专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微影图案系统-CN201911199854.6在审
  • 张世明;陈秋翔;刘如淦;陈铭锋 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-09 - G03F1/22
  • 一种微影图案系统包括:一罩,其具有图案特征;一薄膜,其具有多个开口;一辐射源,其用以发射辐射以反射及/或投射该些图案特征;及一或多个反射镜,其用以将所反射及/或投射的图案特征引导至一晶圆上。该薄膜用以保护该罩免受颗粒及浮动污染物的影响。该多个开口占该薄膜的侧表面面积的5%至99.9%。该薄膜可在该些图案特征的一侧上附接至该罩、置放在该辐射源与该晶圆之间的一路旁侧,或置放在反射镜与该辐射源之间的一路中。该薄膜中的该多个开口由多种条形材料形成,或形成为一蜂巢状结构或一网状结构。
  • 光微影图案系统
  • [发明专利]图案伏组件-CN202210551428.X在审
  • 崔艳峰;黄强 - 中能创光电科技(常州)有限公司
  • 2022-05-20 - 2022-08-30 - H01L31/054
  • 本发明涉及伏技术领域,特别是一种图案伏组件,包括伏电池和封装伏电池的透明封装结构,透明封装结构具有图形的折射率差异层,用于在伏组件表面形成图案区域,折射率差异层的折射率≠位于其上层和下层的伏组件内部物理介质的折射率有益效果是:本发明形成图形不需要涂覆颜料,不增加成本,仅利用物理光学原理,利用不同材料的折射率差异,进行搭配设计,造成对入射光线产生干涉,反射、透射变化明显,展现出不同的反射或者透射色,从而产生丰富的颜色变化,同时也会产生从不同角度观察时,伏组件展现出不同的颜色。使得伏组件不再是单一的蓝黑色,而是五彩斑斓。同时组件功率损失可以根据需要控制在10%以下。
  • 图案组件
  • [发明专利]图案制程与-CN202210044351.7在审
  • 高国璋;王文昀;刘家助;林华泰 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-08-12 - G03F1/00
  • 一种图案制程与罩,图案制程在半导体晶圆上进行,半导体晶圆涂布有底层、中间层、及具有起始厚度的阻层。图案制程包含:进行曝光步骤,曝光步骤包含使用光罩曝光半导体晶圆,罩包含特征,此特征在目标区域中产生中度曝光,随后处理而依照罩在阻层中产生多个开口,以及由于目标区域中的中度曝光而薄目标区域中的阻,以在目标区域中留下薄阻;进行中间层蚀刻,以在中间层中形成多个开口对齐阻层中的开口,其中因薄阻所提供的保护,中间层蚀刻不会去除目标区域中的中间层;以及进行修整蚀刻,以修整目标区域中的中间层
  • 图案化制程
  • [发明专利]阵列基板制造方法-CN201610709383.9有效
  • 豆婷;李强 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2016-08-23 - 2018-09-14 - G03F7/20
  • 本发明提供阵列基板制造方法,其包括在基础膜层表面依次形成第一阻层及第二阻层;在所述第二阻层上方形成第一罩并曝光以对第二阻层图案化形成图案的第二阻层;其中,所述图案的第二阻层中每一图案的轮廓大于预设图案的轮廓,对图案的第二阻层进行显影,并通过显影过程调整所述图案的第二阻层上每一图案的轮廓,以使图案的尺寸与预设图案的轮廓相同;在所述第一阻层上方形成第二罩并曝光以图案的第一阻层,去除未被所述图案的第二阻层遮挡的部分并露出部分基础膜层;根据图案的第一阻层图案所述基础摸层;去除图案的第一阻层及图案的第二阻层。
  • 阵列制造方法
  • [发明专利]氧化物薄膜晶体管制程方法-CN201210528281.9有效
  • 吴德峻 - 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2012-12-10 - 2013-04-17 - H01L21/77
  • 本发明提供一种制作氧化物薄膜晶体管的方法,包含:依序于基板上形成栅极、半导体绝缘层以及金属氧化物层,接着于金属氧化物层上利用一灰阶罩形成第一图案阻层,并以第一图案阻层作为罩幕形成一图案金属氧化物层,并移除部分第一图案阻层来形成第二图案阻层,接着依序形成一金属层以及第三图案阻层,并以第三图案阻层为罩幕,对金属层进行蚀刻以形成源极区与漏极区,并暴露出第二图案阻层,以及移除第三图案阻层以及部分的第二图案阻层来形成一第四图案阻层
  • 氧化物薄膜晶体管制方法
  • [发明专利]形成图案的方法-CN01140031.5有效
  • 张庆裕;洪齐元 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2001-11-22 - 2003-06-04 - G03F7/20
  • 一种形成图案的方法,此方法是在基底上形成阻层,再以罩对光阻层进行第一曝光工艺。接着,进行第一显影工艺以使阻层形成图案阻层。然后,直接对第一图案阻层进行第二曝光工艺,以使部分第一图案阻层曝光分解,以形成曝光分解层。其后,进行第二显影工艺,以去除曝光分解层而形成第二图案正光阻层,其中第二图案阻层的图案尺寸小于第一图案阻层的图案尺寸。
  • 形成图案方法
  • [发明专利]半导体装置的制作方法-CN201710686801.1有效
  • 王筱姗;吴承翰;张庆裕;林进祥 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-08-11 - 2021-10-26 - H01L21/027
  • 提供一种材料组成以及方法,其包含形成图案阻层于基板上。图案阻层具有第一图案宽度与第一图案轮廓,且第一图案轮廓具有活性点位的第一比例。在一些例子中,将处理材料涂布至图案阻层。在一些实施例中,处理材料键结至图案阻层的表面,以提供处理后的图案阻层,处理后的图案阻层具有第二图案轮廓,第二图案轮廓具有活性点位的第二比例,且第二比例大于第一比例。举例来说,在涂布处理材料至图案阻层时,可进行第一图案缩减工艺,其中处理后的图案阻层具有第二图案宽度,且第二图案宽度小于第一图案宽度。
  • 半导体装置制作方法
  • [发明专利]封装装置及其导线架及导线架的制作方法-CN201510836550.1有效
  • 陈玟琳;曾昭崇;蔡宪铭;许诗滨;许哲玮 - 恒劲科技股份有限公司
  • 2015-11-26 - 2019-02-15 - H01L21/48
  • 本发明揭露一种封装装置及其导线架和导线架的制作方法,该制作方法包括于一载板的一表面形成一第一图案阻层及一图案导线层;于第一图案阻层及图案导线层上形成一第二图案阻层及一图案导电柱层;移除第一图案阻层及第二图案阻层,并于对应位置中形成一介电材料层;移除载板以暴露原与载板接触的图案导线层及介电材料层;于原与载板接触的图案导线层及介电材料层上形成一第三图案阻层;通过第三图案阻层移除部分的图案导线层以及部分的图案导电柱层,以形成一干扰消除槽;以及移除第三图案阻层。
  • 封装装置及其导线制作方法
  • [发明专利]触控面板的制造方法-CN201110367952.3有效
  • 蔡佑立;邱维彦 - 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2011-11-18 - 2012-04-11 - G06F3/044
  • 形成图案阻层于金属层上,图案阻层具有第一区及第二区,第一区的图案阻层的厚度大于第二区的图案阻层的厚度。移除露出的金属层以形成金属导线。薄图案阻层,以移除第二区的图案阻层。形成绝缘层于金属导线、基板及第一区的图案阻层上。移除第一区的图案阻层及其上方的绝缘层,以于绝缘层中形成接触窗。形成图案透明导电层于接触窗中及绝缘层上。形成保护层于图案透明导电层上。
  • 面板制造方法

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