专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种尺寸CCD芯片的贴片方法-CN202211474439.9在审
  • 谷顺虎;程顺昌;潘祖锴;阙筱雅;古自福;岳金林 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2022-11-23 - 2023-03-07 - H01L27/148
  • 本发明涉及一种尺寸CCD芯片的贴片方法,包括测量大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度;用预设的厚度减去尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度得到目标厚度;对硅片进行高精度硅片减薄处理分割多个正方形硅片;按照蛇形在陶瓷管壳的连接面上涂覆粘接胶,粘接胶将陶瓷管壳的连接面分割为多个长方形安装区域;多个正方形硅片安装在所有长方形安装区域内;将尺寸CCD芯片放置在陶瓷管壳的连接面上;沿尺寸CCD芯片光敏面的中心向四周按压尺寸CCD芯片,对于超出预设厚度的区域和凸出区域再次按压,使尺寸CCD芯片的光敏面平整为止,完成大尺寸CCD芯片的贴片,可有效保证尺寸CCD芯片的贴片平整度,提高产品的成品率。
  • 一种尺寸ccd芯片方法

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