专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于双面胶的无刀印模切方法及装置-CN201811616014.0有效
  • 蒋建国;杜月华 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2018-12-27 - 2023-10-27 - B26F1/38
  • 本发明涉及一种用于双面胶的无刀印模切方法及装置,模切方法包括一次冲切、辅助离型膜替换、一次排废、硅双面胶贴合、二次冲切、二次排废、料带贴合、三次冲切及三次排废,模切装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。与现有技术相比,本发明通过设置套位孔离型膜,并在套位孔离型膜两边均冲切出定位条,在定位条上冲切有套位孔,以便在后续加工过程中,通过硅双面胶使定位条始终保留在物料上,便于通过套位孔进行定位,而毋须多次冲切套位孔,提高了加工效率和加工精度。
  • 一种用于双面印模方法装置
  • [发明专利]一种用于笔记本散热泡棉的组装治具-CN201610634905.3有效
  • 邢海;易小雷;刘晓鹏 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2016-08-04 - 2023-09-29 - B32B37/00
  • 本发明涉及一种用于笔记本散热泡棉的组装治具,该治具包括治具下板、设置在治具下板上的治具盖板以及设置在治具盖板上的泡棉组合体,治具盖板上开设有与陶瓷相适配的陶瓷卡槽,该陶瓷卡槽与泡棉组合体中泡棉的位置相对应,将陶瓷置于陶瓷卡槽中,使陶瓷与泡棉组合体中的泡棉粘在一起,即完成组装。与现有技术相比,本发明采用模型工具对泡棉和陶瓷进行准确定位,有效地保证了组装后,泡棉位于陶瓷正中间,且与陶瓷边缘保持0.1mm的距离,大大提高了组装的精确度,产品不良率比手工组装方式低了百分之八十左右,降低了生产成本,且操作简单,定位速度快,可进行批量快速组装,大大提高了组装的效率。
  • 一种用于笔记本散热组装
  • [发明专利]一种用于多层导电布的模切装置-CN201611203705.9有效
  • 蒋建国;张涛 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2016-12-23 - 2023-09-05 - B32B38/00
  • 本发明涉及一种用于多层导电布的模切装置,该装置包括上模座以及与上模座相适配的下模座,上模座的下表面并列设有A产品刀模、B产品刀模,A产品刀模与B产品刀模之间设有折线刀模,A产品刀模、B产品刀模分别在料带上模切出A产品、B产品,之后A产品与B产品沿着折线刀模在料带上模切出的折线对折后,贴合在一起,完成多层导电布的加工及组装。与现有技术相比,本发明采用一个装置,实现在一条料带上同时模切出A产品及B产品,大大降低了装置的成本和维护费用,简化了加工及操作步骤,节省了加工时间,提高了生产效率,且采用折线对折的方式将A产品与B产品组装在一起,简化了组装过程,提高了组装效率和组装精度。
  • 一种用于多层导电装置
  • [发明专利]一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置-CN201710201138.1有效
  • 蒋建国;刘晓鹏 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2017-03-30 - 2023-08-11 - B32B37/12
  • 本发明涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置,模切方法依次包括单面胶层的模切、手柄与蓝膜层第一边缘的模切及导电布外轮廓的模切,装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第三送料单元、第二排废单元及第三模切单元。与现有技术相比,本发明省去了单面胶层的预加工过程及单面胶层与导电布层的手工贴合过程,将单面胶层的加工过程与导电布其它各层的模切过程匹配在一起,不仅加工精度高,产品质量好,且便于料带在不同模切单元之间的定位,提高了生产效率,降低了生产成本。
  • 一种带有超薄单面导电方法装置
  • [发明专利]一种料带偏移修正用模切工作台-CN202111633405.5在审
  • 蒋建国;刘晓鹏;周姿 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2021-12-29 - 2023-07-11 - B65H23/032
  • 本发明涉及一种料带偏移修正用模切工作台,该工作台包括工作台本体(1),该工作台本体(1)的进料端和/或出料端开设有T型槽(11),该T型槽(11)内设有两个可滑动的限位块组件(2),工作时,料带位于工作台本体(1)上,并与两个限位块组件(2)抵接。所述的限位块组件(2)包括短板(21)和长板(22),所述的短板(21)和长板(22)通过连接件(23)相连,所述的短板(21)可滑动地卡合在T型槽(11)内,工作时,料带与长板(22)抵接。与现有技术相比,本发明具有保证料带顺利走直、适用于不同宽度材料、零件可自由更换等优点。
  • 一种偏移修正用模切工作台
  • [发明专利]一种铜箔无压印的模切件及其制备工艺-CN202111681554.9在审
  • 杜月华;周姿;蒋建国 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2021-12-29 - 2023-07-11 - B26F1/40
  • 本发明涉及一种铜箔无压印的模切件及其制备工艺,该工艺包括以下步骤:(1)料带贴合:将盖膜(1)、第一双面胶(2)、铜箔(3)、第二双面胶(4)、离型膜(5)和保护膜(6)依次贴合,形成料带;(2)一冲模切排废:将料带按照一冲模切机上刀模的形状进行一冲模切,排废后得到一级粗品料带;(3)二冲模切排废:将一级粗品料带按照二冲模切机上刀模的形状进行二冲模切,排废后得到二级粗品料带;(4)产品收卷:将二级粗品料带上的保护膜(6)排出,并在第一双面胶(2)上贴合料带膜(7),得到铜箔无压印的模切件产品,并进行收卷与现有技术相比,本发明具有不良率低,质量高,且铜箔无压印等优点。
  • 一种铜箔压印模切件及其制备工艺
  • [发明专利]一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置-CN201710866046.5有效
  • 蒋建国;杜月华 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2017-09-22 - 2023-06-23 - B26F1/38
  • 本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置,模切方法具体包括以下步骤:1)将聚酰亚胺薄膜料带贴合在辅助料带上,之后在聚酰亚胺薄膜料带上模切出聚酰亚胺薄膜;2)将第二保护膜贴合在聚酰亚胺薄膜料带上,之后排掉辅助料带及聚酰亚胺薄膜料带上的废料;3)将离型膜料带贴合在聚酰亚胺薄膜上,并对离型膜料带进行修边,之后排掉第二保护膜及离型膜料带上的废料;装置包括辅助料带送料单元、第一模切单元、第二保护膜送料单元、第一排废单元、离型膜料带送料单元、第二模切单元及第二排废单元。与现有技术相比,本发明最终产品的离型膜料带上不会残留刀印,且料带上产品的完整性好,易于加工。
  • 一种聚酰亚胺薄膜产品印模方法装置
  • [发明专利]一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法-CN202111503991.1在审
  • 蒋建国;刘晓鹏 - 昊佰电子科技(上海)有限公司
  • 2021-12-10 - 2023-06-13 - B26F1/40
  • 本发明涉及一种无胶区提手上带圆孔的模切件及其加工方法,该方法包括以下步骤:(1)料带贴合:形成一级料带;(2)一冲模切排废:将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切,将废料排出,形成二级料带;(3)二冲模切排废:将二级料带在二冲模切机中进行二冲模切,将废料排出,再将料带膜(8)贴合在第一单面胶(2)上,形成三级料带;(4)三冲模切排废:将三级料带在三冲模切机中进行三冲模切,将边线废料和第二保护膜(6)排出,得到无胶区提手上带圆孔的模切件;(5)收卷。与现有技术相比,本发明具有圆孔废料位置无胶面减少、圆孔废料排出率提升、产品不良率下降等优点。
  • 一种无胶区提手圆孔模切件及其加工方法

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