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[实用新型]一种改善LED单电极晶片固晶结构-CN201821159367.8有效
发明人：唐勇 -专利权人：永林电子有限公司
申请日： 2018-07-22 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改善LED单电极晶片固晶结构，其包括PCB板、单电极LED晶片，所述PCB板两侧分别设置有由内向外伸出的金属贴片，所述金属贴片回折形成接线端，所述一侧的金属贴片上设置有若干个细通孔，所述若干个细通孔组成一个固晶区，所述单电极LED晶片经固晶胶固定于固晶区内，所述LED晶片的电源接线端经金线与支架另一侧接线端电连接，所述PCB板上方设置有一层环氧树脂。本实用新型在PCB固晶功能区铜箔上增加6个通孔，与下面BT板相连，当导电型胶水点在固晶功能区时，胶水会填满整个孔，可以增加胶水的抗性，大大提高产品性能，能有效的改善剥离造成的死灯和间歇性不良，对产品性能有一定保障
固晶金属贴片胶水本实用新型单电极晶片产品性能单电极接线端细通孔环氧树脂电源接线端维修费用由内向外导电型电连接功能区固晶区间歇性回折胶固金线抗性区时死灯填满通孔铜箔支架剥离伸出

[实用新型]LED支架及LED灯-CN202121172182.2有效
发明人：张永林;刘泽;陈文菁 -专利权人：东莞智昊光电科技有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED支架及LED灯，包括：用于封装LED芯片的绝缘本体，其还包括：固晶区、第一反射杯、第一填充胶体和第二反射杯；固晶区设置在绝缘本体上，LED芯片设置在固晶区中；第二反射杯环设在固晶区的四周外本实施例的LED支架第一反射杯和第二反射杯能够限制第一填充胶体流动，避免第一填充胶体流至固晶区，并且，LED芯片发出的光照射到第二反射杯中时，将会直接反射出去或者反射到第一反射杯中，当第一反射杯中的光照射到第一填充胶体时
led 支架

[发明专利]一种车用LED光源-CN201510752240.1在审
发明人：江向东;江浩澜;陈柏尧;吴小军;汪春涛 -专利权人：安徽湛蓝光电科技有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：本发明提供一种车用LED光源，包括基板，所述基板的表面自上而下依次设有金属层、绝缘层；所述金属层上设有正、负极；所述基板上还设有LED芯片固晶功能区；所述LED芯片固晶功能区设有电路；所述绝缘层环绕固晶功能区覆在基板的表面与现有技术相比，对于车用的大功率LED灯，通过调整金锡质量比，以及与氮化铝陶瓷基层的配合，使共晶层的导热系数更高，性能更温度，使得车用LED灯寿面更长。
一种 led 光源

[发明专利]显示装置、LED封装体及其制作方法-CN202010328690.9在审
发明人：孙平如;陈彦铭 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示装置、LED封装体及其制作方法，在电路板上的各固晶区周围形成围合各固晶区的胶体围坝，然后才在各胶体围坝内的固晶区上完成LED晶片的固晶，并在各胶体围坝内设置将LED晶片覆盖的密封材料得到
显示装置 led 封装及其制作方法

[实用新型]一种倒装芯片的固定结构-CN201920471030.9有效
发明人：叶逸仁;胡晓东;邓杰 -专利权人：深圳市圆方科技新材料有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装芯片的固定结构，一种倒装芯片的固定结构，包括基板，所述基板上设有电路，所述电路上具有固晶区，所述固晶区两端形成电路两极，所述电路两极上设有熔接料层，在固晶区内设有UV光固化固晶胶，所述UV光固化固晶胶与倒装芯片底部粘接，所述倒装芯片的两端电极焊盘接着在熔接料层上，通过在熔接剂间点涂UV光固化固晶胶，使倒装芯片能够固定粘着在基板上避免在熔接时位移或脱落，再进入回流焊炉使熔接料熔融将倒装芯片电极焊盘与电路熔接导通,UV光固化固晶胶起到绝缘围坝的作用以防止短路，同时还填满了电路间的空隙，避免了封装后因残存空气膨胀造成芯片脱开，大大提高了良率。
倒装芯片熔接固晶胶固化电路基板电路两极固定结构固晶区料层本实用新型电极焊盘回流焊炉空气膨胀两端电极短路脱开熔接剂导通点涂固晶焊盘良率熔融填满围坝粘接绝缘封装芯片

[实用新型]发光二极管装置-CN200720140702.5无效
发明人：许胜佳;裴建昌;梁俊智;李名京 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2007-03-16 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：封装体设置于支架装置上，支架装置包含第一支架以及第二支架，其中第一支架具有固晶区，第二支架具有焊线区。LED晶片设置于第一支架的固晶区上。封装体包含一突起肋用以包围并分隔第一支架的固晶区以及第二支架的焊线区。本实用新型藉由突起肋包围并分隔第一支架的固晶区以及第二支架的焊线区，不仅可以保护LED晶片，而且可以降低结构热应力，而能够提高产品的可靠度。
发光二极管装置

[发明专利]一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构-CN201811024050.8在审
发明人：张鹏;邵先喜 -专利权人：广东晶得光电有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：目前许多厂家为防止银层内的基材因氧化而影响LED使用，都会通过现有的电镀技术在固晶区板表面的银层上增加防银氧化剂，但防银氧化剂会在LED生产前未完全挥发时固晶，这将造成导电胶内的化学物质与防银氧化剂相互产生反应，在后续的高温工序或日常的使用过程中，LED晶片会因导电胶松脱离开固晶区板而出现无法继续工作的问题。为解决上述问题，本发明在导电胶与固晶区板之间增加了能连接两者且导电的介质，即使导电胶因粘合力缺失而让LED晶片与固晶区板相互脱离，也不会产生开路死灯的此类问题。
导电胶固晶区氧化剂松脱银层焊接高温工序化学物质支架碗杯板表面封装胶基材因粘合力电镀导电挥发固晶死灯开路脱离

[实用新型]一种热电分离LED‑UV光源基板-CN201621334297.6有效
发明人：张金友 -专利权人：东莞和进电子科技有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种热电分离LED‑UV光源基板，包括有金属底板、PCB线路板以及两固定铝框；该金属底板的表面具有固晶区；该PCB线路板压合固定于金属底板的表面上，PCB线路板上设置有通槽，固晶区露于通槽中金属底板和固晶区加工为一体，LED芯片固晶于固晶区上与金属底板相连，使LED芯片的热量直接通过金属底板导出，构成光源的导热通道，使热阻变得很低，解决了超大功率LED‑UV光源的导热瓶颈，提升光源产品的使用性能
一种热电分离 led uv 光源

[实用新型]一种用于LED固晶的支架板-CN202020897476.0有效
发明人：钟志杰 -专利权人：荆州市弘晟光电科技有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED制造领域，公开了一种用于LED固晶的支架板，包括板体，板体包括多个排列拼接的板组，板组上设置多个固晶区，固晶区呈单列设置在板组上，板组一侧设置有连接凸部，另一侧设置有供相邻连接凸部嵌入的连接槽，板组上设置有位于相邻两固晶区之间的切槽。本实用新型具有以下优点和效果：将板体设置为多个板组拼接而成，固晶区呈单列排列在每个板组上，贴片完成后将每片板组分离，形成灯带，节省了分切与编带的工序；其次，连接凸部上设置有多个锁紧凸部，锁紧凸部嵌入到锁紧槽内
一种用于 led 支架

[实用新型]一种LED灯珠和LED灯具-CN201921090072.4有效
发明人：冯云龙;唐双文;郑楠楠;雷平川 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯珠和LED灯具，所述LED灯珠包括LED芯片、引线框架和灯珠支架，所述引线框架与所述灯珠支架嵌接，所述LED芯片固晶在所述引线框架上，所述LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述引线框架包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区通过第一凹槽和第二凹槽分离，所述第一凹槽内填充有填充物，所述第二凹槽内填充有荧光胶，所述第一凹槽中的填充物与所述灯珠支架一体成型，所述第二凹槽中的荧光胶与覆盖在所述荧光胶层一体成型
一种 led 灯具

[实用新型]一种LED柔性灯丝固晶治具-CN202121228193.8有效
发明人：胡海龙;李俊锋;袁春俭;谢少波;朱轩 -专利权人：上海爵企电子科技有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED柔性灯丝固晶治具，包含固晶盖板与固晶顶板，固晶顶板的顶部设有凸台，固晶顶板上开设有顶板固定孔，固晶顶板一端开设有识别槽，固晶盖板上开设有容纳凸台的固晶窗口，固晶盖板上开设有设于固晶窗口两侧的长槽，与识别槽位置相对应的长槽背离于固晶窗口的一侧设有连通的避空槽，固晶盖板上开设有盖板固定孔；增设的凸台在再次张紧时使LED柔性灯丝在固晶时更不易滑动，在固晶顶板上的凸台第一接触面也就是固晶功能区不存在悬空的结构问题，从根本上解决了现有固晶治具在生产过程中出现的问题，将两个固定板压实在第二接触面上，此时LED柔性灯丝的灯丝载板被固晶盖板压实，不会在固晶时出现晃动从而保证固晶精度。
一种 led 柔性灯丝固晶治具

[实用新型]LED光源-CN201020592095.8有效
发明人：黄细阳;付国军 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京北旭电子玻璃有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED光源，包括LED和基座，基座包括：低温共烧陶瓷层，所述低温共烧陶瓷层的第一表面上形成有外接焊盘、打线区和固晶区，所述低温共烧陶瓷层的内部设有连接所述外接焊盘与所述打线区的导通电路；所述LED固设在所述固晶区处，所述LED的金线与所述打线区相连接。
led 光源

[实用新型]一种提高气密性的支架金属框架及LED支架-CN202022870785.1有效
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种提高气密性的支架金属框架及LED支架，属于LED封装技术领域；目的是解决LED支架气密性差，使用于户外的封装的LED性能下降的问题；技术方案为：金属框架的固晶功能区和/或键合功能区的倒角为圆弧形，固晶功能区和/或键合功能区设置有水汽防渗线、粗糙面，固晶功能区设置有台阶状的末端和锁止孔；本实用新型大幅提升支架封装LED成品的气密性和耐潮湿性能，并增加了产品可靠性，使该组合式支架生产的LED可以应用于户外场合
一种提高气密性支架金属框架 led

[发明专利]一种焊线最短的LED集成封装基板及应用该基板的光源模组-CN201210170005.X有效
发明人：王孟源 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊线最短的LED集成封装基板，包括基板主体、设置在基板主体上的公共电路和设置在基板主体上的固晶区，所述固晶区被分成至少两个一体式区域，相邻两个区域之间相互绝缘并且电极相反，所述公共电路为一体式金属板并与所述一体式区域对应设置，所述公共电路之间相互绝缘，LED芯片的一个电极引线焊在本固晶区域内，另一个电极的引线焊在芯片固晶区域相邻的固晶区域并与公共电路连接，LED芯片的两个电极引线可以焊线在对应区域的最近点，从而实现焊线最短
一种焊线最短 led 集成封装应用光源模组

[实用新型]一种新型高功率LED支架-CN202320561559.6有效
发明人：玉焕年 -专利权人：东莞市信光电子科技有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型高功率LED支架，包括绝缘体、金属支架组件和隔档部；所述金属支架组件被包裹成型在所述绝缘体内，所述隔档部设置在绝缘体的中部，且所述隔档部将绝缘体分割成两个空间大小相同的固晶区。有益效果在于：本实用新型杯内中间采用二个大的固晶区并且对称的对半分开，与现有的的支架杯内中间固晶焊约区是一大一小2：8分有所区别，现有的通用的是大焊盘固焊芯片，小焊盘焊接金线接通芯片与引脚，无法让芯片更集中出光，并且固焊芯片的空间变小，空间无法充分利用，而二个大的金属焊盘固晶区对称的对半分开，均可固焊芯片，从而得到更大的利用空间，以便于封装厂更充分的空间摆放芯片，得到更大的发光功率。
一种新型功率 led 支架