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[发明专利]超大基板补晶设备-CN202010655708.6有效
发明人：胡新荣 -专利权人：深圳新益昌科技股份有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种超大基板补晶设备，包括输送平台，用于运送超大基板依次通过点胶工位和填晶工位；点胶机构，设于点胶工位处，并位于输送平台的顶侧，用于在超大基板的缺晶位置补胶；填晶机构，设于填晶工位处，并位于输送平台的顶侧，用于抓取晶片和将晶片填补在超大基板的缺晶位置上；以及供晶机构，用于存放晶圆和将晶片运送到填晶工位处。本申请提供的超大基板补晶设备通过输送平台运送超大基板，通过点胶机构对超大基板的缺晶位置进行补胶，通过供晶机构向填晶机构提供晶片，通过填晶机构抓取晶片并且将晶片填补在超大基板的缺晶位置上，从而独立完成超大基板的补晶作业，填补了目前市场上没有专门针对超大基板的补晶设备的技术空白。
超大基板补晶设备

[实用新型]超大基板补晶设备-CN202021340855.6有效
发明人：胡新荣 -专利权人：深圳新益昌科技股份有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种超大基板补晶设备，包括机台，其顶面上设有点胶工位、填晶工位和供晶工位，点胶工位和供晶工位相接于填晶工位的两侧；输送平台，设于机台的顶面上，并贯穿点胶工位和填晶工位，用于运送超大基板；点胶机构，设于点胶工位处，用于在超大基板的缺晶位置补胶；填晶机构，设于填晶工位处，用于抓取晶片和将晶片填补在超大基板的缺晶位置上；以及供晶机构，设于供晶工位处，用于存放晶圆和将晶片运送到填晶工位处。本申请提供的超大基板补晶设备采用了机台将输送平台、点胶机构、填晶机构和供晶机构紧凑地串联在一起，使得结构更加紧凑，通过输送平台、点胶机构、填晶机构和供晶机构相互配合来精确地完成补晶任务，使得补晶效率更高
超大基板补晶设备

[实用新型]芯片封装结构-CN201620924030.6有效
发明人：吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：该芯片封装结构包括晶圆，晶圆具有第一表面以及第二表面，晶圆第一表面集成有多个芯片单元；相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成有第一凹槽；第一凹槽内以及晶圆第一表面形成有第一线路层，第一线路层与焊盘衬垫电连接；第一凹槽内填充有固化的第一胶水；晶圆第二表面形成有第二凹槽；第二凹槽内填充有固化的第二胶水；晶圆第二表面键合有补强绝缘基板；第三凹槽贯穿补强绝缘基板以及第二凹槽；第三凹槽内以及补强绝缘基板上形成有第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接本实用新型提供的芯片封装方法及封装结构，解决了晶圆焊盘衬垫处晶圆比较薄易断裂，封装强度可靠性不高的问题。
芯片封装结构

[发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN201610707702.2有效
发明人：吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该方法包括：提供晶圆，晶圆具有第一表面以及第二表面，晶圆第一表面集成有多个芯片单元；在相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成第一凹槽；在第一凹槽内以及晶圆第一表面形成第一绝缘层；在第一绝缘层的表面制作第一线路层；在第一凹槽内填充第一胶水并固化；在晶圆第二表面形成第二凹槽；在第二凹槽内填充第二胶水并固化；在晶圆第二表面键合补强绝缘基板；形成贯穿补强绝缘基板以及第二凹槽的第三凹槽；在第三凹槽内以及补强绝缘基板上形成第二线路层本发明提供的芯片封装方法及封装结构，解决了晶圆焊盘衬垫处所述晶圆比较薄，易断裂，封装强度可靠性不高的问题。
芯片封装方法结构

[实用新型]一种LED三芯远光灯珠及汽车大灯-CN202222862617.7有效
发明人：张静坡 -专利权人：广州市悦照车灯有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：该LED三芯远光灯珠包括基板和并排设在其上的三个LED晶元，位于两侧的LED晶元串联，共同引出散热焊盘，中间的LED晶元单独引出散热焊盘，实现中间LED晶元与两侧LED晶元的分别控制。中间的LED晶元发光强度大于等于两侧的LED晶元的发光强度。本实用新型通过对三个LED晶元中两侧晶元与中间晶元的分别控制，兼顾近、远光发光强度要求。近光时三个晶元电流相同，发光强度相同，近光补光范围大、亮度均匀；远光时中间晶元的电流增大，功率提高，保持光斑范围不变，中心补光亮度提高，远光光型穿透力提高，达到远、近光发光补光效果均较优的效果。
一种 led 三芯远光灯珠汽车大灯

[实用新型]可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组-CN201520841664.0有效
发明人：陈明秦;叶尚辉 -专利权人：福建中科芯源光电科技有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，包括固晶基板和黄色荧光层，所述固晶基板由固定有复数个LED芯片的线路基板构成，还包括红色荧光涂布体，该红色荧光涂布体铺设于线路基板上各个LED芯片之间的间隔处，所述黄色荧光层盖设于固晶基板的上方。本实用新型利用激发芯片的侧面出射光及白光封装中后向反射蓝光的光转换发光，实现红光补色，不但提升了发射白光的显色指数，且保证了发射白光的光通量和光效，还保证了红色补光的长期稳定。
提升远程封装白光 led 显色指数光源模组

[实用新型]基于覆晶薄膜结构的柔性电路板、显示模组和移动终端-CN201821530421.5有效
发明人：熊平平;边贺 -专利权人：华显光电技术（惠州）有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种基于覆晶薄膜结构的柔性电路板、以及显示模组和移动终端，其中，柔性电路板包括：第一子柔性电路板、氧化铟锡玻璃基板和第二子柔性电路板；所述氧化铟锡玻璃基板具有相对的第一端和第二端，所述第一子柔性电路板与所述氧化铟锡玻璃基板的第一端连接，所述第二子柔性电路板与所述氧化铟锡玻璃基板的第二端连接；所述氧化铟锡玻璃基板上设置有安装位，所述安装位用于设置驱动芯片，所述第一子柔性电路板和所述第二子柔性线路板分别用于通过所述氧化铟锡玻璃基板与所述驱动芯片电连接上述基于覆晶薄膜结构的柔性电路板、以及显示模组和移动终端，降低了成本和生产时间，且不需要使用补强板补强。
柔性电路板氧化铟锡玻璃基板覆晶薄膜显示模组移动终端驱动芯片安装位第一端柔性线路板补强板电连接补强生产

[发明专利]阵列基板及其制造方法-CN201510552953.3在审
发明人：许可 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2015-09-01 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基板及其制造方法，属于显示技术领域，解决了现有技术中多晶硅的晶界上存在大量悬空键的技术问题。该制造方法包括：形成非晶硅层；将所述非晶硅层转化为多晶硅层；对所述多晶硅层进行蚀刻，形成硅岛；对所述硅岛进行离子植入工艺；利用等离子体，对所述硅岛中的多晶硅进行补氢。本发明可用于采用低温多晶硅技术的阵列基板。
阵列及其制造方法

[发明专利]一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片及温补晶振-CN201610292367.4有效
发明人：周奕;郑宏志 -专利权人：西安睿芯微电子有限公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片和温补晶振，利用温补晶振芯片上自有的压电控制引脚，定义共享压电控制引脚，使压电控制引脚同时成为温补晶振芯片的通信控制引脚，实现温补晶振芯片与温补晶振芯片外部测试设备的通信和编程，完成对温补晶振芯片温度调整校准，省去专用的温补晶振芯片通信编程引脚，降低了芯片尺寸，降低了温补晶振芯片的成本，为温补晶振的小型化和易用性做出实质性推动。
一种温补晶振芯片通信方法

[发明专利]一种可频率校准的温补晶振测试方法、电路及系统-CN202211734403.X在审
发明人：邓宏民;许家群;彭英铭 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01R23/02 文献下载
摘要：本发明属于晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种可频率校准的温补晶振测试方法、电路及系统，包括：测试板模块，所述测试板模块用于连接待测试温补晶振，读取待测试温补晶振的频率信号；温度补偿参数计算模块，所述温度补偿参数计算模块用于根据读取的温补晶振的频率信号，计算温补晶振的偏移频率，判断该温补晶振的偏移频率是否处于预设偏移频率的范围内，若是，则不需要频率校准；若否，则返还温度补偿参数值，重新计算待测试温补晶振的频率信号；对温补晶振的频率进行校准处理，从而将该修正后的温度补偿参数重写写入至温补晶振的芯片内，有效防止温补晶振在回流焊工序后出现频率漂移无法处理的现象，提高温补晶振产品的生产良率。
一种频率校准温补晶振测试方法电路系统

[实用新型]晶圆测试用悬臂式探针卡-CN202320425773.9有效
发明人：徐俊辉;董文杰;宋悦培;沈月海 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆测试用悬臂式探针卡，包括：基板、补强板、结构件、保温层及探头；基板上设置有通槽；补强板固定于基板的上表面；探头包括陶瓷板及探针，探针穿过陶瓷板及结构件与基板固定连接；结构件与探头容置于通槽中并一起固定在补强板上，且结构件位于补强板与探头之间；保温层设置于基板的下表面，以减小悬臂式探针卡与周围环境之间的热量交换，达到保持悬臂式探针卡温度的效果。通过在基板的下表面设置保温层，高低温均可实现对悬臂式探针卡温度的保持效果，这样可以减少测试过程中大量的准备时间，使测试更快进入正式的测试环节，从而有效提高测试效率；另外该结构非常简单，利于工艺实现，且成本较低
测试悬臂探针

[实用新型]一种高稳定小型化温补晶振-CN202020971011.5有效
发明人：王雄峰 -专利权人：惠州市岚方实业有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及温补晶振技术领域，且公开了一种高稳定小型化温补晶振，包括两个底板，所述底板的顶部固定连接有支柱。该高稳定小型化温补晶振，通过第一螺纹孔数量多连接稳，通过八个第二螺纹孔将侧边板安装到电路板上，再推动滑槽，使滑槽移动到温补晶振主体的上表面，并与温补晶振主体紧贴，再转动连板使插块与插槽插接，将温补晶振主体的顶部进行稳固，从而达到了将温补晶振主体与电路板连接的稳固性提升的目的，降低了冲击和振动的影响，通过十个散热鳍片，增加了温补晶振主体与空气的接触面积，可大大提升温补晶振主体的散热性能，从而提升温补晶振主体工作的稳定性，该温补晶振，稳定性好，且连接稳固，降低冲击和振动的影响。
一种稳定小型化温补晶振

[发明专利]一种表贴温补晶振设计方法-CN202010401878.1在审
发明人：睢建平;潘立虎;郑文强;崔巍;段友峰 -专利权人：北京无线电计量测试研究所
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H03B5/04 文献下载
摘要：本发明公开一种表贴温补晶振设计方法，该方法为，先对表贴温补晶振的设计参数进行确认，再根据设计参数对表贴温补晶振的陶瓷底座、温补芯片、石英振子和金属盖板进行选取及设计，设计完后对表贴温补晶振进行调试和试验验证，若调试和试验验证满足表贴温补晶振设计参数要求，则结束设计流程，若调试和试验验证不满足表贴温补晶振设计参数要求，则重新采用前述步骤进行设计。本发明所述的方法是专门针对表贴温补晶振设计的，此设计流程缩短了设计步骤，提高了设计的效率和准确性，通过此方法可以提高设计过程中表贴温补晶振设计的准确性。
一种表贴温补晶振设计方法

[发明专利]一种基于非晶合金材料的补强结构及其成型方法和应用-CN201810260128.X在审
发明人：黄利敏 -专利权人：东莞市坚野材料科技有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： B22D19/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于非晶合金材料的补强结构，包括主体金属结构以及非晶合金补强组件，所述非晶合金补强组件以内嵌、外包、穿透、部分连接或者过渡连接的方式与所述主体金属材料相连；所述非晶合金补强组件包括1个或多个非晶合金补强结构件，每一独立的补强结构件包含于所述主体金属结构中的比例为5‑100%；所述非晶合金补强结构件根据主体金属结构特征具有相适配的预定形状，且设于所述主体金属结构中需要进行补强的局部区域。本发明采用嵌入预制补强组件的方式，使具有高强度、硬度的非晶合金材料作为补强组件与金属基体实现深度结合。
补强结构补强组件非晶合金主体金属非晶合金材料主体金属材料过渡连接金属基体局部区域预定形状补强适配预制嵌入成型穿透应用

[发明专利]植物补光用倒装式高压LED光源及光照设备-CN201910172491.0有效
发明人：潘翔;李许可;胡召彬;姚春霞 -专利权人：杭州汉徽光电科技有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种植物补光用倒装式高压LED光源及光照设备，所述植物补光用倒装式高压LED光源包括基板、高压LED晶片组和胶粉层；在所述LED晶片的上方覆盖有胶粉层；所述胶粉层将LED晶片固定于所述基板上本发明的植物补光用倒装式高压LED光源自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了电源的效率，由于工作电流低，其在成品应用中的线路损耗也将明显低于传统DCLED晶片；同时植物补光用倒装式高压LED光源减少了芯片的固晶和键合数量，有利于降低封装的成本。
植物补光用倒装高压 led 光源光照设备

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