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[实用新型]厚度量测装置-CN200920159329.7有效
发明人：詹益池;李信兴 -专利权人：苏州达信科技电子有限公司;达信科技股份有限公司
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：一种厚度量测装置，用以量测一试片的厚度，其特征在于包括：基座；载台，设置于该基座上，用以承载该试片；指示量表，连接该基座；心轴，连接该指示量表；测头，连接该心轴，用以施加一量测压力于该试片；以及重力构件本实用新型可藉由更换或调整不同数量的重力构件以产生不同的测定力，同时配合可更换的测头以提供适当的量测压力，故可广泛地针对不同规格或材质的试片进行厚度量测。
厚度装置

[发明专利]厚度量测标记的建立方法及系统-CN202310540104.0在审
发明人：徐乃康;杨志远;江颂 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种厚度量测标记的建立方法及系统。所述厚度量测标记的建立方法包括如下步骤：响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，执行获取并存储当前晶圆图像操作；根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像，在预建立的厚度量测标记图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记；响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记更新至所述厚度量测机台。上述技术方案，通过预建立厚度量测标记图像库，在接收到厚度量测机台发出的两侧错误指令时，通过将在厚度量测标记图像库中匹配到的当前厚度量测标记更新至厚度量测机台，在机台远程在线的状态下即可完成厚度量测标记的建立，每次建立时长不超过1分钟，大大缩短了建立时长，提高机台产能；同时提高了厚度量测标记建立的成功率。
厚度标记建立方法系统

[发明专利]电路板的厚度量测方法及厚度量测系统-CN201911279793.4有效
发明人：郭进顺;张家齐;林彦伶 -专利权人：万润科技精机（昆山）有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明是一种电路板的厚度量测方法，包含：提供一待钻孔的电路板，并取得该电路板的电路板图像；提供一布设有一孔位设计图案的待钻孔模拟图像；利用一图像处理装置，将该待钻孔模拟图像对应至该电路板图像；依据该孔位设计图案，将该待钻孔模拟图像区分为多个待测模拟区；依据所述待测模拟区，将该电路板图像区分为多个待测区；及利用一厚度量测装置并依据所述待测区，对该电路板进行厚度量测。此外，本发明还提供一种厚度量测系统。利用该厚度量测方法，对该电路板的多个位置进行厚度量测，能有效提升后续钻孔的精确程度。
电路板厚度方法系统

[发明专利]化学机械抛光设备与化学机械抛光工艺-CN200510136189.8有效
发明人：胡俊汀;谢祖怡;曾子育;郭永杰;白弘吉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-12-20 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： B24B39/06 文献下载
摘要：一种化学机械抛光设备，此化学机械抛光设备是至少由抛光机台、第一厚度量测仪与第二厚度量测仪所构成，其中第一厚度量测仪是与抛光机台连接，而第二厚度量测仪是与抛光机台连接。由于第一厚度量测仪与第二厚度量测仪可以以原位的方式，用以量测抛光工艺后所保留下来的第一材料层与第二材料层的厚度，因此可以减少晶片之间的膜厚差异。
化学机械抛光设备工艺

[发明专利]薄膜厚度量测装置-CN200410068359.9无效
发明人：谢国卿 -专利权人：精碟科技股份有限公司
申请日： 2004-08-31 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜厚度量测装置，用以测量一薄膜待测物的厚度，其包含一探针、一控制单元、一承载单元、一电源供应单元以及一侦测单元。其中，控制单元控制移动探针与薄膜待测物相接触，承载单元用以承载薄膜待测物，电源供应单元与探针以及承载单元电连接，且探针、薄膜待测物、承载单元以及电源供应单元形成一回路，而侦测单元量测回路的电流，亦即是通过薄膜待测物的一穿隧电流
薄膜厚度装置

[实用新型]一种粘结片单重的在线控制系统-CN201922185401.X有效
发明人：冯吉成;罗家宝;蒋勇新;宋文斌;胡俊青 -专利权人：东莞联茂电子科技有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种粘结片单重的在线控制系统，包括有机架、输送装置、粘结片边料切除装置、粘结片烘烤装置、粘结片挤压装置以及粘结片厚度量测装置；该粘结片边料切除装置设置于机架上；该粘结片烘烤装置设置于机架上；该粘结片边挤压装置设置于机架上；该粘结片厚度量测装置设置于机架上并位于输送装置的上方，粘结片厚度量测装置连接一PLC。通过设置输送装置带动粘结片在机架上沿机架延伸方向运动，并配合粘结片厚度量测装置连接一PLC，该PLC控制粘结片生产的计量轮间隙，依据厚度量测数据从而得到间隙值调整指令并自动调整，不仅可以减少测试误差，而且不需要人工进行设备调节
一种粘结片单重在线控制系统

[发明专利]厚度量测方法-CN201010591436.4无效
发明人：陈进和 -专利权人：财团法人金属工业研究发展中心
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚度量测方法，包含一校准步骤、一实测步骤，以及一判读步骤。在该校准步骤中先借由设置于一标准试片相反两侧的两激光测距仪测量该标准试片，再于该实测步骤中以同样的方式测量一待测试片，接着将该实测步骤与该校准步骤所测得的数值进行相减，相减后的数值就是该标准试片与该待测试片的厚度差值，借此能够以一不具有液晶层的标准试片为基准，用于量测具有液晶层的待测试片以准确测得该液晶层的厚度。
厚度方法

[发明专利]厚度量测装置及其方法-CN201010292009.6有效
发明人：蔡正欣;张乐天 -专利权人：捷毅系统股份有限公司
申请日： 2010-09-21 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚度量测装置及其方法，所述厚度量测装置包含：一载具，其上放置有受测物体；一治具，其安装有数个探针；一电脑系统，其内建有软件程序，可撷取所有探针所量测的数值，并将其精确换算成待测物的厚度。由于电脑系统使用多个距离传感器的数据辅以数学计算以获得数据，使治具与载具之间的相对位置不须维持高精度并可任意变动，以提供稳定快速且准确的厚度量测。
厚度装置及其方法

[实用新型]容器底部厚度量测装置-CN201820416029.1有效
发明人：林新春 -专利权人：林新春
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种容器底部厚度量测装置，其包括标杆及至少一尺杆。标杆横架在容器的开口。将至少一尺杆自容器的开口伸入容器内，使其端部抵于容器内部的底面，并使其中段贴靠标杆而获得第一指标。使用者可依第一指标与第二指标之间的差距作为容器底部的厚度。本实用新型可方便、准确地量测容器底部的厚度。
尺杆标杆厚度量测装置本实用新型容器外部底面贴靠开口容器内部横架伸入中段

[实用新型]组合式活页装订装置的改良-CN02210119.5无效
发明人：江舟阵 -专利权人：江舟阵
申请日： 2002-02-05 - 公布日： 2002-11-20 - 主分类号： B42B5/12 文献下载
摘要：一种组合式活页装订装置的改良，主要包括有一机台，该机台一侧设置有数组孔距量柱，各组孔距量柱下方配置有相对的圈距量槽，而该机台表面开设有厚度量孔，该厚度量孔以不同尺寸划分成梯形配置，并在该厚度量孔底侧平行位置设置有线圈定位孔，该机台上则设置有两相对滚轮；由上述结构，先以孔距量柱量测纸张孔距，而后将整份活页装置置入厚度量孔中量测纸张厚度，接着以圈距量槽量测线圈圈距，再以线圈定位孔决定线圈直径，最后将适合的线圈穿入整份活页装置中，经由滚轴转动将线圈完全穿入装订孔中，完成整份活页装置的装订。
组合式活页装订装置改良

[发明专利]全自动非晶制程抛光系统-CN201811348226.5在审
发明人：肖迪 -专利权人：江苏利泷半导体科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种全自动非晶制程抛光系统，本抛光系统包括：主控单元、与所述主控单元电性相连的非晶片厚度量测装置，以及抛光装置；其中所述非晶片厚度量测装置适于量测陶瓷盘上蜡贴的若干非晶片的厚度信息，并将所述厚度信息发送至所述主控单元，由所述主控单元控制所述抛光装置对非晶片进行抛光；本发明实现了自动化进行抛光的功能，克服了传统的需要人工量测、记录，对需抛光的非晶片进行人工判别抛光厚度的问题，节省了人力、物力，并且提高了抛光效率。
非晶片抛光抛光系统主控单元厚度量测装置厚度信息抛光装置非晶量测制程主控单元控制上蜡电性相连抛光效率传统的陶瓷盘自动化发送记录

[发明专利]厚度量测装置与能量测食物厚度的煎烤机-CN201610590269.9有效
发明人：王进贵;张文裕 -专利权人：漳州灿坤实业有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： A47J37/10 文献下载
摘要：一种厚度量测装置与能量测食物厚度的煎烤机，煎烤机包含一个煎烤装置，及一个厚度量测装置。煎烤装置包含一个供食物放置的基座单元，及一个枢接于基座单元并夹靠于食物的摆座单元。厚度量测装置包含一个感应模块、一个带动模块，及一个分析模块，感应模块包括一个安装于该带动模块的第一线圈，及一个第二线圈，并能使第一线圈与第二线圈发生电磁感应而产生一个感应电压，带动模块能被摆座单元连动而带动第一线圈相对于第二线圈移动，分析模块根据感应电压分析出食物厚度。
厚度装置能量食物煎烤机

[发明专利]量测对准标记结构及晶圆结构、厚度量测方法-CN202211375344.1在审
发明人：周都成;徐乃康;杨志远;江颂 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种量测对准标记结构及晶圆结构、厚度量测方法。所述量测对准标记结构用于化学机械研磨制程的厚度量测对准，包括：一第一标记区，所述第一标记区包括至少一第一对准图案，所述第一对准图案的线条宽度大于或等于预设阈值，以用于量测机台识别对准。本发明通过改进量测对准标记结构，采用线条宽度较宽的对准图案，使得量测机台能够很容易找到对准图案，提高化学机械研磨后量测机台的对准成功率，可增加量测机台的可靠度，从而避免在线收集的薄膜厚度量测结果出现失真
对准标记结构厚度方法

[发明专利]厚度量测设备、抛光系统及抛光物料管理方法-CN202010642359.4有效
发明人：权林;季文明;张宇磊;胡文才 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种厚度量测设备、抛光系统及抛光物料管理方法。厚度量测设备包括承载台及量测装置；承载台用于承载料篮，料篮上设置有多个装料口，装料口的内侧一一对应设置有内衬；量测装置位于承载台的一侧，量测装置包括驱动模块及与驱动模块相连接的量测模块；量测模块包括光源发射器、分光器、光接收器及处理单元，光源发射器用于发射多色光源，分光器用于将多色光源经分光后入射至内衬，光接收器用于接收经内衬反射的光源，处理模块与光接收器相连接，用于基于光接收器接收的光源信息得到内衬的厚度本发明可以及时发现内衬厚度不一致的问题，避免因内衬厚度不一致导致抛光厚度不一致，可以有效减少误判风险，减少原料浪费。
厚度设备抛光系统物料管理方法

[实用新型]影像式定位晶圆厚度量测装置-CN201520510728.9有效
发明人：颜宪仁 -专利权人：颜宪仁
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：一种影像式定位晶圆厚度量测装置，包含：半导体晶圆，其上陈列多个以阵列方式排列的晶片，各该晶片之间形成交叉的横向及直向切割道；吸盘具有中空结构，其上表面具有多个吸附孔，且该吸盘侧边有多个抽气孔连接外部抽气机以令该多个吸附孔将该晶圆紧密贴附在该吸盘上；且该吸盘上形成多个穿孔，各该穿孔贯穿该吸盘上下表面，且其壁面形成封闭结构而不与该吸盘内的中空部位相连通厚度量测仪应用其所发射至该晶圆的电波与反射波计算出该晶圆厚度；驱动装置连接该吸盘，令该吸盘的不同穿孔对准该厚度量测仪的电波发射点；移动距离补偿装置连接该驱动装置，通过摆正该晶圆的影像的方位且计算并补偿该驱动装置与该晶圆的角度差偏移。
影像定位厚度装置

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