专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]控制器及多个可编逻辑器件的组合访问装置及方法-CN200510084388.9有效
  • 万守银;孔金灿;张琳 - 杭州华为三康技术有限公司
  • 2005-07-19 - 2006-01-25 - G06F13/40
  • 本发明涉及一种控制器及多个可编逻辑器件的组合访问装置及方法,该装置包括:控制器和多个可编逻辑器件;将多个可编逻辑器件中一个设为主可编逻辑器件,其余设为副可编逻辑器件,控制器仅通过访问主可编逻辑器件来实现对所有可编逻辑器件的访问操作该方法包括:A、将多个可编逻辑器件中的一个设置为主可编逻辑器件,其余为副可编逻辑器件,并预先为所述多个可编逻辑器件分配地址空间值;B、控制器通过控制接口总线连接可编逻辑器件;C、主可编逻辑器件用内部连线与所有副可编逻辑器件连接,当控制器访问可编逻辑器件时,只需要访问主可编逻辑器件,便可以实现对所有可编逻辑器件寄存器的访问操作。
  • 控制器可编程逻辑器件组合访问装置方法
  • [发明专利]一种直流电源全覆盖自动化测试系统-CN201510612327.9在审
  • 孙辉;柏春 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2015-09-24 - 2016-01-13 - G01R31/40
  • 本发明公开了一种直流电源全覆盖自动化测试系统,所述测试系统包括测试主板、可编直流电源、可编电子负载、示波器、PC,其中可编直流电源输出端接入测试主板,为主板供电;可编直流电源的电压转换芯片输出端连接可编电子负载;示波器通道1接可编直流电源电压转换前的输入电压端,通道2接可编直流电源的电压转换芯片的使能信号,通道3接可编直流电源的电压输出端,通道4接可编直流电源的Power Good信号;可编电子负载、示波器和可编直流电源分别通过GPIB总线连接至PC,PC内有写好的程式,用来控制可编电子负载、示波器和可编直流电源。
  • 一种直流电源覆盖自动化测试系统
  • [发明专利]硬化的可编器件-CN201180048329.X有效
  • A·L·李;J·T·瓦特 - 阿尔特拉公司
  • 2011-08-02 - 2013-06-12 - H03K19/173
  • 硬化可编逻辑器件被提供有可编电路。可编电路可以被硬连接以实现定制逻辑电路。通用制造掩模可以被用来形成可编电路,并且可以被用在硬化可编逻辑器件的产品系列的生产中,硬化可编逻辑器件中的每一个可以实现不同的定制逻辑电路。定制制造掩模可以被用来硬连接可编电路,以实现专用的定制逻辑电路。可编电路可以被硬连接,从而使得实现定制逻辑电路的硬化可编逻辑器件的信号时序特性可以匹配使用配置数据实现相同定制逻辑电路的可编逻辑器件的信号时序特性。
  • 硬化可编程器件
  • [发明专利]包含可编逻辑单元矩阵的电路-CN200780049162.2无效
  • 亚历山大·A·丹尼林;马蒂纳斯·T·贝恩布鲁克 - NXP股份有限公司
  • 2007-12-31 - 2009-11-11 - H03K19/173
  • 一种集成电路包括可编单元(100)的矩阵(10)。可编单元(100)中的每个特定可编单元都包括可编逻辑电路(22)和路由选择多路复用器(25a-25d)组(24)。所述组(24)中的每个路由选择多路复用器(25a-25d)都具有一组输入端,所述一组输入端连接到选自一个分组的连接端,所述分组由可编逻辑电路(22)的输出端的连接端以及除了可编单元(100)的特定可编单元之外的可编单元(100)的另外一些中的路由选择多路复用器(25a-25d)的输出端所专用的连接端组成。在可编单元(100)的特定可编单元的相邻单元(100)中和除了相邻单元(100)以外的单元(100)中,连接到所述组(24)中的路由选择多路复用器(25a-25d)的输入端的可编单元(100)中的另外一些可编单元相对于矩阵(10)中的可编单元(100)的特定可编单元而被定位。
  • 包含可编程逻辑单元矩阵电路
  • [发明专利]内置可编电路的芯片-CN201510627315.3有效
  • 王钊 - 无锡中感微电子股份有限公司
  • 2015-09-28 - 2017-10-20 - H01L23/49
  • 本发明提供一种内置可编电路的芯片,其包括可编引脚、通讯引脚、与通讯引脚相连的通讯接口和可编电路。所述可编电路包括与可编引脚相连的可编端和一个或多个可编单元,每个可编单元包括第一控制开关和可编器件,第一控制开关的一端与所述可编端相连,另一端与可编器件相连。在收到有效的可编模式信号时,所述可编引脚接入编程电源电压,在需要对所述可编单元进行编程时,所述可编电路控制第一控制开关导通,所述编程电源电压会将所述可编器件击穿。这样,在封装之后仍能够实现可编,从而提高了编程后的精度,避免了封装带来的偏移效应。
  • 内置可编程电路芯片
  • [实用新型]内置可编电路的芯片-CN201520760124.X有效
  • 王钊 - 无锡中感微电子股份有限公司
  • 2015-09-28 - 2016-03-16 - H01L23/49
  • 本实用新型提供一种内置可编电路的芯片,其包括:可编引脚、通讯引脚、与通讯引脚相连的通讯接口和可编电路。所述可编电路包括与可编引脚相连的可编端和一个或多个可编单元,每个可编单元包括第一控制开关和可编器件,第一控制开关的一端与所述可编端相连,另一端与可编器件相连。在收到有效的可编模式信号时,所述可编引脚接入编程电源电压,在需要对所述可编单元进行编程时,所述可编电路控制第一控制开关导通,所述编程电源电压会将所述可编器件击穿。这样,在封装之后仍能够实现可编,从而提高了编程后的精度,避免了封装带来的偏移效应。
  • 内置可编程电路芯片

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