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[发明专利]多层电子组件和制造多层电子组件的方法-CN202211468402.5在审
发明人：安㤸淳;朴喜鲜;徐祯勖;金兑炯;田喜善;李孝柱;金珍友;尹硕晛 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述介电层包括BaTiO3基基体材料主成分、含Dy的副成分和添加剂。所述添加剂为Sm、Gd和Tb中的一种或更多种，所述添加剂的含量相对于100mol的Dy大于等于25mol且小于50mol。所述介电层包括多个介电晶粒。当所述多个介电晶粒的平均粒径由G表示，所述介电层的平均厚度由td表示时，满足1.75≤td/G≤2.23。
多层电子组件制造方法

[发明专利]介电陶瓷组合物和具有其的多层陶瓷电子组件-CN202010325069.7有效
发明人： 尹硕晛;南灿熙;全松济;崔畅学 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本公开提供一种介电陶瓷组合物，所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡的基体材料主成分和副成分。烧结之后的所述介电陶瓷组合物的微观结构包括具有小于3.5at％的Ca含量的第一晶粒和具有3.5at％至13.5at％的Ca含量的第二晶粒，并且所述第二晶粒的面积与全部晶粒的面积的比为70％至95％。
陶瓷组合具有多层电子组件

[发明专利]陶瓷电子组件-CN202210265641.4在审
发明人：金兑炯;田喜善;李孝柱;安㤸淳;朴喜鲜;徐祯勖;金珍友;尹硕晛 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括有效部和边缘部，所述有效部包括第一介电层和内电极，所述边缘部设置在所述有效部的侧表面上并且包括第二介电层；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述第一介电层和所述第二介电层具有不同的介电成分。所述第一介电层包含锡和镝。所述第二介电层包含镁。
陶瓷电子组件

[发明专利]多层电容器-CN202210266373.8在审
发明人：徐祯勖;田喜善;金兑炯;朴喜鲜;安㤸淳;李孝柱;金珍友;尹硕晛 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括层叠结构，在层叠结构中，第一内电极和第二内电极在第一方向上交替堆叠，且介电层介于第一内电极与第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，在主体上间隔开，以分别连接到第一内电极和第二内电极。主体包括电容形成区域和边缘区域，电容形成区域包括第一内电极与第二内电极之间的区域，边缘区域包括第一内电极和第二内电极的边界线与主体的表面之间的区域，选自由Dy、Tb、Y、Sm、Ho、Gd、Er、Ce、La和Nd组成的组中的至少一种在电容形成区域中的摩尔含量大于其在边缘区域中的摩尔含量。
多层电容器

[发明专利]陶瓷电子组件-CN202210348247.7在审
发明人：田喜善;朴喜鲜;金兑炯;徐祯勖;李孝柱;安㤸淳;金珍友;尹硕晛 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层的至少一个区域包括锡(Sn)和含镝(Dy)的镧系稀土元素(RE)。在所述介电层的所述至少一个区域中，锡(Sn)与镝(Dy)的摩尔比为0.15至0.30。
陶瓷电子组件

[发明专利]介电组合物和包含该介电组合物的多层电容器-CN202210237061.4在审
发明人：朴喜鲜;尹硕晛;金珍友;徐祯勖;安㤸淳;金兑炯;李孝柱;田喜善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本公开提供一种介电组合物和包含该介电组合物的多层电容器。所述介电组合物包括：作为主成分的BaTiO3基成分；供体成分，包括第一元素和第二元素，所述第一元素和所述第二元素均具有比Ba的离子半径短的离子半径和比Ba的原子量大的原子量；以及受体成分，包括Mg、Al、Mn和V中的至少一种。所述第二元素的离子半径大于所述第一元素的离子半径，所述第二元素的摩尔含量小于所述第一元素的摩尔含量，并且所述受体成分的摩尔含量大于所述供体成分的摩尔含量。
组合包含多层电容器

[发明专利]介电陶瓷组合物及使用其的多层陶瓷电子组件-CN201911240210.7有效
发明人： 尹硕晛;金美良;金珍友;金东勳;朴重德 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：提供了一种介电陶瓷组合物以及多层陶瓷电子组件，所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡基体材料主成分以及副成分，在烧结所述介电陶瓷组合物之后的微观结构包括第一晶粒和第二晶粒，所述第一晶粒包括3个或更少个畴界，所述第二晶粒包括4个或更多个畴界，并且所述第二晶粒与全部晶粒的面积比为20％或更小。
陶瓷组合使用多层电子组件

[发明专利]陶瓷介电组合物以及包含其的多层陶瓷电容器-CN202010187414.5有效
发明人：朴宰成;尹硕晛;金昶勋;金斗永;曹秀景 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C04B35/49 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷介电组合物以及包含其的多层陶瓷电容器，所述陶瓷介电组合物包含由(Ca1‑xSrx)(Zr1‑yTiy)O3、Ca(Zr1‑yTiy)O3、Sr(Zr1‑yTiy)O3、(Ca1‑xSrx)ZrO3和(Ca1‑xSrx)TiO3中的一种或更多种表示的基体材料粉末，其中，x和y分别满足0≤x≤1.0和0.2≤y≤0.9。所述陶瓷介电材料在实现相对高电容的同时，可具有高的室温介电常数、优异的ESD保护特性并可确保耐受电压特性。
陶瓷组合以及包含多层电容器

[发明专利]介电陶瓷组合物和电容器组件-CN202111662656.6在审
发明人： 尹硕晛;李朱熙;田仁浩;全松济;金珍友 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种介电陶瓷组合物和电容器组件。所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极层。所述主体的表面颜色基于RGB颜色模式为R≤30、G≤30、B≤40，并且所述介电层的介电常数大于等于2000且小于等于4000。
陶瓷组合电容器组件

[发明专利]陶瓷电子组件-CN202210662020.X在审
发明人：金珍友;崔畅学;尹硕晛;李奇容;全钟明 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本公开提供了一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个晶粒和设置在相邻晶粒之间的晶界。所述晶界包括第二相，所述第二相包括Sn、稀土元素和第一副成分。所述稀土元素包括Y、Dy、Ho、Er、Gd、Ce、Nd、Sm、Tb、Tm、La、Gd和Yb中的至少一种。所述第一副成分包括Si、Mg和Al中的至少一种。
陶瓷电子组件

[发明专利]多层电子组件和介电组合物-CN202210089214.5在审
发明人： 尹硕晛;金珍友;田仁浩;李朱熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件和介电组合物。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在主体上并连接到内电极，其中，介电层包括第一晶粒和第二晶粒，其中，第一晶粒具有核‑壳结构，核‑壳结构包括核和壳，壳的2×Sn/(Ba+Ti+Sn)的原子比率或2×Hf/(Ba+Ti+Hf)的原子比率大于等于1.0％且小于等于5.0％，核的2×Sn/(Ba+Ti+Sn)的原子比率和2×Hf/(Ba+Ti+Hf)的原子比率小于1.0％，第二晶粒的2×Sn/(Ba+Ti+Sn)的原子比率和2×Hf/(Ba+Ti+Hf)的原子比率小于1.0％，其中，在第一晶粒和第二晶粒的总面积中由第一晶粒占据的面积比率为28.3％～82.3％。
多层电子组件组合

[发明专利]介电材料及使用该介电材料的多层陶瓷电子组件-CN202110556826.6在审
发明人： 尹硕晛;金东勳;金珍友 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本公开提供一种介电材料及使用该介电材料的多层陶瓷电子组件，所述介电材料包括：主成分，由(Ba1‑xCax)(Ti1‑yZry)O3、(Ba1‑xCax)(Ti1‑ySny)O3或(Ba1‑xCax)(Ti1‑yHfy)O3(0≤x≤1且0≤y≤0.05)表示；以及副成分。当在使用Cu Kα1辐射(波长)的X射线衍射(XRD)图谱的(002)和(200)面的峰中，对应于最大峰的角度被称为θ0并且对应于半峰全宽(FWHM)的角度分别被称为θ1和θ2(θ1θ2)时，(θ2‑θ0)/(θ0‑θ1)大于0.54且小于或等于1.0。
材料使用多层陶瓷电子组件

[发明专利]介电陶瓷组合物、多层陶瓷电容器及其制造方法-CN201910706729.3有效
发明人： 尹硕晛;李丞镐;徐正旭;全松济 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：提供一种介电陶瓷组合物、多层陶瓷电容器及其制造方法，所述介电陶瓷组合物包含第一主要成分的BaTiO3和第二主要成分的BaTi2O5，包含第一主要成分和第二主要成分的基体材料粉末由(1‑x)BaTiO3‑xBaTi2O5来表示，且x满足0.1≤x≤0.8。所述介电陶瓷组合物可包括另外的辅助成分，并可用于形成其上设置有多层陶瓷电容器的内电极的陶瓷片。
陶瓷组合多层电容器及其制造方法

[发明专利]多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法-CN202010830259.4在审
发明人：金东勳;李铉慜;郑锺锡;柳东建;李知贤;尹硕晛 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在所述陶瓷主体内部，暴露于第一表面和第二表面，并且具有暴露于第三表面或第四表面的端部；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在暴露于所述第一表面和所述第二表面的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极的侧部上。比Db/Da满足大于等于1.00且小于等于1.07，其中，“Db”是在所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的相应边缘区域的在所述介电层的堆叠方向上的两端之间的距离，并且“Da”是所述陶瓷主体的在中央区域的在所述堆叠方向上的距离。
多层陶瓷电容器制造方法

[发明专利]多层陶瓷电容器-CN201811071497.0有效
发明人： 尹硕晛;朴重德;南灿熙;金东勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，介电层以及第一内电极和第二内电极交替地堆叠在所述陶瓷主体中；以及第一外电极和第二外电极，形成在所述陶瓷主体的外表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述介电层的微结构中，介电晶粒按照介电晶粒尺寸被划分为均分别具有50nm的间隔的区间，在50nm至450nm范围内的所述区间中的每个区间中的所述介电晶粒的分数在0.025至0.20的范围内，并且所述介电层的厚度为0.8μm或更小。
多层陶瓷电容器

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