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[发明专利]发光二极管封装-CN201210567336.7有效
发明人：文济暎 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装，该发光二极管封装具有简化的结构和高的颜色再现性。发光二极管封装包括：封装主体；容纳在封装主体中的第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片；引线框，其电连到第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，引线框用于根据第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片的电流的比率来调整光的颜色；和光变换层，其配置为覆盖第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，光变换层用于将从第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片发射的光变换为特定波长的光以发射希望波长的光。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装-CN201510433655.2在审
发明人：李皓钧;林育锋 -专利权人：新世纪光电股份有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装，其包括一矩形承载器、发光二极管芯片以及一封装胶体。矩形承载器具有一承载表面。发光二极管芯片配置于承载表面上并且与承载器电性连接。封装胶体覆盖承载表面及发光二极管芯片，封装胶体中掺杂有荧光材料，用以转换至少一部分发光二极管所发出的光线，封装胶体具有一弧形凸面并覆盖整个承载表面。在发光二极管芯片无发光的情况下，掺杂有荧光材料的封装胶体在视觉上呈荧光橘色。从而可增进封装胶体与承载器之间的接合面积，使得发光二极管封装的元件信赖性获得提升。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装-CN201711462993.4有效
发明人：吴明宪;蔡曜骏;赵嘉信;方彦翔;林奕辰;叶瀞雅 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装，包括线路层、遮光层、多个发光二极管以及封装层。线路层的厚度小于100微米。遮光层位于线路层上。遮光层具有多个开口。发光二极管配置于线路层上且位于遮光层的开口内。发光二极管与线路层电连接。封装层覆盖遮光层。封装层的折射率介于1.4至1.7之间。封装层的杨氏模量大于或等于1GPa。封装层的厚度大于发光二极管的厚度。
发光二极管封装

[外观设计]发光二极管封装-CN201830600222.6有效
发明人：宋文洲 -专利权人：今台电子股份有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：发光二极管封装。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明或背光装置的发光二极管封装，尤指一种发光二极管封装。3．本外观设计产品的设计要点：在于发光二极管封装的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：底面立体参考图。
发光二极管封装外观设计背光装置整体形状底面图片

[发明专利]发光二极管封装-CN201310051620.3有效
发明人：倪君耀;蔡志嘉;邹文杰 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2010-04-16 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光二极管封装。该发光二极管封装包括一第一导线及自该第一导线的侧向延伸的一绝缘层，而一第二导线设置于该绝缘层上并延伸于该绝缘层的上表面及下表面上，其中该第二导线与该第一导线电性分离。一发光二极管则设置第一导线上，该发光二极管的一第一电极与该第一导线电性连接，且该发光二极管的一第二电极与该第二导线电性连接。一封胶层封装该发光二极管。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装-CN200910007368.X有效
发明人：陈义文 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装包括一基板、多个发光二极管芯片以及多组电极对。发光二极管芯片配置于基板上，且发光二极管芯片彼此之间电性绝缘。电极对配置于基板上，电极对彼此之间电性绝缘。电极对的数目与发光二极管芯片的数目相同，且各电极对与对应的发光二极管芯片电性连接。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装-CN201680032853.0有效
发明人：金基显 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装，该发光二极管封装包括：底座，其具有安装表面；发光二极管，其被布置在安装表面上；透镜，其被布置在安装表面上使得透镜覆盖发光二极管；以及反射部，其被布置在安装表面上使得反射部与透镜分开因此，发光二极管封装能够通过包括形成有根据在透镜和反射部之间的分离距离被设置为预定角的倾斜角的反射部来最小化在光束角和场角中的变化。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装-CN200810214461.3有效
发明人：黄崇仁;陈吉元;卢叔东 -专利权人：智仁科技开发股份有限公司
申请日： 2008-08-26 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装，其包括承载器、发光二极管芯片以及多个导体。发光二极管芯片具有正面、背面及多个连接于正面与背面之间的侧壁，且发光二极管芯片的其中一个侧壁会朝向承载器，并与承载器连接。导体电性连接于承载器与发光二极管芯片之间。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装-CN201711266457.7在审
发明人：张仁鸿;萧松益 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装包含：N个分别接收N个电源信号的第一端，N＝4、6；六个第二端；N个发光二极管单元，每个发光二极管单元包括第一至第三发光二极管，每个发光二极管具有第一及第二电极，第(2j‑1)及第2j个发光二极管单元中的所述第一发光二极管的所述第一电极电连接第(2j‑1)个第一端，所述第(2j‑1)及第2j个发光二极管单元中的所述第二及第三发光二极管的所述第一电极电连接第2j个第一端，j≦N/2，且j为正整数；当N＝4时，第一与第三个发光二极管单元中每一者的所述第一至第三发光二极管的所述第二电极分别电连接第一至第三个第二端，第二与第四个发光二极管单元中每一者的所述第一至第三发光二极管的所述第二电极分别电连接第四至第六个第二端
发光二极管单元发光二极管电连接第二电极第一端发光二极管封装第一电极电源信号正整数

[外观设计]发光二极管封装-CN201830213487.0有效
发明人：宋文洲 -专利权人：深圳市龙岗区横岗光台电子厂
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：发光二极管封装。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明或背光装置的发光二极管封装，尤指一种发光二极管封装。3．本外观设计产品的设计要点：产品的电极设计。
外观设计发光二极管封装背光装置电极设计图片

[发明专利]发光二极管封装-CN200980113720.6有效
发明人：中山胜寿;菱沼章弘;柳川垒;折原一喜;大崎康子;今北健二;大槻贵史;林英明;本田伸树 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供在不降低绝缘基板的抗弯强度的情况下降低了散热孔的凸状高度的发光二极管封装。该发光二极管封装是基板上安装有发光二极管元件的发光二极管封装，其特征在于，基板是将包含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物烧成而得的基板，所述玻璃粉末以摩尔百分比表示含有57～65％的SiO2、13～18
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装-CN201910634738.6在审
发明人：卢宗宏;廖宝玉;郑景太 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管(Light‑Emitting Diode；LED)封装，包括LED芯片、反射层、吸收层及波长转换层。反射层包围芯片、波长转换层设于芯片上、吸收层设于反射层外或上。本发明的发光二极管封装同时具有反射层及吸收层，由于吸收层与LED芯片的接触面积甚少或是不接触，因此较不会吸收LED芯片本身发出的光线，且反射层也能提高发光亮度，本发明的发光二极管封装的发光效能良好。此外，当发光二极管封装作为感测装置的光源时，吸收层也能吸收发光二极管封装发出具有时间差的二次光线，以降低对感测元件造成的干扰，进而提升感测元件的精度。
发光二极管封装

[发明专利]发光二极管封装-CN201210107295.3有效
发明人：元圣喜;李相雨 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了根据实施例的发光二极管封装，其包括本体，该本体中形成有空腔；引线框架，该引线框架放置在所述空腔中；以及发光二极管，该发光二极管电连接到所述引线框架并相对于所述空腔的底表面具有一定倾角，其中，在该发光二极管上存在有发光部和不发光部，并且其中，在所述空腔的一定区域中设置有连接部，以连接到所述不发光部的至少一个区域。
发光二极管封装

[实用新型]发光二极管封装-CN201820567862.6有效
发明人：魏志宏;吴明昌;吴健旸;黄冠尧;张柏宁 -专利权人：研晶光电股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种发光二极管封装，包含一第一绝缘材、一第二绝缘材、一铜基板、一导热件、一发光二极管晶片、多条导线、一铝杯及一透光件；第一绝缘材及第二绝缘材分别自铜基板的底部贯穿顶部，以将铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分，第一绝缘材及第二绝缘材由第二部分间隔；导热件配置于铜基板上；发光二极管晶片配置于导热件上，其中发光二极管晶片的发光波段为200至330纳米；导线跨接于铜基板及发光二极管晶片的电极之间，铝杯配置于铜基板上并围绕导热件、发光二极管晶片及导线，透光件密封铝杯的上开口。
绝缘材铜基板发光二极管晶片导热件铝杯发光二极管封装透光件配置本实用新型多条导线发光波段上开口电极跨接分隔密封贯穿

[实用新型]发光二极管封装-CN201820564234.2有效
发明人：魏志宏;吴明昌;吴健旸;黄冠尧;张柏宁 -专利权人：研晶光电股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种发光二极管封装，包含一第一绝缘材、一第二绝缘材、一铜基板、一导热件、一发光二极管晶片、多条导线及一透光件；第一绝缘材及第二绝缘材分别自铜基板的底部贯穿顶部，以将铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分，第一绝缘材及第二绝缘材由第二部分间隔；导热件配置于铜基板上；发光二极管晶片配置于导热件上，并供产生发光波段为200至330纳米的光线；导线跨接于铜基板及发光二极管晶片的正、负电极之间，透光件配置于该铜基板上并罩设于发光二极管晶片及导线。
绝缘材铜基板发光二极管晶片导热件发光二极管封装透光件配置本实用新型多条导线发光波段负电极跨接罩设分隔贯穿

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