专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果123921个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]电路板-CN202080046790.0在审
  • 金勇锡;李东华 - LG伊诺特有限公司
  • 2020-06-19 - 2022-02-11 - H05K3/38
  • 根据实施例的一种电路板包括:绝缘层;置放在绝缘层的上表面上或者下表面下的电路图案;以及置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层,缓冲层包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子、硫原子和金属原子,其中:碳原子与金属原子比率((碳原子/铜原子)*100)为5‑7;氮原子与金属原子比率((氮原子/铜原子)*100)为1.5‑7;氧原子与金属原子比率((氧原子/铜原子)*100)为1.1‑1.9;以及硅原子与金属原子比率((硅原子/铜原子)*100)为0.5‑0.9;以及硫原子与金属原子比率((硫原子/铜原子)*100)为0.5‑1.5。
  • 电路板
  • [发明专利]多层电子组件和介电组合物-CN202210089214.5在审
  • 尹硕晛;金珍友;田仁浩;李朱熙 - 三星电机株式会社
  • 2022-01-25 - 2022-11-22 - H01G4/30
  • 所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在主体上并连接到内电极,其中,介电层包括第一晶粒和第二晶粒,其中,第一晶粒具有核‑壳结构,核‑壳结构包括核和壳,壳的2×Sn/(Ba+Ti+Sn)的原子比率或2×Hf/(Ba+Ti+Hf)的原子比率大于等于1.0%且小于等于5.0%,核的2×Sn/(Ba+Ti+Sn)的原子比率和2×Hf/(Ba+Ti+Hf)的原子比率小于1.0%,第二晶粒的2×Sn/(Ba+Ti+Sn)的原子比率和2×Hf/(Ba+Ti+Hf)的原子比率小于1.0%,其中,在第一晶粒和第二晶粒的总面积中由第一晶粒占据的面积比率为28.3%~82.3%。
  • 多层电子组件组合

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top