专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB板双面切割系统和方法-CN202310068037.7在审
  • 胥庆亮;王嘉琦;雷志辉 - 常州英诺激光科技有限公司
  • 2023-01-19 - 2023-04-25 - B23K26/38
  • 本发明属于PCB板切割技术领域,具体涉及一种PCB板双面切割系统和方法。本PCB板双面切割系统包括:第一抓取机构将位于托盘循环输送机构上出料位的PCB板载具抓取至第一移动平台;第一激光装置对第一移动平台上的PCB板进行正面切割;第二抓取机构将第一移动平台上的PCB板载具抓取至翻转运输机构翻转至反面朝上后,将PCB板载具抓取至第二移动平台;第二激光装置对第二移动平台上的PCB板进行反面切割;第三抓取机构将第二移动平台上的载具抓取至托盘循环输送机构上的回收位。本发明在第一激光装置对PCB板进行正面切割后,通过翻转输送机构将装有切割完正面的PCB板的载具翻转至反面朝上,第二激光装置进行反面切割,可以实现激光双面切割进行分板。
  • 一种pcb双面切割系统方法
  • [实用新型]一种铝压铸件浇口切断器-CN202020214342.4有效
  • 赵永义 - 沈阳明瑞轻科科技有限公司
  • 2020-02-26 - 2020-12-08 - B22D31/00
  • 本实用新型公开了一种铝压铸件浇口切断器,包括液压切割组件、切割支撑组件、反面夹持组件、正面夹持组件、伸缩切割底座、支撑底座、支撑腿和支撑案,支撑底座呈矩形设置,支撑腿竖直设于支撑底座四个角上,支撑案设于支撑腿顶端,正面夹持组件和反面夹持组件分别设于支撑案上表面两条相对的侧边上,切割支撑组件竖直设于支撑案的正面夹持组件和反面夹持组件相连的侧边一侧,液压切割组件设于切割支撑组件下表面且设于支撑案上方,伸缩切割底座设于支撑底座上表面且设于液压切割组件正下方本实用新型属于切断器设备技术领域,具体是一种可以对不同形状尺寸和浇口位置的铝压铸件进行快速固定、提高铝压铸件浇口切割效率的铝压铸件浇口切断器。
  • 一种压铸浇口切断
  • [发明专利]一种平板切割绘图机用加工方法-CN201910854824.8在审
  • 蒋建国;刘晓鹏 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2019-09-10 - 2021-03-26 - B26F1/00
  • 本发明涉及一种平板切割绘图机用加工方法,利用平板切割绘图机对材料的正面进行加工,完成后在材料加工出第一定位孔;取下加工好的材料,在平板切割绘图机上固定一个厚度为0.1mm的聚酯薄膜,在聚酯薄膜上加工得到第二定位孔,将辅助治具组装在聚酯薄膜上的第二定位孔内;将步骤材料反过来定位在辅助治具上;利用平板切割绘图机对材料的反面进行加工。与现有技术相比,本发明能够扩大平板切割绘图机的使用范围,可以利用平板切割绘图机对材料的正面和反面进行加工,并且保证加工的精确度,从而满足对产品正面及反面都需加工的要求。
  • 一种平板切割绘图机加工方法
  • [实用新型]一种切缝装置-CN202122639455.6有效
  • 李雪;李健;黄炜明;廖伟平 - 深圳市业聚实业有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-05-06 - B26D1/06
  • 本实用新型提供了一种切缝装置,用于对硅胶垫进行切缝,包括台架、设置于台架上的驱动机构、设置于驱动机构的末端的安装板、安装于安装板上的刀具、可拆卸设置于台架上且位于安装板下方的切割定位板,以及安装于切割定位板上且用于同时对硅胶垫的正反面进行定位的定位治具,切割定位板用于安装正放及翻转后反放的定位治具,驱动机构用于驱动安装板上下运动,以带动刀具对定位治具上的硅胶垫进行正反面切缝。本实用新型提供的切缝装置,由于定位治具能够同时对硅胶垫的正反面进行定位,且切割定位板能够安装正放及反放的定位治具,实现了对硅胶垫的快速翻转及对硅胶垫的正反面切缝,可有效提高加工精度和生产效率。
  • 一种装置
  • [实用新型]一种可调式建筑钢管切割装置-CN201720201218.2有效
  • 张红卫 - 张红卫
  • 2017-02-22 - 2018-03-02 - B23D45/12
  • 一种可调式建筑钢管切割装置,包括有钢管切割机面板反面、齿轮盒、调节把手、调节把手插孔、拨动钮、旋转切割盘、切割电机和锯齿片,所述钢管切割机面板反面的中心设置有旋转切割盘,且旋转切割盘的中心设置有长条状切割口,所述旋转切割盘的长条状切割口处安装有锯齿片,且锯齿片的中心处通过主轴与切割电机相连接,所述旋转切割盘的环形边缘设置有齿牙,且齿轮盒内的齿轮与旋转切割盘环形齿牙通过咬合相连接。本可调式建筑钢管切割装置,采用拨动钮通过齿轮盒内的双联轴式齿轮使旋转切割盘进行角度转动调节,使切割装置具有对钢管多角度切割的功能,且操控方式简单、便于维护维修等特点。
  • 一种调式建筑钢管切割装置
  • [实用新型]一种LCD玻璃切割-CN201921266643.5有效
  • 王友灼 - 安徽金视界光电科技有限公司
  • 2019-08-07 - 2020-08-04 - B28D1/22
  • 本实用新型公开了一种LCD玻璃切割机,包括机架,机架自进料端至出料端依次设置有上料机构、正面切割机构、翻转机构、反面切割机构、集料机构,机架上还设置有用于将LCD玻璃自上料机构依次搬运至正面切割机构、翻转机构、反面切割机构的搬运机构。本实用新型有效解决现有的LCD玻璃切割工序中,自动化程度及连续化程度低,通常采用单台切割设备或者两台独立的切割设备来实现切割,需要人工进行上料,工作效率低、精度低,并且人工操作容易出现失误影响产品良率的问题
  • 一种lcd玻璃切割机
  • [发明专利]一种激光切割设备及其切割方法-CN201710613754.8在审
  • 陶雄兵;赖程飞 - 东莞市盛雄激光设备有限公司
  • 2017-07-25 - 2017-09-26 - B23K26/402
  • 本发明提供了一种激光切割设备及其切割方法,包括上料组件、第一双联机械手、刀轮切割组件、正面激光切割组件、翻面组件、反面激光切割组件、第二双联机械手、激光裂片组件和分拣组件。由于正面激光切割组件和反面激光切割组件采用贝塞尔光束对所述样品进行激光切割,且聚焦后的贝塞尔光束为焦深较长的聚焦光束,因此,与高斯光束相比,能够对厚度较厚的待切割样品进行有效切割,从而扩大了激光切割设备的应用范围并且,本发明中采用激光切割组件和激光裂片组件分别对样品进行两次切割即可分离成品和废料,切割效率较高。此外,本发明中的激光切割设备具有切割道窄、切割后的产品表面崩边小、锥度小、静压强度高和可切割异形产品等优点。
  • 一种激光切割设备及其方法
  • [实用新型]一种LCD玻璃切割系统-CN201921266559.3有效
  • 王友灼 - 安徽金视界光电科技有限公司
  • 2019-08-07 - 2020-08-11 - C03B33/03
  • 本实用新型公开了一种LCD玻璃切割系统,包括机架,机架自进料端至出料端依次设置有上料机构、正面切割机构、翻转机构、反面切割机构、集料机构,机架上还设置有用于将LCD玻璃自上料机构依次搬运至正面切割机构、翻转机构、反面切割机构、集料机构的搬运机构。本实用新型有效解决现有的LCD玻璃切割工序中,自动化程度及连续化程度低,通常采用单台切割设备或者两台独立的切割设备来实现切割,需要人工进行上下料及集料,工作效率低、精度低,并且人工操作容易出现失误影响产品良率的问题
  • 一种lcd玻璃切割系统
  • [发明专利]一种半导体材料产品的切割方法-CN202310101135.6有效
  • 惠施祥;孙瑜;李克忠;万里兮;吴昊 - 成都万应微电子有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-05-05 - H01L21/304
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体材料产品的切割方法,包括:提供一半导体材料产品,半导体材料产品上具有切割道;在该半导体材料产品背面粘贴第一保护膜;对半导体材料产品的切割道延伸方向的两端沿着切割道的方向切割,形成定位切口;在半导体材料产品正面沿着切割切割,形成第一预设深度;对半导体材料产品正面粘贴第二保护膜,并去除背面的第一保护膜;基于两个定位切口,确定半导体材料产品背面的切割位置,并在半导体材料产品背面沿着切割位置进行切割,形成第二预设深度,以将半导体材料产品切割分离,通过正反面切割的方式,并通过定位切口将正反面切割位置对准,可实现对超厚产品的切割,且规避了背崩现象。
  • 一种半导体材料产品切割方法

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