜沉积方法于介电基板表面上形成一具有天线的功能的天线图案的导电金属镀膜，其中该具有天线图案的金属镀膜利用一遮蔽罩(Mask)与介电基板贴合而遮蔽介电基板的部分表面，然后进行薄膜沉积将导电金属镀膜形成于介电基板表面，移除介电基板表面的遮蔽罩后形成具有天线图案的金属镀膜，其中该遮蔽罩具有天线图案的反白窗，使介电基板表面于反白窗处形成天线图案的金属镀膜。
薄膜天线及其制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201910922374.1在审
发明人：吕俊麟;林修任;郭炫廷;吴凯强;何明哲;陈威宇;蔡钰芃;张家纶;郑佳申;曹智强;汤子君;谢静华;洪端佑;翁正轩 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：所述电子装置包括芯片封装、天线图案及绝缘层。芯片封装包括半导体管芯及包围半导体管芯的绝缘包封体。天线图案电耦合到芯片封装，其中天线图案的材料包括具有熔融金属颗粒的导电粉末。绝缘层设置在芯片封装与天线图案之间，其中天线图案包括接触绝缘层的第一表面及与第一表面相对的第二表面且第二表面的表面粗糙度大于第一表面的表面粗糙度。
电子装置及其制造方法

[发明专利]利用电磁耦合的多频带天线-CN200980135313.5有效
发明人：郑钟镐;陈元辉;金炳南 -专利权人： ACE技术株式会社
申请日： 2009-09-10 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01Q5/00 文献下载
摘要：公开了一种利用电磁耦合的多频带天线。公开的天线包括：第一载体；形成于第一载体之上并包括馈电部和辐射部的第一天线图案；第二载体；形成与所述第二载体之上的第二天线图案，其中，所述第一载体和第二载体布置为使所述第一天线图案与所述第二天线图案相隔预定距离，所述第二天线图案没有与接地和馈电线路连接而是单独地形成于第二载体之上，从而通过与所述第一天线图案的馈电部的电磁耦合来接收馈入。公开的天线具有以下优点，即，多频带天线能够使用单一馈电的同时以更小的尺寸实现，能够降低终端产生的频率信号对于人体的影响，最小化手效应或头效应引起的天线的特性变化。
利用电磁耦合频带天线

[发明专利]天线模块及其制造方法-CN201410408809.8在审
发明人：马相英;马周永 -专利权人：大山电子株式会社
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种天线模块及其制造方法。天线模块包括：第一注射成型部件，第一注射成型部件通过注射成型形成为具有基部和从所述基部突出的突出部；天线图案，天线图案定位在所述突出部上；和第二注射成型部件，第二注射成型部件通过注射成型形成为覆盖所述天线图案因为天线图案形成在第一注射成型部件的突出部上，可以最小化第二注射成型部件的在天线图案上的部分的厚度，因此天线模块和移动终端壳体可以形成为薄的、重量轻的和细长的，同时可以最大化天线的发射/接收效率。
天线模块及其制造方法

[实用新型]易碎防转移的射频识别天线电子标签-CN201820311273.1有效
发明人：陈宜波;魏岚;曾冬清 -专利权人：厦门信达光电物联科技研究院有限公司
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了易碎防转移的射频识别天线电子标签，自上而下依次包括面材、芯片和天线；所述天线包括基材和天线图案，所述天线图案采用光固化型导电油墨印刷于基材上表面；所述芯片贴覆于天线图案上；所述面材和基材为易碎纸，所述芯片和天线图案封装于面材和基材间。
天线图案易碎电子标签防转移基材面材射频识别天线本实用新型芯片天线导电油墨印刷工业实用性基材上表面光固化型生产效率制造过程易碎纸贴覆封装

[发明专利]天线装置-CN202110478527.5在审
发明人：李杬澈;许荣植;金元基;柳正基;金楠基;安成庸;琴宰民;高东玉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一介电层，具有第一介电常数；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层上或所述第一介电层内；第二介电层，具有第二介电常数；第二贴片天线图案，设置在所述第二介电层上或所述第二介电层内；第一馈电过孔，耦合到所述第一贴片天线图案；以及第二馈电过孔，耦合到所述第二贴片天线图案。所述第一介电常数高于所述第二介电常数，并且通过所述第一贴片天线图案发送或接收的信号的频率低于通过所述第二贴片天线图案发送或接收的信号的频率。
天线装置

[发明专利]天线设备-CN202010082371.4在审
发明人：韩明愚;林大气;黄金喆;李星雨;柳正基 -专利权人：三星电机株式会社;成均馆大学校产学协力团
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本公开提供一种天线设备，所述天线设备可包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔；以及多个耦合图案，与所述贴片天线图案间隔开，并且彼此间隔开。所述多个耦合图案中的至少一个耦合图案可包括在所述多个耦合图案中的所述至少一个耦合图案与所述贴片天线图案间隔开所沿的方向上突出的至少一个突出部。
天线设备

[发明专利]组合式天线模块-CN201680062315.6有效
发明人：金范镇;白亨一;柳炅铉 -专利权人：阿莫技术有限公司
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：公开了一种组合式天线模块，在该组合式天线模块中，根据形成在基层片上的天线图案堆叠具有不同厚度的磁片以使该天线模块的厚度最小并且使天线性能最大化。所公开的组合式天线模块包括：第一天线图案，其形成在所述基层片的一个表面和另一表面上；第二天线图案，其形成在所述基层片的一个表面上；以及磁性元件，其堆叠在所述基层片的另一表面上，其中，所述磁性元件中与第二天线图案对应的区域的厚度比与第一天线图案的对应的区域的厚度更厚
组合式天线模块

[发明专利]一种频率可重构内置天线-CN201110058906.5无效
发明人：丁卓富 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01Q25/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种频率可重构内置天线，包括天线支架(13)、支架上的天线图案(14)和与电路板电连接的所述天线图案的连接端子，所述天线图案是二头与各自连接端子连接的单极天线图案；一头连接端子与所述电路板上的馈电端电连接这种频率可重构内置天线，通过控制选通开关使一个天线图案工作在单极或环路两种天线模式下，满足手持设备多频带工作要求，结构简单、布局紧凑，能大大节省了天线空间。
一种频率可重构内置天线

[发明专利]天线图案框架及其制造方法和模具-CN200910215103.9有效
发明人：成宰硕;洪河龙;罗庸植;全大成;李得雨;李大揆;裴相宇;林大气;赵圣恩;徐南一 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种天线图案框架及其制造方法和模具，根据本发明的一方面的天线图案框架包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧，同时天线图案部分嵌入在电子装置外壳中
天线图案框架及其制造方法模具

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