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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其制备方法-CN201811555805.7在审
发明人：田鹏;房跃波 -专利权人：山东赢耐鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝，包括铜芯，所述铜芯表面依次镀覆有镀钯层、镀镍层和镀金层，本发明还公开了所述铜镀钯镀镍再镀金键合丝的制备方法，本发明制备的铜镀钯镀镍再镀金键合丝外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；并且外层镀金很好的解决了后续拉丝过程中剥落和裂纹的情况，实现了结合力高，键合力强
镀金键合丝铜镀钯镀结合力制备拉丝过程镀金层镀镍层镀钯层镀覆铜芯剥落焊点生产效率成品率键合力镍钯金无变形镀层焊接

[发明专利]一种线路板盲孔填铜工艺-CN201610524795.5在审
发明人：罗郁新;刘幸;姬绍亮 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明所提供了一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
一种线路板盲孔填铜工艺

[发明专利]一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法-CN201510957342.7在审
发明人：黄力;胡志勇;罗家伟;王海燕 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明通过在全板电镀时一次性镀够面铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电镀厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来进行电镀镍金和电镀厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避免出现渗镀和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。
一种单面局部电镀 pcb 制作方法

[发明专利]有机涂覆镀敷钢板及其制造方法-CN96113351.1无效
发明人：滨原京子;中小路尚匡;片桐知克;朝比奈秀一;望月一雄 -专利权人：川崎制铁株式会社
申请日： 1996-08-28 - 公布日： 1997-09-03 - 主分类号： C25D9/02 文献下载
摘要：一种有机涂膜镀敷钢板，它包括钢板基材，其上的镀锌层，以及最外层的有机涂膜层。制法是在钢板表面镀敷锌基金属，形成镀锌系层，接着在有机单体的电解液中通过电解聚合法形成有机涂膜。优点是可用较少设备和低成本生产具有耐蚀性、焊接性、电泳涂漆性和涂料附着性的有机涂膜镀敷钢板。
有机涂覆镀敷钢板及其制造方法

[实用新型]一种具有光触媒杀菌效果及自洁功能的陶瓷镀钛餐饮器具-CN200720055548.1有效
发明人：汪益民;陈力群 -专利权人：珠海邦元企业有限公司
申请日： 2007-08-15 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： A47G19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种健康、清洗方便、制作成本低、环保、美观耐用的具有光触媒杀菌效果和自洁功能的陶瓷镀钛餐饮器具。本实用新型包括陶瓷基体(1)，附着在所述陶瓷基体(1)表面的真空离子镀钛层(2)，附着在所述真空离子镀钛层(2)外层的钛的透明氧化膜层(3)。本实用新型可广泛应用于餐饮器具领域。
一种有光触媒杀菌效果功能陶瓷餐饮器具

[发明专利]一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法-CN201811114251.7有效
发明人：李永妮;孙保玉;彭卫红;何为 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；经显影后在生产板上形成外层线路图形；而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。本发明方法通过在对膜曝光后进行后压处理，可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。
一种增强精细线路印制板附着力方法

[实用新型]一种防滑且耐电压的铜包铝镁合金线-CN201520258609.9有效
发明人：张东方 -专利权人：江苏华旺科技有限公司
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防滑且耐电压的铜包铝镁合金线，包括铝镁合金导体，所述的铝镁合金导体的外壁包裹有铜层，该铜层与铝镁合金导体的结合面上设有凹凸棱；所述的铜层的外壁上镀有锡层，该铜层与锡层之间设有抗氧化镀镍层；所述的锡层外包裹有绝缘层；所述的绝缘层外包裹有加强外层，该加强外层采用聚氯乙烯耐电压材料制成，且该加强外层上设有凸出的防滑筋。
一种防滑电压铜包铝镁合金

[发明专利]一种衰减片及DC-67GHz 20dB衰减片及制作方法-CN201510742692.1有效
发明人：郑文峰;文春华 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种衰减片及DC‑67GHz 20dB衰减片及制作方法，其中，衰减片包括基板，所述基板的表面印制有光刻胶图形，所述光刻胶图形外层镀制有金属薄膜，所述基板的表面上还设有若干个电阻，所述电阻与光刻胶图形外层镀制的金属薄膜相连接
一种衰减 dc 67 ghz 20 db 制作方法

[发明专利]扁担形真空管-CN201210205897.2无效
发明人：梁远银 -专利权人：梁远银
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： F24J2/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种扁担形真空管，包括外层透光玻璃层及内层镀锂吸热玻璃层，外层透光玻璃层的一端头为圆形入水端口，中间部分是扁担椭圆形，另一端头为圆形尾座，内层镀锂吸热玻璃层的一端为圆形入水端口，中间部分为扁担椭圆形
扁担真空管

[实用新型]扁担形真空管-CN201220292947.0有效
发明人：梁远银 -专利权人：梁远银
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： F24J2/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扁担形真空管，包括外层透光玻璃层及内层镀锂吸热玻璃层，外层透光玻璃层的一端头为圆形入水端口，中间部分是扁担椭圆形，另一端头为圆形尾座，内层镀锂吸热玻璃层的一端为圆形入水端口，中间部分为扁担椭圆形
扁担真空管

[发明专利]电致变色玻璃制备方法-CN201911043699.9在审
发明人：吕敬书;许希文;廖敏行 -专利权人：传奇视界有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开的一种电致变色玻璃制备方法，包括：提供基材玻璃层；在所述基材玻璃层上镀制第一透明导电层；在所述第一透明导电层上镀制第一变色层；在所述第一变色层上镀制第一离子导体层；在所述第一离子导体层上镀制第一辅助变色功能层；在所述第一辅助变色功能层上镀制第二透明导电层；以及在所述第二透明导电层上镀制外层保护层。
变色玻璃制备方法

[发明专利]电致变色玻璃制备方法-CN201911044149.9在审
发明人：吕敬书;许希文;廖敏行 -专利权人：传奇视界有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C03C17/36 文献下载
摘要：本发明实施例公开的一种电致变色玻璃制备方法，包括：提供基材玻璃层；在所述基材玻璃层上镀制第一透明导电层；在所述第一透明导电层上镀制第一辅助变色功能层；在所述第一辅助变色功能层上镀制第一离子导体层；在所述第一离子导体层上镀制第一变色层；在所述第一变色层上镀制第二透明导电层；以及在所述第二透明导电层上镀制外层保护层。
变色玻璃制备方法

[发明专利]一种ITO粗化的蒸镀方法-CN201310414877.0无效
发明人：郁彬 -专利权人：昆山奥德鲁自动化技术有限公司
申请日： 2013-09-12 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种用分步ITO蒸镀代替传统ITO蒸镀进行ITO粗化的方法；将浓硫酸和双氧水按照2：1的比例进行混合，同时降温至100度，将外延片放置其中进行充分清洗5min后，取出用清水冲洗干净。将清洗后外延片固定于镀锅内，采用ITO分步蒸镀的方式，改变每层ITO蒸镀时的速率和氧流量，从而使外延片最外层ITO达到粗化的效果；本工艺具有操作简单可行，按照上述流程蒸镀后的ITO表面粗化效果佳，出光效率后
一种 ito 方法

[实用新型]一种铜合金线-CN201621261155.1有效
发明人：赖有宜 -专利权人：赖有宜
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜合金线，包括铜合金线基体、镀镍金属层、内纯铜、铝镁合金层和外纯铜层，所述铜合金线基体的外层设置有镀镍金属层，且镀镍金属层均匀的镀在外纯铜层的外层，所述外纯铜层的内侧设置有铝镁合金层
一种铜合金

[发明专利]封装的复合背板-CN201580035983.5在审
发明人： J.金;K.B.阿尔博 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L21/203 文献下载
摘要：公开了一种用于与溅镀靶材一起使用的背板，其包括由复合材料形成的芯部件；以及由金属或金属合金形成的外层，其中所述外层完全环绕并覆盖所述芯部件。还公开一种用于循环利用这种背板的方法。
封装复合背板

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